公开(公告)号：CN110120371B

公开(公告)日：2023-05-09

申请号：CN201910082742.6

申请日：2019-01-29

申请人： 株式会社电装

发明人： 川岛崇功 ,  尾崎仁

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/34 ,  H01L25/07 ,  G01K7/00

摘要： 一种半导体装置，包括：第一半导体元件，第一信号端子组，以及与所述第一信号端子组间隔设置的第二信号端子组。所述第一半导体元件包括：控制信号电极，向其输入用于所述第一半导体元件的控制信号；以及温度信号电极，其输出与所述第一半导体元件的温度对应的信号。所述温度信号电极与所述第一信号端子组中包括的温度信号端子连接；以及所述控制信号电极与所述第二信号端子组中包括的第一控制信号端子连接。

公开(公告)号：CN111354709B

公开(公告)日：2023-03-24

申请号：CN201911319889.9

申请日：2019-12-19

申请人： 株式会社电装

发明人： 榊原明德 ,  川岛崇功

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

摘要： 本发明提供一种半导体装置及其制造方法。半导体装置具备：基板，其由绝缘体构成；第1导体膜，其设置于基板的一侧表面；半导体元件，其具有第1电极和第2电极，第1电极连接于第1导体膜；以及外部连接端子，其具有内端部分和外端部分，内端部分位于基板与半导体元件之间并连接于第2电极。外部连接端子还具有中间部分，该中间部分位于内端部分与外端部分之间并接合于基板的所述一侧表面。外部连接端子的中间部分与基板之间的距离比外部连接端子的内端部分与基板之间的距离大。

公开(公告)号：CN108695177B

公开(公告)日：2021-11-02

申请号：CN201810263524.8

申请日：2018-03-28

申请人： 株式会社电装

发明人： 川岛崇功 ,  大野裕孝

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/495

摘要： 本发明提供一种半导体装置及其制造方法，良好地进行引线框与半导体芯片的定位。是通过使用夹具将半导体芯片连接于引线框来制造半导体装置的方法。所述半导体芯片在一个面上具有主电极。所述引线框具有接合用凸部和在所述接合用凸部的周围配置的由凸形状或凹形状构成的定位部。所述制造方法包括：以在所述接合用凸部与所述夹具之间空出间隔的状态使所述夹具卡合于所述定位部的工序；使所述夹具卡合于所述半导体芯片的工序；及在使所述定位部和所述半导体芯片卡合于所述夹具的状态下，将所述接合用凸部经由焊料连接于所述半导体芯片的所述主电极的工序。

公开(公告)号：CN111952270A

公开(公告)日：2020-11-17

申请号：CN202010408963.0

申请日：2020-05-14

申请人： 株式会社电装

发明人： 川岛崇功 ,  门口卓矢 ,  浦本幸治 ,  小川泰弘

IPC分类号： H01L23/492 ,  H01L23/488

摘要： 本发明公开一种半导体装置，包括：半导体元件；密封体，密封半导体元件；以及导体部件，在密封体的内部经由焊料层与半导体元件接合。导体部件具有与焊料层接触的接合面和从接合面的周缘延伸的侧面。在侧面设置有非粗糙化区域和表面粗糙度大于非粗糙化区域的粗糙化区域。并且，非粗糙化区域与接合面的周缘相邻。