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公开(公告)号：CN118175760B
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202410289395.5
申请日：2024-03-14
申请人： 四川英创力电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种多阶台阶槽的加工方法及印制电路板，涉及印制电路板加工技术领域，方法包括：将第一芯板经过开料、线路、蚀刻工序后，在第一芯板上表面粘贴阻胶膜和纯胶膜；将第二芯板经过开料、线路、蚀刻工序后，在第二芯板上表面粘贴阻胶膜和纯胶膜；将第三芯板经过开料、线路、蚀刻工序；将第一PP进行切割开窗，得到第一槽；将第二PP进行切割开窗，得到第二槽；将第一芯板、第一PP、第二芯板、第二PP和第三芯板相叠后热压，得到压合板；控深锣槽：去除所有阻胶膜和纯胶膜，得到两阶台阶槽，并露出台阶槽底部的线路图形。本方案采用阻胶膜和纯胶膜结合的方式，在压合之后台阶槽完全封闭，所以不会导致药水进入台阶槽内。
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公开(公告)号：CN118175743B
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202410584690.3
申请日：2024-05-13
申请人： 四川英创力电子科技股份有限公司
摘要： 一种压合电路板转移装置，涉及电路板加工及运输贮存技术领域，其包括框架，框架包括底板，底板安装有多根支撑杆，支撑杆的上端安装有上板。上板上安装有第一直线机构，第一直线机构的输出端上连接有第二直线机构，第二直线机构的输出端安装有转移夹具，第二直线机构在第一直线机构上的运动方向与转移夹具在第二直线机构上的运动方向相互垂直，且转移夹具在第二直线机构上沿着竖直方向运动。本发明方便进行电路板的转移操作，并且在转移时能够进行电路板的稳定夹持，同时还能避免电路板在转移的过程中发生转动。此外，还为电路板的竖向放置提供了可能，并且放置后的电路板也容易取出，并且在放置时具有较高的精度，以免对电路板造成损伤。
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公开(公告)号：CN118175760A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202410289395.5
申请日：2024-03-14
申请人： 四川英创力电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种多阶台阶槽的加工方法及印制电路板，涉及印制电路板加工技术领域，方法包括：将第一芯板经过开料、线路、蚀刻工序后，在第一芯板上表面粘贴阻胶膜和纯胶膜；将第二芯板经过开料、线路、蚀刻工序后，在第二芯板上表面粘贴阻胶膜和纯胶膜；将第三芯板经过开料、线路、蚀刻工序；将第一PP进行切割开窗，得到第一槽；将第二PP进行切割开窗，得到第二槽；将第一芯板、第一PP、第二芯板、第二PP和第三芯板相叠后热压，得到压合板；控深锣槽：去除所有阻胶膜和纯胶膜，得到两阶台阶槽，并露出台阶槽底部的线路图形。本方案采用阻胶膜和纯胶膜结合的方式，在压合之后台阶槽完全封闭，所以不会导致药水进入台阶槽内。
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公开(公告)号：CN117042342B
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202311286995.8
申请日：2023-10-08
申请人： 四川英创力电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种多层电路板叠合设备及其使用方法，属于电路板加工技术领域，包括工作台，所述工作台顶部固定连接有放置板，所述放置板顶部设置有夹持组件，所述工作台顶部固定连接有支撑板，所述支撑板一侧固定连接有连接箱，所述连接箱内设置有冷却组件。本发明中，通过设置卷绕组件，联动齿轮通过齿槽带动限位杆移动，限位杆此时被固定块限位，使得齿槽带动转盘转滑动，转盘通过连接轴带动卷绕轮对加工膜进行卷绕，使得热压合损耗的加工膜卷绕于卷绕轮上，并使后面的加工膜能够自动移动至热压合板正下方，能够实现加工膜的自动卷绕与自动送料补充，提高机械化程度，提高加工效率。
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公开(公告)号：CN117119715A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202311374728.6
申请日：2023-10-23
申请人： 四川英创力电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明公开了电路板局部金属化包边层压紧加工工艺，涉及电路板包边加工技术领域，具体为电路板局部金属化包边层压紧加工工艺，包括电路板局部金属化包边层压紧加工工艺的具体步骤如下：S1、对电路板的边缘处按照金属化包边工艺在垂直方向上下布设若干层覆铜板；S2、按金属化包边进行铣边加工操作；S3、根据覆铜层的具体包边位置下刀铣边，由此得到具有内凹状结构的金属化包边区域。该电路板局部金属化包边层压紧加工工艺，增强金属化包边镀覆层的附着力，解决了金属化包边的附着力问题又有效防止侧壁镀层在吹锡铅和焊装时的脱落，提高了产品的生产加工和焊接可靠性。
