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公开(公告)号：CN204991698U
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201520605277.7
申请日：2015-08-12
申请人： 深圳市槟城电子有限公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/49 , H01L23/488
CPC分类号： H01L2924/181 , H01L2924/00012
摘要： 本实用新型实施例公开一种半导体芯片集成元件，包括第一引线结构、第二引线结构和层叠在上述两个引线结构间的N个第三引线结构，每相邻两个引线结构的芯片托盘之间连接一半导体芯片，可集成封装多个半导体芯片构成一半导体芯片集成元件；且第一引线结构的芯片托盘的下表面设置有与半导体芯片的电极匹配连接的第一凸台，第二引线结构的芯片托盘的上表面设置有与半导体芯片的电极匹配连接的第二凸台，每一个第三引线结构的芯片托盘的上表面和下表面分别设置有与半导体芯片的电极匹配连接的第三凸台，可实现各种结构的半导体芯片的封装，解决了半导体芯片封装时的错位连接和焊料溢流的问题。
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公开(公告)号：CN201854028U
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN201020577547.5
申请日：2010-10-26
申请人： 深圳市槟城电子有限公司
IPC分类号： H02H9/06
摘要： 本实用新型揭示了一种带PoE功能的千兆网防雷器，包括与千兆网的信号线连接的变压器，所述变压器包括四绕组，其中至少两绕组的一次侧和二次侧的中心抽头通过电感连接。带PoE功能的千兆网防雷器还包括陶瓷气体放电管，所述变压器的绕组的一次侧中心抽头通过陶瓷气体放电管接地。本实用新型的带PoE功能的千兆网防雷器，可为千兆网传输信号的同时提供PoE，进一步地，对千兆网设备进行防雷保护。
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公开(公告)号：CN201533160U
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200920205416.1
申请日：2009-09-23
申请人： 深圳市槟城电子有限公司
摘要： 本实用新型涉及一种防浪涌保护电路，连接在电源及电子设备之间，包括一级保护电路、二级保护电路及电感元件。一级保护电路与二级保护电路并联，对信号输入端的浪涌电流进行瞬间泄放。电感元件串联在一级保护电路及二级保护电路之间，抑制一级保护电路的浪涌电流流入二级保护电路。二级保护电路包括第二压敏电阻及电容。本实用新型防浪涌保护电路通过一级保护电路、二级保护电路及电感元件的有效配合作用，不但使得大部分浪涌在一级保护电路泄放、而且有效地解决了一级保护电路中的续流、漏流问题，一级保护电路中产生的尖峰电压及钳位电压也大大降低，从而提高了整个保护电路的浪涌保护效率，延长了电路的使用寿命，电路的安全性能也得到了很大的提高。
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公开(公告)号：CN212784763U
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN202021527153.9
申请日：2020-07-28
申请人： 深圳市槟城电子有限公司
摘要： 本实用新型实施例公开了一种带阻气体放电管、组合型防雷器件、防护电路和电子设备。该带阻气体放电管包括：第一瓷管；第一电极和第二电极，分别设置于所述第一瓷管的两端；所述第一瓷管、所述第一电极和所述第二电极形成密闭空间，所述密闭空间内填充有气体；内置电阻，所述内置电阻的一端与所述第一电极接触导电，所述内置电阻的另一端与所述第二电极接触导电，以使所述内置电阻并联于所述第一电极和所述第二电极之间。与现有技术相比，本实用新型实施例提升了防护电路的防护性能和使用寿命，以及在此基础上，本实用新型实施例将内置电阻集成在带阻气体放电管中，有利于简化防护电路的整体结构、防护电路紧凑性更好，可应用于紧密设备安装。
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公开(公告)号：CN212751784U
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202022048566.5
申请日：2020-09-17
申请人： 深圳市槟城电子有限公司
发明人： 陈国源
摘要： 本实用新型实施例公开了一种电子系统。其中，该电子系统包括：直流电源和电子设备，直流电源设置有打嗝保护电路，打嗝保护电路用于若监测到直流电源输出的电流超过第一阈值，则控制直流电源停止输出第一时间段后恢复输出；电子设备包括：开关型浪涌保护器件和待保护电路，其中，开关型浪涌保护器件的第一端，以及待保护电路的第一端，均与直流电源的正极输出端电连接；开关型浪涌保护器件的第二端，以及待保护电路的第二端，均与直流电源的负极输出端电连接。本实用新型实施例的技术方案通过直流电源中设置的打嗝保护机制，保证在浪涌电压消失后开关型浪涌保护器件能够关断，并可降低浪涌保护过程中产生的热量。
