-
公开(公告)号：CN220021112U
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202321429010.8
申请日：2023-06-06
申请人： 厦门市芯颖显示科技有限公司
发明人： 叶岩溪
IPC分类号： H01L25/16 , H01L29/786
摘要： 本实用新型提供一种微型发光二极管器件和显示面板；该微型发光二极管器件包括微型发光二极管、遮光构件以及连接微型发光二极管和遮光构件的横梁，通过横梁连接遮光构件和微型发光二极管，可以将遮光构件和微型发光二极管同时附着在驱动基板上，提高显示面板的制备效率，且提高微型发光二极管附着在驱动基板上的稳定性和精度，提高显示面板的良率；且遮光构件可以单独制备后贴附在驱动基板上，对薄膜晶体管进行遮光，不会污染驱动基板，兼顾了显示面板的遮光效果和避免黑色矩阵污染显示面板的效果。
-
公开(公告)号：CN219372950U
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202223598231.6
申请日：2022-12-29
申请人： 厦门市芯颖显示科技有限公司
发明人： 马刚
摘要： 本申请提供了一种显示模组以及显示装置，其中，显示模组包括外壳、显示面板、及散热件，外壳包括背板和侧板；显示面板位于外壳内；散热件设置于显示面板的背光侧，散热件位于外壳内，散热件包括吸热部和第一导热部，第一导热部设置于吸热部的至少一端部，吸热部与背板相对设置，第一导热部与侧板抵接，通过散热件吸热部和第一导热部的设置，使得显示面板的热量可以依次通过吸热部到达第一导热部再传递至外壳，并且通过第一导热部与侧板抵接增加散热件与显示外壳的接触面积，从而提高散热效果。
-
公开(公告)号：CN218769467U
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202223089450.1
申请日：2022-11-17
申请人： 厦门市芯颖显示科技有限公司
发明人： 谢相伟
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/677 , H01L33/00
摘要： 本实用新型实施例公开了一种转移印章和微型器件转移设备，转移印章包括基底层，具有相对的第一和第二表面，以及位于第一和第二表面之间的多个第一侧面；基底层包括多个第一微孔，多个第一微孔形成贯穿第一表面和第二表面的第一气流通路；拾取层，具有多个第二微孔，拾取层包括凸出于第二表面、且相互间隔设置的多个拾取头；第二表面被多个拾取头分隔为第一区域和与多个拾取头相连接的第二区域；多个拾取头各自远离基底层的一端为吸附面；多个第二微孔形成与多个拾取头一一对应且贯穿吸附面的多个第二气流通路；多个第二气流通路分别与第一气流通路连通；气密阻隔层，覆盖基底层的多个第一侧面，且覆盖第二表面的第一区域。本实用新型实施例公开的转移印章可以实现精准取放。
-
公开(公告)号：CN218123408U
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202221308245.7
申请日：2022-05-26
申请人： 厦门市芯颖显示科技有限公司
发明人： 马刚
摘要： 本实用新型提供显示面板及用于该显示面板的发光元件和背板，背板上形成有第一焊盘和用作修复焊盘的第二焊盘，第一焊盘包括第一粘结层和第一键合层，第二焊盘包括第二粘结层和第二键合层，第一键合层和第二键合层均为多层结构，该多层结构包括多层纯金属层，并且第一键合层的键合温度高于第二键合层的键合温度。上述多层纯金属层采用蒸镀方法形成在第一焊盘和第二焊盘上，从而保证了每一纯金属层的纯度，便于后续形成不同熔点的合金。当加热第二焊盘焊接修复用LED芯片时，第一焊盘上的第一合金不会发生熔化，保证了第一焊盘上LED芯片的稳定性，防止其出现批量偏移，从而能够保证LED芯片批量转移的良率。
-
公开(公告)号：CN217788431U
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202221875206.5
申请日：2022-07-13
申请人： 厦门市芯颖显示科技有限公司
发明人： 马刚
IPC分类号： H01L33/00 , H01L21/683
摘要： 本实用新型实施例公开了一种微电子器件转移载体，包括：载板主体，所述载板主体具有第一侧面，所述第一侧面上设置有多个填充孔；解粘填充物，填充于所述多个填充孔中的至少部分填充孔内；其中，所述解粘填充物和所述第一侧面中的至少一者可将所述微电子器件粘附于所述载板主体；所述解粘填充物可被激光烧蚀气化，以释放粘附于所述载板主体上的所述微电子器件。本实用新型实施例公开的微电子器件转移载体可以保证Micro LED的转移精度、降低生产成本。
-
公开(公告)号：CN217037556U
