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公开(公告)号：CN117736640A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311753431.0
申请日：2023-12-19
申请人： 昆山市柳鑫电子有限公司 , 烟台柳鑫新材料科技有限公司
IPC分类号： C09D175/08 , H05K3/00 , C09D171/02 , C09D7/63 , C09D7/65
摘要： 本发明涉及PCB盖板技术领域，公开了一种高散热型PCB钻孔用涂胶铝基盖板及其制备方法，其中，高散热型PCB钻孔用涂胶铝基盖板包括铝箔基材以及涂覆在铝箔基材上表面的水溶性复合分子树脂层，制备所述水溶性复合分子树脂层的材料包括改性水性聚氨酯固‑固相变材料、水溶性的固‑固相变材料、水溶性润滑树脂以及助剂，所述改性水性聚氨酯固‑固相变材料的相变温度为60‑90℃，相变焓为170‑210J/g。本发明提供的高散热型PCB钻孔用涂胶铝基盖板散热效果极佳，能够有效降低钻温，既减少了缠丝、塞孔异常等问题，又起到润滑钻针、延长钻针寿命的作用，能够提升PCB钻孔质量。
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公开(公告)号：CN117222119A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202210619655.1
申请日：2022-06-02
申请人： 烟台柳鑫新材料科技有限公司 , 深圳市柳鑫实业股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种铜箔载体的制作方法及铜箔载体，其制作方法包括：在第一铜箔上第一面的边缘区域附着封装胶，及在第二铜箔上第一面的边缘区域附着封装胶。将内衬层设置在第一铜箔与第二铜箔之间，且第一铜箔与第二铜箔两者的第一面均朝向内衬层，以形成组合体。对组合体进行真空、热压固化，以生成铜箔载体。与现有技术相比，本发明提供的一种铜箔载体的制作方法及铜箔载体，该铜箔载体具有一定的刚性及平整度，蚀刻制作线路时不会铜箔浮起，不会产生蚀刻液渗漏，且定位捞铣后载板内衬层易剥除，不污染铜层表面等优点。
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公开(公告)号：CN115339180A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202111566476.8
申请日：2021-12-20
申请人： 深圳市柳鑫实业股份有限公司 , 湖南柳鑫电子新材料有限公司
摘要： 本发明提供了一种润滑垫板及其制备方法，其中，制备方法包括步骤：提供一种润滑胶，所述润滑胶包括水性粘结树脂和润滑散热材料；将所述润滑胶涂覆在木纤板的上表面并经过一次预烘烤处理，得到一次覆胶木纤板；在所述一次覆胶木纤板的上表面贴附面纸并经过辊压处理，得到单面贴纸木纤板；在所述单面贴纸木纤板的下表面涂覆润滑胶并经过二次预烘烤处理，得到二次覆胶木纤板；在所述二次覆胶木纤板的下表面贴附面纸并经过辊压处理，得到所述润滑垫板。本发明提供方法工艺简单、成本较低，且本发明在制备润滑垫板的过程中不需要经过长时间高温烘烤，保留了润滑胶的原始散热性能，能有效吸收钻头热量，降低钻针温度，改善钻孔的孔壁质量。
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公开(公告)号：CN114828448A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210490348.8
申请日：2022-05-07
申请人： 深圳市柳鑫实业股份有限公司 , 湖南柳鑫电子新材料有限公司
IPC分类号： H05K3/38 , H05K1/09 , B32B3/18 , B32B5/02 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B15/04 , B32B15/09 , B32B15/12 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B19/02 , B32B27/12 , B32B27/36 , B32B29/00 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/08
摘要： 本发明公开了一种铜箔载体的制备方法，包括以下步骤：S1：提供内衬层，所述内衬层的中间部分为支撑区域，边缘部分为粘结区域，粘结区域附着有粘结树脂；S2：将内衬层放在两片铜箔之间，形成叠合体；S3：将所述叠合体送入压机进行真空、高温高压压制，得到铜箔载体。根据本发明提供的方法制得的铜箔载体，可以同时满足支撑强度、真空度、封闭效果、铜箔可剥离性的要求，可以用于在铜箔表面进行精细线路后半埋嵌线路方法制作，其铜箔上的精细线路在被埋入PP内，仅保留部分铜箔层在介质层PP表面，根据需求从而降低沉铜电镀后PP外侧的总铜厚度，制作线宽线距L/S
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公开(公告)号：CN114679849A
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202210490275.2
申请日：2022-05-07
申请人： 湖南柳鑫电子新材料有限公司 , 深圳市柳鑫实业股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种铜箔载体及其制作方法，通过在非粘结内衬层的两面边缘区域分别印制第一、第二边框粘结层，依次组合第一铜箔、非粘结内衬层和第二铜箔形成组合体，在真空、高温高压下压制组合体，使第一铜箔与非粘结内衬层通过第一边框粘结层、第二铜箔与非粘结内衬层通过第二边框粘结层紧贴并保持整体真空状态，粘结边框内的中间区域铜箔紧贴内衬层，制成铜箔载体。本发明用纸浸渍树脂制得内层料，不存在PP料片裁切掉粉问题，避免PP料片掉粉造成压制品质异常；同时不需对铜箔加工操作，减少细小颗粒杂质造成压制表观凹坑不良及铜箔褶皱异常情况，保证铜箔表观平整。纸浸渍树脂制成的半固化片相对于PP料片半固化片成本更低、操作更便利。
