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公开(公告)号：CN103107474B
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201310013699.0
申请日：2013-01-15
申请人： 东莞市凯昶德电子科技股份有限公司
发明人： 骆阳旭
摘要： 本发明公开一种连接器端子自动化组装设备，包括有机架以及设于机架上的端子料带送料装置、端子料带切料装置、端子插入装置、端子座送料装置、端子料带余料切除装置和端子折弯装置。藉此，通过端子料带送料装置、端子料带切料装置、端子插入装置、端子座送料装置、端子料带余料切除装置和端子折弯装置的相互配合，实现端子料带自动供料以及端子与端子座快速和精确地自动装配，从而，代替人工手动组装，加快端子与端子座的组装速度，提高连接器的生产效率，同时，减少了所需人工数量及劳动量，降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN104600184A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201410845116.5
申请日：2014-12-31
申请人： 东莞市凯昶德电子科技股份有限公司
IPC分类号： H01L33/62 , H01L33/60 , H01L33/00 , H01L25/075
摘要： 本发明公开一种电镀亮银的陶瓷基板及在陶瓷基板上电镀亮银的方法，通过在陶瓷基板上设置导通孔，在导通孔内填充导电柱，可以使陶瓷基板正反两面的固晶片和电极片导电相连，并且陶瓷基板边缘的金属圈与各固晶片用金属线相接，从而使各固晶片彼此之间能导电连接，藉此，采用电镀的方式，在陶瓷基板的正反两面电镀金属银层，有效提高产品的反射率；并且采用电镀亮银的方式步骤简单，易于大规模生产，还有效提高了金属银层的反射率、结合强度，使产品表面光亮，可焊性理想。
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公开(公告)号：CN102888606B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201210367285.3
申请日：2012-09-28
申请人： 东莞市凯昶德电子科技股份有限公司
发明人： 艾庐山
摘要： 本发明涉及一种镁合金金相切片用化学腐蚀液及其应用，该镁合金金相切片用化学腐蚀液，按体积百分比100%计，包括有甘油78~82%、盐酸5.5~6.5%、硝酸3.5~4.5%以及乙酸9~11%；该化学腐蚀液在镁合金金相切片中的应用，包括如下步骤：a、将镁合金金相切片在纯水中浸洗后取出并进行干燥；b、将化学腐蚀液滴在镁合金金相切片上，在10~４０℃的温度下腐蚀金相表面10~20秒；c、将腐蚀后的镁合金金相切片用去离子水冲洗后进行干燥处理。通过本发明的化学药液腐蚀工艺，消除金相组织内部应力，制作能观察到晶体结构生长状态要求的金相切片，得到晶体表面均匀一致，无过侵，无刮花的晶片。
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公开(公告)号：CN102709439B
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201210139133.8
申请日：2012-05-08
申请人： 东莞市凯昶德电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开一种LED陶瓷支架及其制备方法，包括陶瓷基板和铜线路；该陶瓷基板上设有通孔，该铜线路穿过该通孔，铜线路与陶瓷基板之间设有钛层，该钛层的厚度为0.05～0.2μm；LED陶瓷支架依次经过打孔、超声波清洗、离子源蚀刻、磁控溅镀、化学沉铜、贴干膜、曝光、显影、电镀加厚、镀锡、去干膜、去钛、铜层及去锡步骤制成；藉此，由于采用导热系数大于20W/m·K的Al2O3陶瓷作为基材，故而散热性好；由于采用超声波清洗、离子源蚀刻及磁控溅射对陶瓷基板进行处理，并配合溅镀合适厚度的钛层，因此各金属层附着力高；本发明制备方法重复性好，成本低，产品结构精细，散热性好，布线精度高，产品可直接用作精密型高功率LED芯片支架。
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公开(公告)号：CN102671870B
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201210157629.8
申请日：2012-05-21
申请人： 东莞市凯昶德电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开一种LED自动化检测挑拣装置及方法，该系统包括对LED料带进行上料、传送以及可对不合格LED料带进行打点的第一传送装置、用于检测LED料带中各LED支架的表面外观、尺寸、颜色及缺陷的检测装置、将检测后的LED料带送出的第二传送装置、用于将不合格LED料带挑拣出的分拣装置、用于显示检测数据的显示装置、以及用于将检测数据与标准数据对比计数确定LED支架是否合格、控制各装置进行上料、检测、打点、传送、分拣全过程的控制装置。该方法包括设定标准→启动控制装置→采样→比对→输出多个步骤，能实现产品的自动分类，自动化程度高，有效降低劳动力。
