公开(公告)号：CN109075148B

公开(公告)日：2019-08-16

申请号：CN201780026378.0

申请日：2017-09-25

申请人： 株式会社POWDEC ,  株式会社桑田

发明人： 河合弘治 ,  八木修一 ,  越后谷祥子

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

摘要： 一种半导体封装体，具备：半导体芯片(C)，在绝缘基板(10)的第1主面上设置有构成三端子半导体元件的半导体层(20)，在半导体层(20)上以三角形配置有源极(30)、漏极(40)及栅极；电极焊盘(60、70)等，分别与源极(30)、漏极(40)及栅极电连接，被拉出到半导体层(20)的外部；及电绝缘性的树脂(90)，对半导体层(20)、源极(30)、漏极(40)、栅极及绝缘基板(10)的侧面进行密封。

公开(公告)号：CN107408554B

公开(公告)日：2019-08-16

申请号：CN201680013000.2

申请日：2016-02-26

申请人： 日立汽车系统株式会社

发明人： 德山健 ,  志村隆弘 ,  佐藤俊也

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L23/473 ,  H01L25/18

CPC分类号： H02M7/42 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/049 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明的目的在于同时实现双面冷却型电力转换装置的薄型化和小型化。本发明的功率半导体组件包括具有功率半导体元件和端子的电路体(302)和形成收纳电路体(302)的收纳空间(306)的壳体(304)，壳体(304)包括：隔着收纳空间(306)相对配置的第一散热部(305a)和第二散热部(305b)；配置在第一散热部(305a)的侧部并且供所述端子贯通的第一开口(311)；以包围第一开口(311)的方式形成的密封面(309)；和配置在第二散热部(305b)的侧部的基准面(308)，基准面(308)以从基准面(308)的垂直方向投影时基准面(308)的投影部与密封面(309)的投影部重叠的方式，形成在壳体(304)的与密封面(309)所配置的面相反的一侧的面。

公开(公告)号：CN106840291B

公开(公告)日：2019-08-09

申请号：CN201710138074.5

申请日：2013-06-10

申请人： 日立汽车系统株式会社

发明人： 土井良介 ,  中野洋 ,  半泽惠二

IPC分类号： G01F1/684 ,  G01F1/692

CPC分类号： G01F1/692 ,  B81B7/0016 ,  B81C1/00825 ,  G01F1/684 ,  G01F1/6842 ,  G01F1/6845 ,  G01P5/12 ,  H01L21/565 ,  H01L28/20 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明的目的在于在进行使半导体元件的一部分部分地露出的树脂封固的情况下，提高产品的可靠性。为了达成上述目的，本发明的热式空气流量传感器的特征在于，包括：半导体基板，其具有薄壁部、设置在上述薄壁部上的发热电阻体和设置在上述发热电阻体的上下游的测温电阻体；设置在上述半导体基板上的保护膜；和将上述半导体基板封固的树脂，上述树脂具有使包括上述薄壁部的区域部分地露出的露出部，上述保护膜设置成围绕上述发热电阻体，上述有机保护膜的外周端部比上述薄壁部靠外侧且位于上述露出部。

公开(公告)号：CN105529306B

公开(公告)日：2019-08-06

申请号：CN201510663610.4

申请日：2015-10-15

申请人： 英飞凌科技奥地利有限公司

发明人： J.赫格劳尔 ,  李徳森 ,  R.奥特伦巴 ,  K.席斯 ,  X.施勒格尔 ,  J.施雷德尔

IPC分类号： H01L23/043 ,  H01L23/535 ,  H01L23/482

CPC分类号： H01L23/3135 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/34 ,  H01L24/37 ,  H01L25/03 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/37099

摘要： 本发明涉及半导体部件。提供了半导体部件，其包括内部半导体部件壳体和外部半导体部件壳体。内部半导体部件壳体包括半导体芯片、第一塑料壳体组成物和第一壳体接触表面，其中半导体芯片的至少边缘嵌在第一塑料壳体组成物中。第一壳体接触表面没有第一塑料壳体组成物并包括第一布置。外部半导体部件壳体包括第二塑料壳体组成物和第二壳体接触表面，其包括第二布置。内部半导体部件壳体位于外部半导体部件壳体内并嵌在第二塑料壳体组成物中。内部半导体部件壳体的第一壳体接触表面中的至少一个与第二半导体部件壳体的第二壳体接触表面中的至少一个电连接。

公开(公告)号：CN106098658B

公开(公告)日：2019-08-02

申请号：CN201510422090.8

申请日：2015-07-17

申请人： 日月光半导体制造股份有限公司

发明人： 李威弦 ,  李菘茂 ,  刘谦晔

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L21/486 ,  H01L23/295 ,  H01L23/296 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 一种半导体封装包含衬底、一组电组件、螺柱、锥形电互连件和封装体。所述电组件安置于所述衬底的顶表面上。所述螺柱的底表面安置于所述衬底的所述顶表面上。所述电互连件的底表面安置于所述螺柱的顶表面处。所述螺柱的宽度大于或等于所述电互连件的所述底表面的宽度。所述封装体安置于所述衬底的所述顶表面上，且包封所述电组件、所述螺柱和一部分所述电互连件。所述封装体暴露所述电互连件的顶表面。

