公开(公告)号：CN103029169B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201210561199.6

申请日：2012-12-21

申请人： 深圳市柳鑫实业股份有限公司

发明人： 张伦强 ,  杨柳

IPC分类号： B26F1/24 ,  B29C43/58 ,  B29C43/20 ,  B29L7/00

摘要： 本发明公开了一种PCB钻孔用新型盖板及制造方法，采用对经过高温高压压制的酚醛树脂板进行单面粗糙化处理，形成该板一面为粗糙面，另一面为光滑面，使得在使用该盖板进行PCB板钻孔时，其粗糙面的表面因为具有细小凹坑可以很好的防止钻针瞬间打滑现象，同时对钻针下钻起到一定的定位效果，减小实际钻孔位置与设定钻孔位置的偏差，从而较好的提高了钻孔孔位精确度。

公开(公告)号：CN104907229A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201510294488.8

申请日：2015-06-02

申请人： 烟台柳鑫新材料科技有限公司

发明人： 秦先志 ,  罗小阳 ,  唐甲林 ,  贺瑜

IPC分类号： B05C11/04

摘要： 本发明公开一种新型刮胶装置及其刮胶方法，包括一导辊支架，其还包括：横向设置于所述导辊支架上的一导辊，活动穿设于所述导辊上的一刮刀架，所述刮刀架上固定有两个并排的刀片架，所述两个并排的刀片架间固定有一用于刮胶的刮刀片，所述刮刀片相对于所述刀片架向外延伸预定长度。通过本发明刮胶装置，使得本发明刮刀片可以左右移动至合适位置，且还可以以导辊为中心360°旋转，实现刮刀片与涂胶辊的角度、作用力灵活调节，从而有效解决卷材背面胶液流入的问题。本发明刮胶装置设计灵活，可以随卷材宽幅的变化进行调整；且刮刀设计简单实用，可在线拆卸更换刀片，方便快捷。

公开(公告)号：CN103085428B

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201210534448.2

申请日：2012-12-12

申请人： 湖南柳鑫电子新材料有限公司

发明人： 孙志祥 ,  谢仲华 ,  杨柳 ,  张伦强 ,  邱波

IPC分类号： B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B21/08 ,  B32B27/04 ,  B32B27/18 ,  B32B27/28 ,  D21H17/60

摘要： 本发明公开一种PCB钻孔用密胺板及其制备方法，其中，所述PCB钻孔用密胺板的制备方法具体包括以下步骤：将PCB钻孔用纤维板码齐堆放，用刷子在PCB钻孔用纤维板边缘均匀充分地涂上一层腰果壳油改性酚醛树脂；将密胺纸贴附于PCB钻孔用纤维板上，经过高温压制工序加工成PCB钻孔用密胺板，所述PCB钻孔用密胺板的边缘具有防吸潮效果。本发明中在PCB钻孔用纤维板边缘形成一层憎水性胶膜，有效阻止空气中水分子通过PCB钻孔用密胺板边缘对蜜胺板的侵入，防止PCB钻孔用密胺板因边缘吸潮而发生翘曲。

公开(公告)号：CN103408925A

公开(公告)日：2013-11-27

申请号：CN201310386973.9

申请日：2013-08-30

申请人： 深圳市柳鑫实业有限公司

发明人： 欧亚洲 ,  张伦强 ,  谢仲华 ,  刘飞 ,  杨柳

IPC分类号： C08L75/08 ,  C08L97/02 ,  C08K7/14 ,  C08K7/06 ,  C08K7/04 ,  C08K3/26 ,  C08K3/04 ,  C08G18/48 ,  C08J9/14

摘要： 本发明公开一种硬质泡沫塑料，所述硬质泡沫塑料由A组分、B组分和填料制成；所述A组分包括聚醚多元醇、泡沫稳定剂、催化剂、发泡剂、交联剂；所述B组分包括异氰酸酯；所述填料包括无机粉体填料、植物粉末类填料、纤维类填料。本发明提供的硬质泡沫塑料，利用硬质泡沫反应成型的特点，粘结无机粉体填料、植物粉末类材料和纤维类填料，通过三种填料配比组合来增强硬质泡沫的性能，起到对改善制品性能的协同作用，使得塑料制品强度高、尺寸稳定性好、消除了储存过程出现的胀缩和变形问题，提高了制品对钉、销等插入件的握紧能力，并降低了制造成本。