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202123220241.1
申请日：2021-12-21
申请人： 厦门市芯颖显示科技有限公司
发明人： 刘同凯
IPC分类号： H05K1/18 , H05K1/02 , H01L33/62 , H01L25/075
摘要： 本实用新型提供一种用于焊接LED芯片的电路基板及LED显示装置，本实用新型在电路基板的焊接电极四周或者下方设置吸热层，该吸热层能够吸收激光能量，并将吸收的激光能量传递至焊接电极，使得焊接电极金属受热融化，由此能够方便地移去LED芯片，便于后续LED芯片的维修或者替换。维修后或者替换后的LED芯片，同样可以采用激光辐照吸热层，吸热层吸收热量后传导至焊接电极，使得焊接电极融化，此时将LED芯片的电极放置于对应的焊接电极上，实现LED芯片的焊接。上述电路基板结构便于Micro LED芯片的维修，并且结构简单制造成本低。另外，吸热层在电路基板中与焊接电极的位置关系以及形状结构可以有多种变形，能够根据实际需要做出调整，电路基板的设计灵活多样。
-
公开(公告)号：CN216528892U
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202123431086.8
申请日：2021-12-30
申请人： 厦门市芯颖显示科技有限公司
发明人： 樊勇
摘要： 本实用新型提供一种显示面板及显示装置，显示面板包括：驱动基板，驱动基板包括衬底基板以及设置在衬底基板上的薄膜晶体管层；位于薄膜晶体管层上的彩膜层；位于彩膜层上的光源组件，光源组件包括多个发光器件、多个间隔设置的挡墙、色转换层以及反射层，多个发光器件和多个间隔设置的挡墙设置在彩膜层上，且各发光器件设置于相邻两个挡墙之间；色转换层设置在多个发光器件上，且覆盖在多个挡墙的表面；位于色转换层上的复合功能层，复合功能层包括反射层。本实用新型通过使发光器件发射至挡墙上的光线也会被反射到色转换层中，从而提高了对发光器件出射光的利用率，同时也提高了色转换效率。
-
公开(公告)号：CN221928083U
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202390000103.0
申请日：2023-01-17
申请人： 厦门市芯颖显示科技有限公司
发明人： 马刚
摘要： 本申请提供显示面板及用于该显示面板的发光元件和背板，背板上形成有第一焊盘和用作修复焊盘的第二焊盘，第一焊盘包括第一粘结层和第一键合层，第二焊盘包括第二粘结层和第二键合层，第一键合层和第二键合层均为多层结构，该多层结构包括多层纯金属层，并且第一键合层的键合温度高于第二键合层的键合温度。上述多层纯金属层采用蒸镀方法形成在第一焊盘和第二焊盘上，从而保证了每一纯金属层的纯度，便于后续形成不同熔点的合金。当加热第二焊盘焊接修复用LED芯片时，第一焊盘上的第一合金不会发生熔化，保证了第一焊盘上LED芯片的稳定性，防止其出现批量偏移，从而能够保证LED芯片批量转移的良率。
-
公开(公告)号：CN219267677U
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202222999381.1
申请日：2022-11-10
申请人： 厦门市芯颖显示科技有限公司
发明人： 刘同凯
摘要： 本实用新型提供一种电路基板及LED显示装置及发光元件，本实用新型在电路基板的焊接电极周围设置吸热层，该吸热层包括第一吸热层和第二吸热层，第一吸热层和第二吸热层分别与焊接电极的第一焊接电极和第二焊接电极接触。第一吸热层和第二吸热层设置为吸收不同波长的激光，并将吸收的激光的能量传递至焊接电极，使得焊接电极金属受热融化。第一吸热层和第二吸热层的设置能够精确地加热第一焊接电极或第二焊接电极，避免了第一焊接电极和第二焊接电极之间的相互影响。上述电路基板结构便于Micro LED芯片的维修，并且结构简单制造成本低。
-
公开(公告)号：CN216624283U
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202220105411.7
申请日：2022-01-12
申请人： 厦门市芯颖显示科技有限公司
发明人： 叶岩溪
摘要： 本实用新型实施例公开了一种显示基板和显示面板，本实用新型实施例提供的显示基板包括：衬底，包括显示区；驱动电路层，设置在所述衬底的一侧；平坦化层，设置在所述驱动电路层远离所述衬底的一侧，所述平坦化层上位于所述显示区内开设有胶体引流槽；多个绑定焊盘，位于所述显示区且设置在所述平坦化层远离所述驱动电路层的一侧，所述多个绑定焊盘电连接所述驱动电路层；所述胶体引流槽位于所述多个绑定焊盘之间。本实用新型实施例公开的显示基板和显示面板可以改善微型器件压合绑定制程中的排胶问题。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
109 条记录 (耗时 0.036 秒)
