多合体功率放大器芯片集成宽带缝隙天线

    公开(公告)号:CN116505230A

    公开(公告)日:2023-07-28

    申请号:CN202310598422.2

    申请日:2023-05-25

    申请人: 东南大学

    摘要: 本发明专利公开了一种多合体功率放大器芯片集成宽带缝隙天线,包括金属地板,介质基板,辐射缝隙、功分结构微带馈线,氧化钼铜结构件和开槽的芯片外围电路PCB板。所述介质基板厚度为0.127mm,使用极薄基板以减小金线键合长度,以实现降低整体电路损耗的降低。所述微带馈线在辐射缝隙处采用功分结构,以激发额外的谐振模式并对其进行合理排布叠加,以实现过薄基板带来的天线阻抗带宽过窄的问题的解决。所述天线与芯片外围电路设计在同一块PCB板上。所述外围电路PCB板通过矩形开槽承托多合体功率放大器芯片,利用金丝将芯片与天线、射频信号线和偏置直流馈电线键合,以实现天线与多合体功率放大器一体化。

    基于等效并联管芯结构的毫米波非对称Doherty功放芯片

    公开(公告)号:CN115529012A

    公开(公告)日:2022-12-27

    申请号:CN202210989828.9

    申请日:2022-08-17

    申请人: 东南大学

    摘要: 本发明公开了基于等效并联管芯结构的毫米波非对称Doherty功放芯片,该功放芯片包括:宽带输入功分器(1),载波放大电路(2)、峰值放大电路(3)、后匹配网络(4),所述宽带输入功分器的输入端与射频信号输入端连接;载波放大电路的输出端与峰值放大电路的输出端合路后,与后匹配网络的输入端连接;后匹配网络的输出端连接射频信号的输出端。相对于传统的毫米波非对称氮化镓单片集成Doherty功放芯片,本发明解决了传统毫米波非对称Doherty功放中峰值放大器功率级大尺寸晶体管增益较低、关断状态下输出阻抗小以及饱和效率偏低等问题,实现了更好的宽带特性,可应用到5G毫米波大规模MIMO移动通信系统中。

    空气基片集成波导毫米波发信机测试平台

    公开(公告)号:CN112202506A

    公开(公告)日:2021-01-08

    申请号:CN202011082185.7

    申请日:2020-10-12

    申请人: 东南大学

    发明人: 朱晓维 王翔

    IPC分类号: H04B17/10 H01P1/208

    摘要: 本发明公开了一种空气基片集成波导毫米波发信机测试平台,该测试平台是双空气腔双模基片集成波导滤波器结构的毫米波发信机测试平台,主要包括毫米波发射链路(1),毫米波接收链路(2)和数字中频电路(3);毫米波接收链路(2)的输入端为本测试平台的信号输入端,毫米波接收链路(2)的输出端接数字中频电路(3)的输入端,数字中频电路(3)的输出端接毫米波发射链路(1)的输入端,毫米波发射链路(1)的输出端为本测试平台的信号输出端。发射链路中的滤波器采用双空气腔双模基片集成波导滤波器(AFSIW)结构,可以极大降低损耗,提高链路增益。接收端的定向耦合器以弱耦合方式将发射信号反馈回接收链路,经过放大,滤波,变频到基带进行处理。

    基于双补偿电抗及可调漏极电压技术的模式可切换Doherty功率放大器

    公开(公告)号:CN112134534A

    公开(公告)日:2020-12-25

    申请号:CN202010984410.X

    申请日:2020-09-18

    申请人: 东南大学

    发明人: 朱晓维 刘睿佳

    IPC分类号: H03F1/07

    摘要: 本发明公开了一种基于双补偿电抗及可调漏极电压技术的模式可切换Doherty功率放大器,包括双补偿电抗网络及可调漏极供电网络。双补偿电抗网络由三段具有特定特征阻抗且电长度为四分之一波长的阻抗变换器构成。可调漏极电压技术通过可调漏极供电网络实现。本发明相对于传统的双模Doherty功率放大器可有效拓宽放大器的工作带宽,进一步提升放大器在双频模式下的饱和功率及效率。并且,相对于传统的宽带数字Doherty功率放大器结构,本发明结构简单,可靠性高,加工方便,可以应用到5G移动通信系统中。

