半导体工艺的指令执行的控制方法

    公开(公告)号:CN103777618A

    公开(公告)日:2014-05-07

    申请号:CN201410058368.3

    申请日:2014-02-20

    IPC分类号: G05B19/418

    CPC分类号: Y02P90/02

    摘要: 本发明公开了一种指令执行的控制方法,包括对每一个指令创建对应的指令对象和对应的状态对象,其中指令对象中存储其对应指令的指令信息,状态对象中存储其对应指令的状态信息,状态信息包括指令完成条件及指令执行状态;接收所述上位机发出的指令;根据该指令对应的指令对象中所存储的指令信息控制半导体设备执行该指令,并在该指令对应的状态对象中所存储的指令完成条件满足时更新该状态对象中的指令执行状态;当指令执行状态更新时,将更新的指令执行状态输出至上位机。本发明可实现多个指令的多线程执行以及执行状态的反馈。

    热处理装置
    82.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103774237A

    公开(公告)日:2014-05-07

    申请号:CN201410058339.7

    申请日:2014-02-20

    IPC分类号: C30B33/02 H01L21/324

    摘要: 本发明涉及半导体处理装置,公开了一热处理装置,包括加热层及夹层,夹层环绕待加热样品以形成加热腔,加热层设置在加热腔内,用于加热待加热样品,夹层内部中空,以允许外界气体进入所述夹层。本发明通过在热处理装置中设置一内部中空的夹层,并控制夹层内部气体压力,当热处理装置升温并至保温阶段,控制夹层内部气体压力为负压,减小热传递及热对流带来的热损失,使热处理装置内部温度快速到达工艺温度,到达工艺温度进行保温时,能降低维持工艺温度的能耗;当热处理装置降温时,控制夹层内部压力为非负压状态,并使气体处于流动状态带走热量,达到热处理装置快速升降温的效果,实现降低热处理装置升温/保温能耗的目的。

    半导体工厂设备的分布式管理系统

    公开(公告)号:CN103763401A

    公开(公告)日:2014-04-30

    申请号:CN201410058363.0

    申请日:2014-02-20

    IPC分类号: H04L29/08

    摘要: 本发明公开了一种半导体工厂设备的分布式管理系统,包括设备服务端,数据中心服务器以及远程终端。其中,设备服务端与半导体工厂内的各设备进行数据交互;数据中心服务器与设备服务端和远程终端相连,并进行数据交互;远程终端通过所述数据中心服务器获取各设备的数据以及对各设备进行数据管理。本发明能够辅助使用者对半导体工厂设备进行远程托管。

    可快速风冷的热处理装置

    公开(公告)号:CN103762164A

    公开(公告)日:2014-04-30

    申请号:CN201410058258.7

    申请日:2014-02-20

    IPC分类号: H01L21/324

    CPC分类号: H01L21/67109

    摘要: 本发明提供了一种可快速风冷的热处理装置,包括炉体,所述炉体设有内壁、外壁、连接板,所述内壁与所述外壁的底部设有入风口,所述连接板用于连接所述内壁及所述外壁,所述连接板上设有若干供气流通过的通孔;所述炉体的顶部设有可拆卸的排风装置,所述排风装置上设有至少一个供气流通过的排风口,所述入风口与所述排风口连通。本发明通过在炉体上设有内外壁用于通风的夹层,内壁与外壁的底部不连接成为风的入口,在炉体的顶部设置可拆卸的排风装置。在炉体降温的过程,向内外壁的夹层中通入冷风,排送至排风口,起到加快炉体降温的效果。

    半导体设备的硅片承载区域氧含量控制方法及控制装置

    公开(公告)号:CN103760929A

    公开(公告)日:2014-04-30

    申请号:CN201310753245.7

    申请日:2013-12-31

    IPC分类号: G05D11/13

    摘要: 本发明公开了一种半导体设备的硅片承载区域氧含量控制方法及控制装置,通过分阶段控制氮气吹入的流量,来达到氧气含量的控制目标,在控制开始时,对硅片承载区域快速吹入氮气,进行气体置换;当氧含量低于设定值后,切换到PID控制方式,以PID控制计算值设定流量值,对硅片承载区域慢速吹入氮气,并控制氧含量直至目标值。本发明通过控制模块控制快速置换空气阀、排气阀、直通进气阀和带MFC的进气阀的启闭组合,保证了硅片承载区域的压力稳定在目标范围内,实现简单,资源节约,获得了良好的综合效果。

    气体质量流量控制系统
    86.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103728991A

