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公开(公告)号：CN116475011B
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202310452851.9
申请日：2023-04-25
申请人： 芯朋半导体科技(如东)有限公司
摘要： 本发明涉及芯片点胶技术领域，具体涉及一种芯片铜基板点胶辅热座，包括基板压紧机构、热风加热机构、水平移动机构、挡风板和基板安装座，基板放置于基板安装座的顶部，基板安装座的中部为中空结构，基板安装座的顶部开设有与基板多个点胶处对应的多个透风孔，该芯片铜基板点胶辅热座，通过热风加热机构对基板进行加热，使得基板能够存储温度，后续在点胶时，能够使得胶水向下留有，便于后续贴片，且通过设置两个基板安装座能够交替点胶，提高设备的效率。并且在其中一个基板安装座点胶时，能够对用于另一个基板安装座上的基板进行预热，便于后续最开始的点胶，且在预热时，能够使得热风与基板的接触面积较大，提高加热效率。
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公开(公告)号：CN116750501A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202310879713.9
申请日：2023-07-18
申请人： 芯朋半导体科技(如东)有限公司
摘要： 本发明涉及芯片基座加工技术领域，具体涉及Tray盘移栽储存工作台，包括内外夹持驱动机构、崔盘、顶升机构、横向移动机构、多个储存筒盒和两个推杆，横向移动机构用于带动两个推杆横向移动，内外夹持驱动机构固定安装于横向移动机构的移动座，该Tray盘移栽储存工作台，能够通过推杆进行运动，使得崔盘均匀的安装在储存筒盒内，并且能够通过内外夹持驱动机构、崔盘、顶升机构和横向移动机构，实现多个储存筒盒采用一套驱动器进行使用，降低成本，并且，能够增加更多的储存筒盒，且针对于上下崔盘之间间隙较大的问题，通过两侧支撑器交错设置，并且通过侧面支撑架和外推机构，使得上下崔盘之间能够额外增加一个崔盘，提高了储存空间的利用率。
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公开(公告)号：CN116728452A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310794412.6
申请日：2023-06-30
申请人： 芯朋半导体科技(如东)有限公司
IPC分类号： B25J15/08 , H01L21/687 , B25J19/00
摘要： 本发明涉及芯片加工技术领域，具体涉及一种抓取头放置装置，包括夹持驱动器和用于对放置座夹持的两个夹持臂，夹持臂的底部设置有用于对放置座夹持的夹持块，夹持块与放置座接触的一侧设置有薄膜式压力传感器，每个横向推移机构均包括水平滑座、复位弹簧、推动器和软垫，水平滑座可水平移动的连接于夹持臂，夹持块连接于水平滑座的底部，推动器用于推动夹持块靠近放置座，该抓取头放置装置，能够在夹持块与放置座之间所有或部分位置产生凹陷时，依然能够保证放置座安装在定位夹持座上的安装精度。并且能够更加实际情况，能够通过夹持块为板状结构，减缓放置座上凹陷产生的速度，以增加放置座使用寿命。
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公开(公告)号：CN116351220B
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310246868.9
申请日：2023-03-15
申请人： 芯朋半导体科技(如东)有限公司
发明人： 李跟玉
IPC分类号： B01D53/32
摘要： 本发明公开了焊接废气处理技术领域的一种焊接废气处理设备及处理方法，旨在解决现有技术中焊油废气在电离过程中容易存在电离不充分的问题。其包括电极筒，所述电极筒内设有高压电极以及用于吸附焊油的低压电极，所述电极筒的进气口连通设置有废气储罐，出气口连通设置有连通向进气口位置处的循环管，所述循环管上设置有循环风机；本发明适用于工业焊接中对含有焊油的废气进行收集处理，能够进一步提升电极筒内对废气的除杂效率使得残留的微小颗粒和细菌等得到更好的去除，降低对环境污染，此外，设备通过设置废气储罐对持续产生的废气进行收集，有利于在电极筒内的废气循环的过程中保障生产作业中废气处理的连续性。
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公开(公告)号：CN116096065B
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310110985.2
申请日：2023-02-13
申请人： 芯朋半导体科技(如东)有限公司
发明人： 刘祥坤
摘要： 本发明涉及芯片加工技术领域，具体是涉及一种双工位自动锡膏印刷机，包括：工作台、锡膏印刷装置和两组印刷定位组件，锡膏印刷装置通过转向换位组件安装在工作台的中心，两组印刷定位组件分别对称安装在锡膏印刷装置的两侧且正对锡膏印刷装置，为了实现芯片加工的自动化和高效化，提高芯片加工上料对接转运的效率，快速定位和固定待加工芯片，避免人工上料和校对，通过锡膏印刷装置配合印刷定位组件对芯片进行刮膏印刷，利用转接机构和定位吸台将上料的芯片转运对准锡膏印刷装置，定位吸台将芯片紧吸，防止锡膏印刷装置在进行刮膏印刷时造成锡焊不均匀的问题，并且通过两组印刷定位组件，配合对应的上料机构实现轮换作业，提高工作加工效率。