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公开(公告)号：CN103855592A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201410056339.3
申请日：2014-02-19
申请人： 东莞市凯昶德电子科技股份有限公司
发明人： 骆阳旭
IPC分类号： H01R43/20
摘要： 本发明公开一种HDMI-CF电连接器自动组装机，由于设置了振动盘和在作业平台上设置第一送料机构，使金属外壳可以自动上料；而作业平台上的第二和第三送料机使胶芯料带可以自动上料，并且在胶芯料带上料时，用第一切料机构切断胶芯料带头端的废料；金属外壳固定机构和插胶芯机构实现胶芯插入到金属外壳内；后续设置胶芯校正机构使胶芯校正，铆卡点机构可以铆压金属外壳的卡点，使胶芯不能退出；料带预断机构和第二切料机构二者配合切断胶芯后端的料带，得到成品；成品送到检测机构，进行质量性能自动检测，合格品直接下料，不合格品由分拣机构送至不良品收集箱，从而胶芯及金属外壳的全自动化生产。
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公开(公告)号：CN103117493A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201310014003.6
申请日：2013-01-15
申请人： 东莞市凯昶德电子科技股份有限公司
发明人： 骆阳旭
摘要： 本发明公开一种连接器外壳与胶芯自动化组装设备，其包括有机架以及于机架上依次设置的供料装置、插接组配装置、电性测试装置和出料装置。藉此，通过将供料装置、插接组配装置、电性测试装置和出料装置有序结合，形成连接器供料、组配、检测及出料一体化，实现连接器外壳及胶芯快速和精确地自动装配，从而代替人工手动组装，提高连接器的生产效率，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN102148446B
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201010587316.7
申请日：2010-12-14
申请人： 东莞市凯昶德电子科技股份有限公司
发明人： 张晓峰
IPC分类号： H01R13/02 , H01R13/46 , H01R13/502 , H01R27/00 , H01R43/00
摘要： 本发明涉及一种HDMI插座及其制作方法，该HDMI插座包括：上下组配一起的第一端子单元与第二端子单元、以及套设在第一端子单元与第二端子单元外的外壳，第一端子单元包括第一塑封体及嵌设其中的第二端子组，该第二端子组包括数个间隔平行排列的第一端子，第二端子单元包括第二塑封体及嵌设其中的第二端子组，该第二端子组包括数个间隔平行排列的第二端子，所述每一第一端子包括导接部及与导接部垂直连接的基部，相邻间的第一端子的导接部相对弯折错开形成上下两层结构排设，而其基部则平行并排。本发明HDMI插座，外形小巧、结构稳固，可供两种插头连接使用，品质稳定，使得客户设计机型时能够减少占用空间以及降低成本；此外，本发明制作方法简便、高效。
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公开(公告)号：CN102280799B
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201110143710.6
申请日：2011-05-31
申请人： 东莞市凯昶德电子科技股份有限公司
发明人： 骆阳旭
IPC分类号： H01R43/28
摘要： 本发明公开一种线材双边剥皮机，包括有机座和安装于机座上的活动架、固定架；该活动架上设置有一中间刀模、两侧边刀模和两第一驱动装置，该中间刀模左右两侧分别设置有前刀片和后刀片，该侧边刀模单边设置有前抵推刀片和后抵推刀片，该两个第一驱动装置分别推动两侧边刀模于左右方向移动；还设置有第二驱动装置以推动前述活动架、活动架上的中间刀模、两侧边刀模及两第一驱动装置一并前后移动；以及，该固定架上设置有夹线装置；藉此，通过将剥皮模式设计为双边切线剥皮模式，且设置有后刀片和后抵推刀片用于切断线材以平整线材端部，这样，一次性就完成了对线材的剥皮及平整端部处理，有效提高了产品品质及生产效率，降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN102709439A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201210139133.8
申请日：2012-05-08
申请人： 东莞市凯昶德电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开一种LED陶瓷支架及其制备方法，包括陶瓷基板和铜线路；该陶瓷基板上设有通孔，该铜线路穿过该通孔，铜线路与陶瓷基板之间设有钛层，该钛层的厚度为0.05～0.2μm；LED陶瓷支架依次经过打孔、超声波清洗、离子源蚀刻、磁控溅镀、化学沉铜、贴干膜、曝光、显影、电镀加厚、镀锡、去干膜、去钛、铜层及去锡步骤制成；藉此，由于采用导热系数大于20W/m·K的Al2O3陶瓷作为基材，故而散热性好；由于采用超声波清洗、离子源蚀刻及磁控溅射对陶瓷基板进行处理，并配合溅镀合适厚度的钛层，因此各金属层附着力高；本发明制备方法重复性好，成本低，产品结构精细，散热性好，布线精度高，产品可直接用作精密型高功率LED芯片支架。
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