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公开(公告)号：CN115339176A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202111479629.5
申请日：2021-12-06
申请人： 深圳市柳鑫实业股份有限公司 , 湖南柳鑫电子新材料有限公司
摘要： 本发明提供了一种散热型垫板、散热型盖板及散热型胶黏剂，其中，散热型垫板包括木纤板以及贴合在所述木纤板上下两面的面纸，所述木纤板与所述面纸之间设置有胶黏剂层，所述胶黏剂层为散热型胶黏剂加热固化后形成的胶层，所述散热型胶黏剂包括聚氧化乙烯、水性氨基偶联剂以及亲水性溶剂。在本发明中，所述散热型胶黏剂不仅能够保证面纸与木纤板的结合力，还能够充分发挥功能材料聚氧化乙烯的整体散热润滑效果。因此，本发明提供的散热型垫板用于PCB钻孔时，所述散热型垫板可有效降低降低钻针温度，从而起到降低钻头磨损和减少钻针粘附钻屑作用，孔壁品质改善明显。
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公开(公告)号：CN114928950A
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202210619633.5
申请日：2022-06-02
申请人： 烟台柳鑫新材料科技有限公司 , 深圳市柳鑫实业股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种铜箔载体的制作方法及铜箔载体，其制作方法包括：在载体箔板的两面进行喷锡，以形成镀锡层。将第一铜箔置于载体箔板的一侧，将第二铜箔置于载体箔板的另一侧，以形成组合体。将组合体进行真空处理和热压固化，以形成铜箔载体。与现有技术相比，本发明提供的一种铜箔载体的制作方法及铜箔载体，具有铜箔平整、不会产生蚀刻液渗漏、工艺简单、载体箔板易剥除的优点。
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公开(公告)号：CN114867217A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202210619562.9
申请日：2022-06-02
申请人： 烟台柳鑫新材料科技有限公司 , 深圳市柳鑫实业股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种铜箔载体的制作方法及铜箔载体，其制作方法包括：在第一铜箔上粘附封装粘结框，将第二铜箔设置在第一铜箔粘附封装粘结框的一侧，以形成叠配组合结构。对叠配组合结构进行真空处理和热压固化，以生成铜箔载体。与现有技术相比，本发明提供的铜箔载体的制作方法及铜箔载体，具有不需要内衬层，以此可以节约成本、减少工序及其它异常；另外，铜箔上印制粘结边框层时只需要1面铜箔即可，简化工艺；在后续蚀刻线路时不会产生铜箔浮起，不会产生蚀刻液渗漏的问题；具有耐受高温高压，定位捞铣后铜箔可分离且不污染铜层表面的优点。
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公开(公告)号：CN114701218A
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202210434322.1
申请日：2022-04-24
申请人： 深圳市柳鑫实业股份有限公司 , 湖南柳鑫电子新材料有限公司
IPC分类号： B32B21/02 , B32B21/06 , B32B29/00 , B32B29/06 , B32B33/00 , B32B27/04 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B37/00 , B32B38/08 , C09J11/06 , C09J171/02 , H05K3/00
摘要： 本发明提供了一种润滑垫板及其制备方法，其中，制备方法包括步骤：在面纸的单面涂覆润滑散热型胶黏剂，烘干后形成涂胶面纸；将里纸浸渍在润滑散热型胶黏剂中，烘干后形成浸胶纸；将涂胶面纸与浸胶纸依次交错堆叠形成堆叠层并静置预定时间；在木纤板的上下两面均铺上所述浸胶纸和涂胶面纸；对铺设有浸胶纸和涂胶面纸的木纤板进行热压处理，制得所述润滑垫板。本发明采用一张涂胶面纸叠加一张浸胶纸的方式进行堆叠存放，由于浸胶纸较为平整且有一定重量，涂胶面纸受到所述浸胶纸承重后，两端的卷曲会有较大改善，因此在制备垫板时，铺板效率不受影响，且制得的垫板由于单面浸胶干重与涂胶干重之和大于等于50g/m2，满足垫板散热涂胶要求。
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公开(公告)号：CN114786333B
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202210490349.2
申请日：2022-05-07
申请人： 深圳市柳鑫实业股份有限公司 , 湖南柳鑫电子新材料有限公司
摘要： 本发明公开了一种用于制作精细线路后半埋嵌线路的铜箔载体，包括第一铜箔、第二铜箔以及内衬层，所述内衬层一侧的四周边框区域与所述第一铜箔粘结，所述内衬层另一侧的四周边框区域与所述第二铜箔粘结，所述内衬层分别与第一铜箔和第二铜箔紧密贴合并保持真空状态。本发明提供的一种铜箔载体，用于在铜箔上减蚀或电镀精细线路后半埋嵌线路方法，使线路变得更加精细，可实现在相同面积上制作更多线路与减少线路串扰的功效。
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