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公开(公告)号：CN117023509A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311012066.8
申请日：2023-08-11
申请人： 武汉鲲鹏微纳光电有限公司
摘要： 本发明涉及半导体技术领域，具体为一种金属填孔方法及非制冷红外探测器的制作方法。本发明提供的一种基于电镀工艺的高填充率金属填孔方案，基于半导体制程工艺，在需要填充的孔底部先沉积种子层材料，通过电镀的方式，从孔底逐步向上电镀金属膜层，达到高填充率、高可靠性的填孔方案。
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公开(公告)号：CN116752223B
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311006366.5
申请日：2023-08-11
申请人： 山东隽宇电子科技有限公司
摘要： 本发明提供一种半导体引线框架模具局部电镀装置，涉及电镀领域，包括移动组件，所述移动组件安装在电镀装置的顶端，定位件与吊钩连接，定位件的内部滑动插入有受力杆，受力杆为U形结构，受力杆的上方两端分别固定有一个推动头，推动头的顶端为倾斜状结构。吊装取出模具的时候，控制吊钩与定位件以及受力杆连接，在吊钩上升之后，控制受力杆受力上升，带动推动头一起上升，使推动头的顶端与驱动块的底部滑动接触，由于接触面为倾斜状结构，使驱动块带动固定杆一起横向位移，使固定杆与吊钩的侧边接触，顶住吊钩，避免吊钩脱离。解决现有电镀装置在吊钩吊装时容易滑落脱钩，存在安全隐患的问题。
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公开(公告)号：CN116949543A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202311047823.5
申请日：2023-08-21
申请人： 江西福昌发电路科技有限公司 , 信丰福昌发电子有限公司
摘要： 本发明涉及电路板电镀的技术领域，更具体地，本发明涉及一种精准调控厚度的电路板电镀加工工艺。技术问题：现有技术只能从电解池的两端倒入电解添加剂，从而出现电解添加剂和电解液混合不均匀。技术方案：第一方形箱体上固接有至少两个第一弹力伸缩杆；所有第一弹力伸缩杆伸缩端共同固接有第二方形箱体。使用时，通过凸轮驱动第二方形箱体上下往复运动，使电解添加剂粉末均匀铺满至第二方形箱体内侧底部，再将电解添加剂粉末倒入至电解液中，避免了现有技术只能将电解添加剂粉末倒入至第一方形箱体两端而导致的混合不均匀的问题，从而避免影响电解操作。
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公开(公告)号：CN115116899B
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202210683162.4
申请日：2022-06-17
申请人： 苏州智程半导体科技股份有限公司
发明人： 刘瑞
摘要： 本发明提供了一种晶圆真空湿润机构及晶圆真空湿润方法，晶圆湿润机构包括湿润组件、驱动机构和箱体，箱体内中空并形成腔体，驱动机构具驱动轴，驱动轴连接晶圆夹具，晶圆夹具带动晶圆在腔体内转动；湿润组件包括喷头和转动机构，喷头位于晶圆夹具上方，箱体具上盖，驱动机构具有穿过上盖并与喷头相连的转轴，驱动机构带动喷头在腔体内摆动；喷头摆动形成的平面与晶圆转动形成的平面平行，喷头摆动过程中和晶圆转动过程中存在相对运动，喷头摆动时腔体内处于真空状态。本发明解决了现有技术中的晶圆真空湿润机构所存在的无法有效排出具有高深宽比的窗口图形或者通孔内的气体从而导致后续电镀失败的技术问题。
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公开(公告)号：CN116864581A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202310820881.0
申请日：2023-07-06
申请人： 西南石油大学
IPC分类号： H01L31/20 , H01L31/0224 , H01L31/0216 , C25D5/10 , C25D7/12
摘要： 本发明公开了一种异质结太阳电池金属电极制备方法，包括干法制备选择性种子层、湿法制备保护层、选择性电镀功能结构制备、电化学沉积法制备金属传导层以及抗氧化层；本发明中，干法制备的种子层与和湿法制备的保护层退火后共同形成选择性电镀保护膜以及无种子层处形成减反层，可提高电镀铜电极的附着力，避免电极脱栅，不需使用全面积种子层制备；不需复杂的图形掩膜的制备，简化制备工艺，同时处理电镀铜电极的边缘问题，不需后续退镀工艺，有利于提高电池的良率；另外，此工艺改进适于简化异质结电池电镀铜电极的制备工艺。
