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公开(公告)号:CN2735722Y
公开(公告)日:2005-10-19
申请号:CN200420089864.7
申请日:2004-08-18
申请人: 华为技术有限公司
发明人: 杨勇
摘要: 本实用新型涉及一种印制电路板安装装置,包括一个与印制电路板垂直的支撑板,支撑板包括与第一印制电路板相接触的第一边和与第二印制电路板相接触的第二边,第一边设有向外突出的第一固定脚,第二边设有向外突出的第二固定脚,第一固定脚与第一边之间形成第一卡槽,第二固定脚与第二边之间形成第二卡槽。本实用新型的印制电路板安装装置安装连接空间可做到最小;本实用新型的印制电路板安装装置固定印制电路板的结构为最简单成型的钣金件,批量生产成本低;本实用新型的印制电路板安装装置装拆操作简单、可多次重复使用;本实用新型的印制电路板安装装置可靠性好、不易松动、可以做到较高的装配精度、装拆不会有联动现象发生。
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公开(公告)号:CN2718647Y
公开(公告)日:2005-08-17
申请号:CN200420067567.2
申请日:2004-06-11
申请人: 华为技术有限公司
摘要: 本实用新型公开了一种用于保护主机信息安全的装置,包括挂接固定在电脑主机后背板上的固定框,固定框上铰接有嵌入式活动门,在门上设有出线口、多个散热孔和可与固定框锁定的保安门锁。将本装置采用挂扣卡接和螺钉紧固相结合的方式固定在主机背板上,装置上的门锁可采用保安锁,该锁安全性较高、防钻防撬、防冲击等指标高,锁匙可复制性不好,采用内嵌式门结构,打开门后能完成计算机接插线任务,通过门的上下两个出线口实现计算机与外部的电缆连接,本装置可防止计算机机箱的随意开启;防止计算机尾部业务接口随意使用;固定连接简便可靠,可操作性和可维护性好;可多次重复使用;可有效防止主机内的文档文字类、软件类等机密文档被盗取。
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公开(公告)号:CN2739924Y
公开(公告)日:2005-11-09
申请号:CN200420014208.0
申请日:2004-10-12
申请人: 华为技术有限公司
发明人: 杨勇
摘要: 本实用新型提供一种一体化机箱,以克服现有机箱在结构强度、可靠性、可维护性方面所存在的缺陷。所述的一种一体化机箱,包括构成机箱外壳的第一连接构件及与所述第一连接构件连接的第二连接构件、设置在箱体内的第三连接构件及与所述第三连接构件连接的第四连接构件,构成所述外壳的第一连接构件上层具有一插装狭缝,所述第二连接构件的边缘有弯折,通过所述第二连接构件的弯折的边缘与所述第一连接构件的插装狭缝的配合,使得所述二个连接构件间形成咬合连接。
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公开(公告)号:CN2562533Y
公开(公告)日:2003-07-23
申请号:CN02247215.0
申请日:2002-07-30
申请人: 华为技术有限公司
IPC分类号: H04Q1/02
摘要: 一种涉及电设备的外壳或结构零部件的通信设备机箱,包括绝缘面壳和绝缘底壳,其特征在于:还包括金属面壳和金属底壳,所述的金属面壳与绝缘面壳相连,金属底壳与绝缘底壳相连,绝缘面壳和绝缘底壳相套配构成一箱体,其中的金属面壳和金属底壳相应连结构成一屏蔽体;绝缘面壳、绝缘底壳、金属面壳以及金属底壳的相应位置开设有散热口;金属面壳和金属底壳相连结时,金属面壳和金属底壳的边缘相贴合,金属面壳或金属底壳的贴合面处冲设弹片,该弹片抵顶相应的贴合面;本实用新型屏蔽性能好,容易满足工业设计要求,实用性强,可适用于一般的盒式通信设备。
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公开(公告)号:CN2531603Y
公开(公告)日:2003-01-15
申请号:CN02202212.0
申请日:2002-01-09
申请人: 华为技术有限公司
摘要: 本实用新型涉及一种能够广泛应用于盒式通讯设备机箱中的风扇安装支架,包括一个底座,在所述底座的两端各设有一个向上伸出的侧板,所述两个侧板相互面对,在每一个侧板的内侧面至少设有上下两对翻边,每一对翻边中的两个翻边相互平行并向另一侧板伸出,两者之间的距离与所装风扇的厚度相同,用于夹紧所装的风扇。在所述两个侧板的顶部还开设有缺口,便于风扇电源线走线;在所述侧板的每一个下部翻边上,还设有向外倾斜伸出的短导向边。
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公开(公告)号:CN220086026U
公开(公告)日:2023-11-24
申请号:CN202320223024.8
申请日:2023-01-31
申请人: 华为技术有限公司
摘要: 本申请实施例公开了一种封装器件和电子设备,属于封装技术领域。该封装器件包括封装基板和器件组件。封装基板包括玻璃基板和第一导电结构,第一导电结构位于玻璃基板内。器件组件包括第一芯片、玻璃中介板和第二导电结构,玻璃中介板具有相对的第三表面和第四表面,第二导电结构位于玻璃中介板内,第三表面与玻璃基板相对,第一芯片位于第四表面,第一芯片和第一导电结构分别与第二导电结构电性相连。玻璃基板和玻璃中介板具有较低的介电常数,介电损耗小,能够减小电信号传输过程中的损耗。玻璃基板和玻璃中介板在制作时,热膨胀系数可以设计,使两者的热膨胀系数更好地匹配,避免由于热失配而引发翘曲等问题。
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