    一种具有对称波束的平板宽带圆极化天线

    公开(公告)号:CN109638443B

    公开(公告)日:2020-08-11

    申请号:CN201811609577.7

    申请日:2018-12-27

    申请人: 东南大学

    发明人: 张彦 洪伟 朱晓维

    摘要: 本发明公开了一种具有对称波束的平板宽带圆极化天线,包括上层介质基片和下层介质基片。上层介质基片中设有四个结构相同的圆极化子阵,下层介质基片中设有一个四路的等相位差功分器。本发明利用完全印刷电路工艺,设计实现了具有低剖面、宽频带的平板圆极化天线,适用于以第五代(5G)移动通信为代表的毫米波无线通信和卫星通信应用;本天线具有精度较高、重复性好的特性,同时还具有成本低、便于批量生产等优点。

    一种基于开槽结构的四分之一模基片集成波导滤波器

    公开(公告)号:CN108539338B

    公开(公告)日:2019-09-10

    申请号:CN201810488453.1

    申请日:2018-05-21

    申请人: 东南大学

    发明人: 朱晓维 王翔

    IPC分类号: H01P1/209 H01P1/207

    摘要: 本发明公开了一种基于开槽结构的四分之一模基片集成波导滤波器,包括四分之一模基片集成波导弧形腔,四分之一模基片集成波导弧形腔通过基片集成波导圆形腔沿任意两条相互垂直的磁壁分割得到,四分之一模基片集成波导弧形腔包括介质基片,介质基片的上表面设有上金属层,介质基片的下表面设有下金属层,介质基片中沿四分之一模基片集成波导弧形腔的周向均匀分布有贯穿上金属层和下金属层的金属通孔。本发明相对于传统的基片集成波导圆形腔有效实现了小型化。并且,相对于传统的多层结构,本发明结构简单,加工方便。此外,相对于传统的微带结构,本发明的滤波器品质因数高,损耗小。

    一种具有对称波束的平板宽带圆极化天线

    公开(公告)号:CN109638443A

    公开(公告)日:2019-04-16

    申请号:CN201811609577.7

    申请日:2018-12-27

    申请人: 东南大学

    发明人: 张彦 洪伟 朱晓维

    摘要: 本发明公开了一种具有对称波束的平板宽带圆极化天线,包括上层介质基片和下层介质基片。上层介质基片中设有四个结构相同的圆极化子阵,下层介质基片中设有一个四路的等相位差功分器。本发明利用完全印刷电路工艺,设计实现了具有低剖面、宽频带的平板圆极化天线,适用于以第五代(5G)移动通信为代表的毫米波无线通信和卫星通信应用;本天线具有精度较高、重复性好的特性,同时还具有成本低、便于批量生产等优点。

    一种基于波导电感性窗的Doherty功率合成器

    公开(公告)号:CN108963403A

    公开(公告)日:2018-12-07

    申请号:CN201810668904.X

    申请日:2018-06-26

    申请人: 东南大学

    发明人: 朱晓维 孙洪雷

    IPC分类号: H01P5/12

    CPC分类号: H01P5/12

    摘要: 本发明公开了一种基于波导电感性窗的Doherty功率合成器,主路输入信号经过主路变压器、主路延时线和主路K型阻抗变换器后得到的信号与辅路输入信号经过辅路延时线和辅路变压器后得的信号进行叠加,叠加后的信号经过合路K型阻抗变换器后输出;主路K型阻抗变换器能够实现其输入端阻抗与负载端阻抗的反比例变换,合路K型阻抗变换器能够实现最终输出端的负载阻抗与辅路变压器输出阻抗之间的变换。本发明损耗低、集成度高、便于制造。

    一种适用于5G毫米波通信的紧凑型渐变缝隙阵列天线

    公开(公告)号:CN107819201A

    公开(公告)日:2018-03-20

    申请号:CN201710997513.8

    申请日:2017-10-24

    申请人: 东南大学

    摘要: 本发明公开了一种适用于5G毫米波通信的紧凑型渐变缝隙阵列天线,包括上层金属层、下层金属层、介质板材以及若干金属过孔,所述上层金属层和下层金属层分别刻蚀在介质板材的正反面上形成金属层,所述金属过孔位于介质板材上并且分别连接着上层金属层和下层金属层,所述金属层由微带转SIW结构、一分八T型SIW功分器以及八个TSA天线单元组成。本发明结构紧凑、方便设计和安装,由一个西南微波2.40mm规格接头相连,适用于40.5~43.5GHz频段,可以应用到该频段的5G毫米波移动通信系统中。