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公开(公告)号：CN108878399B
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN201710318645.3
申请日：2017-05-08
申请人： 瑞昱半导体股份有限公司
IPC分类号： H01L23/528 , H01L21/60
摘要： 电子装置包含第一半导体晶粒、多个凸块以及基材。第一半导体晶粒包含第一导电特征。凸块设置于第一半导体晶粒，并连接第一导电特征。基材包含第二导电特征。凸块是电性连接于第二导电特征。第一导电特征、凸块以及第二导电特征是配置以形成至少一环状结构。
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公开(公告)号：CN111312694A
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN202010123024.1
申请日：2016-06-24
申请人： 瑞昱半导体股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种图案式防护结构，其应用于集成电路中。该图案式防护结构位于该集成电路的一电感与一基板之间，其中该图案式防护结构包含一中央结构单元第一图案化结构单元和一第二图案化结构单元。中央结构单元包含一第一骨干以及多条第一支干，多个所述第一支干的一端耦接于该第一骨干的一侧，并往该第一骨干的反方向向外延伸配置；第一图案化结构单元配置于该中央结构单元的一侧，包含一第二骨干以及多条第二支干，多个所述第二支干的一端耦接于该第二骨干的一侧，并往该第二骨干的反方向向外延伸配置，且多个所述第二支干与该第二骨干的夹角为一锐角；以及一第二图案化结构单元，配置于该中央结构单元的另一侧。
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公开(公告)号：CN106972009B
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN201610020478.X
申请日：2016-01-13
申请人： 瑞昱半导体股份有限公司
IPC分类号： H01L23/64
摘要： 本发明涉及集成电感结构。一种8字型集成电感，包含：一第一端点；一第二端点；一第三端点；一跨接结构，包含一第一金属线段及一第二金属线段，该第一金属线段及该第二金属线段位于半导体结构的不同金属层，且部分重叠；一第一感应单元，以该第一端点及该第三端点为其两端，并包含该第一金属线段；以及一第二感应单元，以该第二端点及该第三端点为其两端，并包含该第二金属线段及一第三金属线段，该第三金属线段位于不同于该第二金属线段的金属层，与该第二感应单元的其它金属线段互相导通，但不跨越该第一感应单元的金属线段。
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公开(公告)号：CN110060849A
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201810054711.5
申请日：2018-01-19
申请人： 瑞昱半导体股份有限公司
IPC分类号： H01F27/28
摘要： 一种八字形电感性线圈装置，包含：第一及第二螺旋状线圈及连接线段结构。第一螺旋状线圈包含分别位于上下相邻的第一及第二金属层的第一金属线段及跨接线段，并具有至少一对第一连接端点。第二螺旋状线圈具有至少一对第二连接端点。连接线段结构电性耦接第一及第二连接端点。第一及第二螺旋状线圈沿假想轴线并置，且假想轴线穿越第一及第二螺旋状线圈分别围绕的范围的中心区域，跨接线段及连接线段结构电性耦接第一金属线段中大致垂直于假想轴线的部分，且跨接线段及连接线段结构大致位于假想轴线上。
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公开(公告)号：CN109802036A
公开(公告)日：2019-05-24
申请号：CN201711137114.0
申请日：2017-11-16
申请人： 瑞昱半导体股份有限公司
IPC分类号： H01L49/02
摘要： 本案涉及一种积体电感，其包含第一线圈及第二线圈。第一线圈部分绕组设置于第一区且部分绕组设置于第二区，其于第一区及第二区的绕组圈数不同。第二线圈亦部分绕组设置于第一区且部分绕组设置于第二区，其于第一区及第二区的绕组圈数不同。其中第一线圈于第一区的绕组圈数与第二线圈于第一区的绕组圈数不同，第一线圈于第二区的绕组圈数与第二线圈于第一区的绕组圈数不同。
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公开(公告)号：CN106653285B
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201510727873.7
申请日：2015-10-30
申请人： 瑞昱半导体股份有限公司
摘要： 一种螺旋状堆叠式集成变压器，由一第一电感及一第二电感所组成，该螺旋状堆叠式集成变压器包含：一第一螺旋状线圈，具有一第一外部线圈及一第一内部线圈，该第一内部线圈位于该第一外部线圈内；一第二螺旋状线圈，与该第一螺旋状线圈具有一重叠范围，具有一第二外部线圈及一第二内部线圈，该第二内部线圈位于该第二外部线圈内；以及一连接结构，用来连接该第一螺旋状线圈及该第二螺旋状线圈；其中，该第一电感包含该第一螺旋状线圈的一部分及该第二螺旋状线圈的一部分，该第二电感包含该第一螺旋状线圈的一部分及该第二螺旋状线圈的一部分。
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公开(公告)号：CN108878399A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201710318645.3
申请日：2017-05-08
申请人： 瑞昱半导体股份有限公司
IPC分类号： H01L23/528 , H01L21/60
摘要： 电子装置包含第一半导体晶粒、多个凸块以及基材。第一半导体晶粒包含第一导电特征。凸块设置于第一半导体晶粒，并连接第一导电特征。基材包含第二导电特征。凸块是电性连接于第二导电特征。第一导电特征、凸块以及第二导电特征是配置以形成至少一环状结构。
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公开(公告)号：CN108155177A
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201611097219.3
申请日：2016-12-02
申请人： 瑞昱半导体股份有限公司
IPC分类号： H01L23/64
摘要： 一种积体电感，其包含基板、绝缘层及电感。基板包含沟槽。至少一部分的绝缘层形成于沟槽内。电感配置于沟槽内，并位于绝缘层上。
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公开(公告)号：CN108074730A
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201610996745.7
申请日：2016-11-11
申请人： 瑞昱半导体股份有限公司
CPC分类号： H01F30/06 , H01F27/30 , H01F27/306
摘要： 本发明公开一种变压器，其包含输入端、输出端、第一线圈与第二线圈。输入端与输出端以变压器的中心点为基准，分别设置于变压器的相对两侧。以输入端与输出端之间通过中心点的中心连线为基准，中心连线的相对两侧包含第一侧与第二侧。第一线圈绕设成多圈。第二线圈与第一线圈相应绕设为多圈。第一线圈及/或第二线圈于输入端处、输出端处、第一侧与第二侧分别交错绕设。
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