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公开(公告)号：CN116351220A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202310246868.9
申请日：2023-03-15
申请人： 芯朋半导体科技(如东)有限公司
发明人： 李跟玉
IPC分类号： B01D53/32
摘要： 本发明公开了焊接废气处理技术领域的一种焊接废气处理设备及处理方法，旨在解决现有技术中焊油废气在电离过程中容易存在电离不充分的问题。其包括电极筒，所述电极筒内设有高压电极以及用于吸附焊油的低压电极，所述电极筒的进气口连通设置有废气储罐，出气口连通设置有连通向进气口位置处的循环管，所述循环管上设置有循环风机；本发明适用于工业焊接中对含有焊油的废气进行收集处理，能够进一步提升电极筒内对废气的除杂效率使得残留的微小颗粒和细菌等得到更好的去除，降低对环境污染，此外，设备通过设置废气储罐对持续产生的废气进行收集，有利于在电极筒内的废气循环的过程中保障生产作业中废气处理的连续性。
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公开(公告)号：CN116246993A
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202310079554.4
申请日：2023-01-13
申请人： 芯朋半导体科技(如东)有限公司
发明人： 刘祥坤
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/60
摘要： 本发明公开了芯片封装技术领域的一种铜夹片邦头生产用吸料装置，旨在解决现有技术中clip铜片固定不牢容易导致滑移和位置偏移的问题。其包括基体，所述基体上设有若干柱腔，每个所述柱腔的两端分别为活动端和作用端，所述基体上安装有用于作用在所有活动端的负压控制装置，每个所述柱腔的作用端均连接有铜片固定管，每个所述铜片固定管的均与对应柱腔相连通；每个所述铜片固定管的内部且位于远离对应柱腔的一端均填充设置有锡棒，每个所述铜片固定管上均安装有用于对锡棒进行热熔的加热器。本发明用于铜夹片邦头封装前对铜片进行固定，可以有效提高铜片在转移过程中的稳定性，并可有效防止因固定不牢而导致铜片在贴合过程中产生滑移的现象。
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公开(公告)号：CN116000401A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202310173674.0
申请日：2023-02-24
申请人： 芯朋半导体科技(如东)有限公司
发明人： 刘祥坤
摘要： 本发明涉及芯片加工技术领域，具体是涉及一种锡焊真空炉，包括：上真空炉和下真空炉，上真空炉正对下真空炉，上真空炉内安装有真空腔，真空腔通过腔体驱动组件和密封组件与下真空炉对接密封，腔体驱动组件安装在上真空炉的外侧顶部，密封组件安装在真空腔正对下真空炉的一端，腔体驱动组件与真空腔的上端固定连接，通过上真空炉和下真空炉之间的配合对接，利用腔体驱动组件驱动真空腔，将真空腔对接抵紧至下真空炉的内腔，再配合真空腔上的密封组件将真空腔密封，密封组件能够实现密封圈的可快速替换，以及提高密封圈和真空腔之间的紧密性，解决了真空腔和密封结构一体化更换所带来的高成本问题，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN115652424A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211416613.4
申请日：2022-11-13
申请人： 芯朋半导体科技(如东)有限公司
发明人： 刘祥坤
摘要： 本发明公开了一种半导体设备的炉体排气装置，涉及半导体生产设备技术领域，包括在炉体内进行成晶操作的坩埚正上方设置的导流筒，所述导流筒远离坩埚的一端固定安装有与炉体内侧壁连接的排气环罩，所述排气环罩用于将炉内气体排出，所述排气环罩内设置有调压室，本发明可通过调压室和导流道的配合，实现在控制导流筒一侧的气压时，进行压力的减弱以及气流的侧向导出动作，从而预防气流以较快的速度从坩埚两侧流动，其具体实施时，一旦导流筒上侧的压强增大，之后，气流会顶开泄压柱并进入调压室，此时处于调压室内的气流会减弱压强，从而降低了气体的流动速度，之后，再通过导流道从导流筒远离排气环罩一端排出，使得坩埚内的气流被带走。
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公开(公告)号：CN221108752U
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202321128096.0
申请日：2023-05-11
申请人： 芯朋半导体科技(如东)有限公司
摘要： 本实用新型涉及芯片制造技术领域，料片点胶辅助装置，包括位于底板上的传送带、抬升板和压板，传送带通过传动轮进行传动，抬升板和压板位于底板的横板之间为的位置，抬升板位于两侧的传送带内部，压板位于抬升板的上方，抬升板上设有向上的凸起，压板整体为镂空，压板下表面设有向上的凹陷，传动轮上方设有适配的限位压辊。通过抬升板、压板以及传送带之间的配合，可以将料片在底板上进行分段位移，方便位于压板上方的点胶头对料片进行分段点胶，当对料片的位移完成后，料片上的点胶作业也全部完成，并通过传送带将料片运送到下一个工序。
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