    公开(公告)日:2014-04-16

    申请号:CN201310750547.9

    申请日:2013-12-31

    IPC分类号: G05D7/06 H02N2/18

    摘要: 本发明涉及一种气体质量流量控制系统,包括:气体质量流量控制器,其与一气体管路连接,用于计量或控制流经气体管路的气体质量或流量;能量捕获装置,用于捕获气体质量流量控制系统周围环境中的机械能量;以及,能量存储装置,其一端连接能量捕获装置,用于存储捕获的机械能量,其另一端与气体质量流量控制器连接,用于向气体质量流量控制器供电。其不需外部电源供电,简化了系统、有利于降低设备故障率;且节约了能源、低碳环保,便于在行业内推广应用。

    一种立式热处理设备恒温区测量热偶定位装置

    公开(公告)号:CN103712710A

    公开(公告)日:2014-04-09

    申请号:CN201410010549.9

    申请日:2014-01-09

    发明人: 兰天 宋辰龙 王兵

    IPC分类号: G01K7/02 G01K1/14

    摘要: 本发明涉及一种立式热处理设备恒温区测量热偶定位装置,用于辅助将具有石英保护套的恒温区测量热偶从反应腔室底部工艺门的测量孔中垂直插入,其包括导向空心圆柱和导向空心圆柱座体;导向空心圆柱的内环直径大于石英保护套的外径,其高度小于恒温区测量热偶的最低轴向测量点;导向空心圆柱座体与导向空心圆柱一端外侧壁垂直固接;其中,在拉温过程开始前/后,导向空心圆柱从反应腔室底部工艺门的测量孔中插入/卸除,以及,导向空心圆柱座体通过第一连接结构可拆卸地固设在位于反应腔室底部的工艺门上。因此,本发明能精确地从反应腔室的底部垂直插入,满足恒温区测量装置热偶安装的精度要求,从而避免了因安装误差引起的热偶保护罩与炉体内壁或硅片发生接触的情况。

    一种换热器均流装置
    88.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103697746A

    公开(公告)日:2014-04-02

    申请号:CN201310753180.6

    申请日:2013-12-31

    发明人: 宋新丰 王丽荣

    IPC分类号: F28F9/22 H01L21/67

    摘要: 本发明公开了一种换热器均流装置,包括换热器、回风盒、回风盒下侧设有出风口,所述换热器与回风盒之间设有均流板,所述均流板划分至少两个不同的区域,所述均流板各区域设有若干个供气流通过的通孔,所述通孔大小和/或分布密度自上而下逐渐减小。本发明提供的一种换热器均流装置,改善半导体设备微环境内部流场的均匀性,使流通换热器的气流均流,提高换热器的使用效率,具有占用空间小、均流效果好、结构设计简单和具有可调性等优点。

    半导体扩散设备中石英反应管的装卸装置及其装卸方法

    公开(公告)号:CN103661527A

    公开(公告)日:2014-03-26

    申请号:CN201310628388.5

    申请日:2013-11-29

    IPC分类号: B62B3/04

    摘要: 一种半导体扩散设备中石英反应管的装卸装置及方法,该装置与石英反应管的升降装置配合使用,升降装置包括与反应管相接触的接口法兰;该装置包括平移驱动结构、直线导轨、支撑臂和用于可分离地固定石英反应管辅助支撑结构;在装载过程中,该辅助支撑结构安装在支撑臂上,通过平移驱动结构前端与半导体扩散设备门框通过固定结构对接,以及支撑臂沿直线导轨将石英反应管平移到升降装置接口法兰相对接,平稳完成了石英反应管的装卸过程。因此,本发明可以减少反应管安装的时间和风险,方便设备装配及维护人员的操作。

    热电偶成组安装装置
    90.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102879115B

    公开(公告)日:2014-03-12

    申请号:CN201110272471.4

    申请日:2011-09-14

    IPC分类号: G01K7/02 G01K1/14

    摘要: 本发明公开了一种热电偶成组安装装置,涉及热电偶安装技术领域。所述热电偶成组安装装置包括:安装板、挡板、螺母和螺钉;所述安装板的中部设置有第一通孔,在所述第一通孔的两侧对称地设置有两个第二通孔,在所述安装板的两端对称地设置有两个第三通孔,所述第二通孔设置在所述第一通孔和第三通孔之间;所述挡板的中部设置有第四通孔,在所述第四通孔的两侧对称地设置有两个翼板;所述螺钉穿过所述第一通孔和第四通孔后与所述螺母配合连接,并且所述两个翼板的水平部分分别位于所述两个第二通孔的上方。该热电偶成组安装装置,方便地实现了两根热电偶同水平面安装,降低了同组热电偶测温的条件差异。