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公开(公告)号：CN117042342A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311286995.8
申请日：2023-10-08
申请人： 四川英创力电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种多层电路板叠合设备及其使用方法，属于电路板加工技术领域，包括工作台，所述工作台顶部固定连接有放置板，所述放置板顶部设置有夹持组件，所述工作台顶部固定连接有支撑板，所述支撑板一侧固定连接有连接箱，所述连接箱内设置有冷却组件。本发明中，通过设置卷绕组件，联动齿轮通过齿槽带动限位杆移动，限位杆此时被固定块限位，使得齿槽带动转盘转滑动，转盘通过连接轴带动卷绕轮对加工膜进行卷绕，使得热压合损耗的加工膜卷绕于卷绕轮上，并使后面的加工膜能够自动移动至热压合板正下方，能够实现加工膜的自动卷绕与自动送料补充，提高机械化程度，提高加工效率。
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公开(公告)号：CN116456603B
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310569692.0
申请日：2023-05-19
申请人： 四川英创力电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种高效整平印制电路板的整平装置及方法，本发明涉及印制电路板整平的技术领域，工作台的顶表面上且位于其左右端分别固设有左支座和右支座，左支座的右端面上开设有纵向设置的止口，止口的水平面与右支座的顶表面平齐；两个进给油缸活塞杆的作用端之间固设有位于推板正上方的压板，压板内沿其长度方向开设有多个条形槽，两个安装座的内端面上均固设有自锁电机，两个自锁电机的输出轴之间固设有平台，平台的底表面上固设有多个分别与条形槽相对应的压块，平台的顶表面上固设有多个与压块相对应的条形块，条形块的外轮廓与条形槽的外轮廓相配合。本发明的有益效果是：极大提高印制电路板整平效率、自动化程度高。
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公开(公告)号：CN115811838B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202310078355.1
申请日：2023-02-08
申请人： 四川英创力电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/28
摘要： 本发明公开了一种PCB板的成型方法及成型模具，该方法包括以下步骤：开料步骤，按照所述PCB板的PNL尺寸加工尺寸对应的第一盖板与第二盖板；成型步骤，在所述PCB板的表面分别添加两次所述第一盖板以及所述第二盖板，并分别按照第一锣带资料以及第二锣带资料加工成型所述PCB板；其中，所述第一锣带资料以及所述第二锣带资料的锣程相互叠加后能够形成多个与交货所需的SET或PCS尺寸一致的框体。本发明的盖板可重复使用，在取下和盖上盖板时，按PNL的尺寸进行整取整上，而不是按SET或PCS尺寸取下和盖上盖板，操作方便，节约时间，明显提高生产效率。
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公开(公告)号：CN116162991A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202310175651.3
申请日：2023-02-28
申请人： 四川英创力电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种高效向电镀槽内补液系统及其工作方法，本发明涉及向电镀槽内补充新鲜电镀液的技术领域，它包括固设于电镀槽左侧壁上的安装板，安装板的外端面上设置有用于驱动补液管做前后摆动的摇摆机构，摇摆机构包括旋转安装于安装板的转轴、固设于安装板上的往复油缸，转轴上安装有齿轮，齿条与齿轮啮合，转轴上固设有向上延伸于电镀槽上方的摆臂，平台上设置有用于驱动补液管做上下旋转的旋转机构；旋转机构包括固设于平台底表面上的连接架、固设于平台顶表面上的机架、经转轴旋转安装于机架内的卷筒、固设于平台顶表面上的驱动电机。本发明的有益效果是：结构紧凑、极大缩短补液时间、极大提高补液效率。
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公开(公告)号：CN116142574A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202310409398.3
申请日：2023-04-18
申请人： 四川英创力电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了集印制板板数检测和输送于一体的辅助上料装置及方法，本发明涉及印制板辅助上料的技术领域，槽钢凹槽的底表面与工作台的顶表面平齐，槽钢的凹槽内从左往右依次固设有导向座、安装板和立板，槽钢凹槽的左侧开设有位于导向座左侧的导向槽，导向槽内滑动安装有连接板，连接板的底部贯穿导向槽且固定于推送气缸的活塞杆上，连接板的顶部固设有滑动安装于槽钢内的推块，立板的左端面上固设有收料筐，固定板的左端面与推块的左端面平齐；推块、导向座和安装板之间且沿推块的高度方向依次设置有多个板数检测单元。本发明的有益效果是：结构紧凑、极大提高印制板上料效率、减轻工人工作强度。
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