公开(公告)号：CN103009762A

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN201210534314.0

申请日：2012-12-12

申请人： 湖南柳鑫电子新材料有限公司

发明人： 孙志祥 ,  谢仲华 ,  杨柳 ,  张伦强 ,  邱波

IPC分类号： B32B29/06 ,  B32B27/10 ,  B32B27/42 ,  B32B38/08 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10

摘要： 本发明公开一种PCB钻孔用密胺板及其制备方法，所述PCB钻孔用密胺板，包括密胺树脂板和密胺板面纸，所述密胺板面纸贴附在所述密胺树脂板上，其中，所述密胺面纸是纸基在含有乳化蜡的脲醛树脂中通过浸渍工序做成；所述乳化蜡在所述脲醛树脂中的添加量为脲醛树脂重量的3~12%。乳化蜡在外界环境条件的影响下破乳，在纸基上形成一层蜡膜，以使PCB钻孔用密胺板具有防潮的功能。本发明解决了PCB钻孔用密胺板在存放和使用过程中，由于PCB钻孔用密胺板表面容易吸潮而引发的翘曲问题。

公开(公告)号：CN101701055A

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：CN200910109995.4

申请日：2009-11-04

申请人： 深圳市柳鑫实业有限公司

发明人： 杨柳 ,  罗小阳

IPC分类号： C08G8/12

摘要： 本发明公开了一种桐油酚醛树脂及其生产方法，按重量份计该桐油酚醛树脂包括以下组份：桐油：400份，苯酚：556-880份，对甲苯磺酸催化剂：2-6份，甲醇或乙醇溶剂：20-60份，多聚甲醛：150-280份，胺类催化剂：15-65份。本发明所提供的桐油酚醛树脂及其生产方法，由于多聚甲醛是甲醛分子的聚合物，物理状态为固体，不含有水份；在多聚甲醛分解为甲醛小分子后，和苯酚缩聚反应生成的水份会在反应进行过程中沸腾蒸发出去，通过冷凝液化反应中的少量水份后投入锅炉中烧掉；所以生产该桐油酚醛树脂在反应后期，根本无需抽空排除废水，从而在源头上解决了废水问题，且其投入产出比高，节约了生产成本、节约了能耗。

公开(公告)号：CN101140795A

公开(公告)日：2008-03-12

申请号：CN200710057867.0

申请日：2007-07-09

申请人： 应义财 ,  张禄良 ,  陈亮 ,  邢斌 ,  柳鑫

发明人： 应义财 ,  张禄良 ,  陈亮 ,  邢斌 ,  柳鑫

IPC分类号： G11C7/16

摘要： 本发明公开了一种具有双通道均衡器的数字音频播放器，包括：数字信号处理器、显示器、控制面板、数模变换器、存储器和左、右耳机构成，显示器、控制面板、数模变换器和存储器分别连接于数字信号处理器，左、右耳机连接于数模变换器；其特征在于：在所述数字信号处理器中包括解码器、两个独立均衡器构成，数字信号处理器与存储器相连，两个独立均衡器分别与解码器连接，两个独立均衡器的另一端为数字信号处理器的输出端。本发明通过双通道均衡器，能让双耳受损的人达到正常的收听效果，解决受损人的听力问题。