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公开(公告)号：CN208890344U
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201821891271.0
申请日：2018-11-16
申请人： 深圳市槟城电子有限公司
发明人： 姜明旺
摘要： 本实用新型公开了一种保护电路和电子设备。该保护电路包括：第一支路和第一开路失效型器件，所述第一支路包括串联连接的第一保护单元和第一升压单元，所述第一保护单元用于过流和/或漏电保护，所述第一升压单元用于响应第一支路的电流变化而升压；所述第一开路失效型器件并联连接于所述第一支路的两端。本实用新型解决了现有的保护电路的防护性能不佳的问题，提升了保护电路的防护性能。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN205177764U
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201520998858.1
申请日：2015-12-04
申请人： 深圳市槟城电子有限公司
摘要： 本实用新型提供一种气体放电管，包括至少两个电极及与所述电极密封连接形成放电内腔的绝缘管体，所述气体放电管中设有密封所述放电内腔的低温密封粘合物，所述低温密封粘合物在特定的低温时发生熔化，使所述放电内腔发生漏气。本实用新型的气体放电管在经受雷击或浪涌过电压时，能够起到泄放雷电流或过电压的功能；而且，在经受一定的持续工频电流或过大工频电流，因发热而升温至熔化所述低温密封粘合物时，该气体放电管会发生漏气而致开路，迅速切断后续电流。
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公开(公告)号：CN204991482U
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201520607109.1
申请日：2015-08-12
申请人： 深圳市槟城电子有限公司
IPC分类号： H01G4/40
摘要： 本实用新型公开一种电阻和电容串连的组件，本实用新型实施例提供的电阻电容串连的组件包括依次叠层的第一电容电极层、第一电介质层和电阻层，通过该叠层结构解决了现有的电阻电容串连的应用电路难以小型化的问题,以及解决了在进行贴片生产时结构松散、布板面积大，系统级封装工艺难以实现，集成电路难以小型化的问题。以及本实施例中制作该组件的方法简单易实现，提高了装片效率。
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公开(公告)号：CN204518245U
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201420707222.2
申请日：2014-11-23
申请人： 深圳市槟城电子有限公司
IPC分类号： H05K5/02
摘要： 本实用新型提供一种元器件，包括外形为柱状的器件本体和平板，平板位于器件本体的外侧表面的一侧，平板通过其与器件本体外侧表面平行相对的一侧表面连接至器件本体的外侧表面，器件本体在平板的一侧表面的垂直投影的外缘所围成的第一区域包含于平板的外缘范围，通过设置的绝缘材料制作的平板可以满足器件本体电极与设备金属外壳的绝缘性能，以及平板的外缘围成的区域大于或者等于器件本体的外缘围成的第一区域，则无需增加电气间隙就可以增加电极至设备金属外壳的最小爬电距离，节省了设备空间,为浪涌防护模块的小型化与集成化提供了解决方案。
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公开(公告)号：CN204441243U
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201420788040.2
申请日：2014-12-14
申请人： 深圳市槟城电子有限公司
摘要： 本申请提供一种薄型贴片元件，包括由上至下依次叠层连接的第一电极、绝缘板和第二电极，第一电极的与所述绝缘板连接的下表面开设有凹槽，绝缘板的与凹槽对应的位置处设置有通孔；位于第二电极的上表面且与通孔对应的位置朝向通孔延伸形成凸台，凸台套设于通孔中与凹槽形成具有间隙的腔体；以及，第一电极的本体的外缘的至少一侧向下延伸至第二电极所在的平面，以形成第一引脚，通过第一电极的凹槽可以与第二电极的凸台形成具有间隙的腔体，减少了元器件的厚度，则可以在狭小空间内放置于印刷线路板的背面时，不会影响到印刷线路板的背面与导电外壳之间的安全距离，进而减少了设备的体积，利于电子产品、设备的小型化、集成化。
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