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公开(公告)号：CN116853783A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202310183635.9
申请日：2023-03-01
申请人： 东莞奥美特科技有限公司
摘要： 本发明涉及集成电路引线框架电镀设备技术领域，尤其涉及集成电路引线框架棕色氧化电镀设备的隔膜分离上料装置，包括膈膜去除上料机构、对引线框架夹持输送的钢条输送机构以及将引线框架从膈膜去除上料机构上料至钢条输送机构的翻转夹持机构；通过隔膜去除上料机构将引线框架表面的膈膜吸附到废料盒，随后翻转夹持机构工作；夹料夹具靠近引线框架进行夹持，随后转动轴继续转动使得夹持好的引线框架由横向姿态变为竖直姿态，便于上料，在转动时，安装在转动轴上的限位块与限位座止挡配合，使得转动的角度被限制，夹料夹具在转动时不会超出范围，便于与钢条输送机构的钢带对齐，被钢带精准地夹持，降低掉落的风险，提高上料稳定性。
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公开(公告)号：CN116837446A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202311119798.7
申请日：2023-09-01
申请人： 无锡釜川科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种分体式电镀装置，包括：阳极电镀舟，阳极电镀舟包括多个第一阳极舟叶和多个第二阳极舟叶，第一阳极舟叶、第二阳极舟叶间隔设置且相互平行；阴极电镀舟，阴极电镀舟包括相互平行设置的多个阴极舟叶，阴极舟叶上安装有电池片；电镀时，阴极电镀舟与阳极电镀舟插装配合。阳极电镀舟、阴极电镀舟分体式的设计，在电镀操作时，阳极电镀舟始终位于电镀槽内，机械手只需要将阴极电镀舟抓起插入阳极电镀舟内即可，可以降低机械手的负载。将第一阳极舟叶、第二阳极舟叶间隔设置，阴极舟叶插入第一阳极舟叶、第二阳极舟叶之间，使得一个阳极舟叶能够被两片电池片所共用，可以提高阳极舟叶的利用率，有利于节约成本、降低能耗。
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公开(公告)号：CN116815274A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310183638.2
申请日：2023-03-01
申请人： 东莞奥美特科技有限公司
摘要： 本发明涉及集成电路引线框架电镀导电技术领域，尤其涉及高密度集成电路引线框架设备的导电屏蔽装置，包括电镀槽，电镀槽内设置有对纵向布置的引线框架前进输送的阴极导电输送组件以及对经过的引线框架电镀的阳极导电电镀组件，电镀槽还设置有对电弧进行部分屏蔽的屏蔽组件；通过棘轮与送料轮的压合使得棘轮与安装有引线框架的钢夹传动配合实现前进，阴极导电块与钢夹阴极导电；此时通电后的金属篮与引线框架之间产生阳极电弧并与引线框架实现阳极导电；屏蔽盒可对引线框架底部与阳极导电电镀组件之间产生的电弧进行屏蔽，产生的阳极电弧不会集中到引线框架底部，使得位于电镀槽内的金属离子沿着电弧能够较为均匀地游离到引线框架板面实现电镀。
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公开(公告)号：CN106591932B
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN201611263293.8
申请日：2016-12-30
申请人： 宁波工程学院
摘要： 本发明涉及电镀工具技术领域，具体讲的是一种用于深孔电镀的电镀制具，用于深孔电镀的电镀制具，包括第一支架(1)和第二支架(2)，第一转轮(4)、第二转第一转轮(4)上设有第一销轴(7)，第二转轮(5)上设有第二销轴(8)，第一销轴(7)与第二销轴(8)之间设有连接杆(6)，连接杆(6)上固定连接有挂具(9)。采用这种结构后，提供一种使电镀溶液容易进入硅片样品上的深孔底部，从而可以获得深宽比较大的金属立柱的用于深孔电镀的电镀制具。
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公开(公告)号：CN110629273B
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN201910531649.9
申请日：2019-06-19
申请人： 株式会社荏原制作所
摘要： 本发明提高电镀于多边形基板的膜的面内均匀性。阳极支架(13)保持阳极(12)。基板支架(30)保持多边形基板(Wf)。电镀槽(14)收容阳极支架(13)以及基板支架(30)。阳极(12)以及基板(Wf)在电镀槽(14)内，浸泡于电镀液。控制装置(17)控制在阳极(12)与基板(Wf)之间流动的电流。基板支架(30)具有沿着多边形基板(Wf)的各边配置的供电部件，具有多个包含至少一条边的边的组，在各组间至少一条边不同。控制装置(17)可以按照每个组控制对供电部件供给的电流。
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