公开(公告)号：CN105826280B

公开(公告)日：2019-07-12

申请号：CN201510008396.9

申请日：2015-01-07

申请人： 晟碟半导体(上海)有限公司

发明人： 严俊荣 ,  莫金理 ,  陈昌恩 ,  王丽 ,  王伟利 ,  P.雷 ,  徐辉

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/13 ,  H01L25/065 ,  H01L25/18 ,  H01L23/498 ,  H01L21/98

CPC分类号： H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： 公开了一种半导体装置和半导体装置的制作方法。该半导体装置包括：基板，在该基板的第一表面中具有凹形；至少一第一半导体裸芯，设置于该基板的凹形的表面上；第一模塑料，包封该至少一个第一半导体裸芯，第一模塑料具有与该基板的第一表面基本共平面的表面；和至少一第二半导体裸芯，设置于该第一模塑料的表面上。根据本公开，可减小半导体装置的总厚度。

公开(公告)号：CN105304584B

公开(公告)日：2019-07-09

申请号：CN201410435878.8

申请日：2014-08-29

申请人： 恒劲科技股份有限公司

发明人： 周保宏

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L21/4857 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/10378 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本公开提供一种中介基板及其制造方法，该制造方法先提供具有第一线路层的一承载板，且该第一线路层上具有多个第一导电柱，再形成第一绝缘层于该承载板上，且该第一导电柱外露于该第一绝缘层，接着形成外接柱于各该第一导电柱上方，且该外接柱电性连接该第一导电柱，之后移除该承载板，通过形成无核心层的中介基板于该承载板上，所以于工艺中可省略通孔工艺，以降低整体工艺的成本，且工艺简易。

公开(公告)号：CN106409821B

公开(公告)日：2019-07-05

申请号：CN201510679145.3

申请日：2015-10-19

申请人： 宏齐科技股份有限公司

发明人： 卢薪亦 ,  王玉萍 ,  张佳斌 ,  黄惠燕

IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L33/62 ,  F21V23/00 ,  F21Y115/10

CPC分类号： H01L33/62 ,  A01K93/00 ,  F21K9/00 ,  H01L25/165 ,  H01L25/167 ,  H01L33/483 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明实施例公开了一种无需使用预储电源的发光二极管封装结构，包括基板单元及发光单元。基板单元包括承载基板、正极导电引脚及负极导电引脚。正极导电引脚由一金属氧化还原电位属于正电位的第一预定材料所制成。负极导电引脚由一金属氧化还原电位属于负电位的第二预定材料所制成。发光单元包括至少一发光二极管芯片。发光二极管芯片设置在承载基板上且电性连接于正极导电引脚与负极导电引脚之间。正极导电引脚与负极导电引脚同时接触到一预定液体以进行氧化还原反应，藉此以产生一具有一预定驱动电压的电力。发光二极管芯片通过预定驱动电压的驱动以提供一指示光源。本发明还提供一种无需使用预储电源的可携式发光装置。

公开(公告)号：CN105009531B

公开(公告)日：2019-06-14

申请号：CN201480010282.1

申请日：2014-03-08

申请人： 密克罗奇普技术公司

发明人： 托马斯·尤博克·李 ,  鲁迪·杰拉米洛 ,  帕特里克·凯利·理查德兹 ,  李·富瑞

IPC分类号： H04L25/02 ,  H04L25/06 ,  H01L25/16 ,  H02M3/335

CPC分类号： H04L25/4902 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/5227 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H02M3/00 ,  H02M3/33523 ,  H04L25/0266 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

摘要： 在初级集成电路裸片的一面上形成高额定电压隔离电容器或电感器。所述隔离电容器或电感器将第一电压域中的所述初级集成电路AC耦合到第二电压域中的次级集成电路。所述隔离电容器或电感器使所述初级集成电路与所述次级集成电路裸片DC隔离。经由所述高额定电压隔离电容器或电感器与AC振荡器或PWM产生器提供从所述第一电压域到所述第二电压域的隔离功率转移。可经由所述高额定电压隔离电容器或电感器来使所述AC振荡器的电压幅度因功率增大而增大。

公开(公告)号：CN105990160B

公开(公告)日：2019-06-11

申请号：CN201510067066.7

申请日：2015-02-09

申请人： 神盾股份有限公司

发明人： 林功艺 ,  田镇英

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  G06K9/00

CPC分类号： H01L23/298 ,  G06K9/00053 ,  H01L23/291 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种指纹识别装置封装及其制造方法。上述指纹识别装置封装包括一基板；一第一指纹识别芯片，设置于上述基板上；一成型材料层，设置于上述基板上，且包覆上述第一指纹识别芯片；一填充物，分散于上述成型材料层中，其中上述填充物的一直径小于20μm。