公开(公告)号：CN118185553A

公开(公告)日：2024-06-14

申请号：CN202410228053.2

申请日：2024-02-29

申请人： 深圳市柳鑫实业股份有限公司

发明人： 张伦强 ,  杨迪 ,  黄宏锡 ,  秦先志 ,  杨贵 ,  廖华 ,  王海隆 ,  邱琬璐 ,  彭子聪

IPC分类号： C09J179/08 ,  H01L23/14 ,  C09J163/00 ,  C09J163/02 ,  C09J133/00 ,  C09J171/12 ,  C09J11/06

摘要： 本发明公开了一种含改性苯并环丁烯的FC‑BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法与应用，所述增层胶膜包括以下重量份的组分：环氧树脂45～100份、无机填料40～100份、氰酸酯25～45份、改性苯并环丁烯40～60份、丙烯酸树脂5～10份、苯氧树脂5～10份、固化促进剂0.1～1份、有机溶剂200～300份；其中，所述改性苯并环丁烯为含磷苯并环丁烯、含氮苯并环丁烯中的一种或两种。本发明在环氧树脂、苯氧树脂、氰酸酯、固化促进剂等组分的基础上，加入改性苯并环丁烯进行性能调控，通过加入不同类型的改性苯并环丁烯，结合其他原料组分，使得增层胶膜具有优秀的介电性能，减少介质损耗，同时具有良好的阻燃性能，更好地应用于FC‑BGA封装载板，从而满足电子元器件高速度和高集成度发展的需求。

公开(公告)号：CN116574469A

公开(公告)日：2023-08-11

申请号：CN202310478817.9

申请日：2023-04-28

申请人： 深圳市纽菲斯新材料科技有限公司 ,  深圳市柳鑫实业股份有限公司

发明人： 刘飞 ,  许伟鸿 ,  杨柳 ,  何岳山 ,  张伦强 ,  龙辰

IPC分类号： C09J163/00 ,  H01L23/29 ,  C09J171/12 ,  C09J11/04 ,  C09J7/30

摘要： 本发明公开一种低热膨胀系数FC‑BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法与应用，按重量份计，增层胶膜由包括以下组分的原料制备得到：环氧树脂50～60份、苯氧树脂5～10份、固化剂30～35份、固化促进剂0.1～0.5份和官能团化二氧化硅80～100份；官能团化二氧化硅包括氨基化二氧化硅、羟基化二氧化硅、羧基化二氧化硅中的至少一种。本发明将官能团化二氧化硅作为改性填料引入到增层胶膜中，借助改性填料与树脂体系中特定官能团的反应，构建互连网络结构，限制增层胶膜中高分子链段的运动，减少热膨胀现象，使增层胶膜获得较低的热膨胀系数，避免了现有由于热膨胀现象导致的载板翘曲和热膨胀系数失配导致的封装结构失效。

公开(公告)号：CN113370596B

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202011433258.2

申请日：2020-12-09

申请人： 烟台柳鑫新材料科技有限公司

发明人： 刘康 ,  李雪顺 ,  阙玉环

IPC分类号： B32B5/02 ,  B32B5/26 ,  B32B21/02 ,  B32B29/02 ,  B32B29/06 ,  B32B33/00 ,  B32B37/06 ,  B32B27/04 ,  B32B27/42 ,  B32B37/08 ,  B32B37/10 ,  B32B38/08 ,  B32B38/18 ,  C09J1/02 ,  H05K3/00

摘要： 本发明公开了一种PCB钻孔用复合垫板及其制备方法，其中，所述制备方法包括步骤：将纤维板浸渍在M胶水中，取出烘干后得到浸胶纤维板，所述M胶水包括醇类溶剂以及分散在所述醇类溶剂中的硅酸钠；将纸张浸渍水性酚醛树脂，取出烘干后得到半固化片；在所述浸胶纤维板的上、下表面各层叠若干张所述半固化片并进行热压处理，制得所述PCB钻孔用复合垫板。通过本发明方法制备的PCB钻孔用复合垫板复合垫板不易翘曲，保证印刷电路板的钻孔质量，提高钻孔精度，改善孔壁粗糙度，延长钻针使用寿命。