公开(公告)号：CN107104053B

公开(公告)日：2019-08-02

申请号：CN201610693182.4

申请日：2016-08-19

申请人： 美光科技公司

发明人： 施信益

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L21/561 ,  H01L21/31053 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/16 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/13099

摘要： 本发明公开了一种制作晶圆级封装的方法。先提供一载板，再于载板上形成一重分布层，再于重分布层上设置半导体晶粒，将半导体晶粒模塑在一模塑料中，构成一模塑晶圆，接着进行一抛光工艺，抛光去除模塑料一中央部分，形成一凹陷区域及一外围周边环形部分，再去除载板，暴露出重分布层一底面，再于重分布层的底面上形成凸块或锡球。

公开(公告)号：CN105552057B

公开(公告)日：2019-08-02

申请号：CN201510696968.7

申请日：2015-10-22

申请人： 株式会社三井高科技

发明人： 石桥贵弘

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/566 ,  H01L21/568 ,  H01L23/49565 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： 一种引线框，包括：引线框本体，其加工成预定形状，并且包括设置在引线框本体的端部处的切口部，该切口部用作移除带的起始点；树脂防漏带，其贴附在引线框本体的后表面上；和在引线框本体的后表面中的切口部的周围的区域，该区域的在树脂防漏带与引线框本体之间的结合强度相对于其它区域减小。

公开(公告)号：CN105378760B

公开(公告)日：2019-07-26

申请号：CN201480033526.8

申请日：2014-06-24

申请人： 凸版印刷株式会社

发明人： 沟口祥之介 ,  塚田哲也 ,  畠山惠理子

IPC分类号： G06K19/077 ,  G06K19/07

CPC分类号： G06K19/07747 ,  G06K19/07775 ,  G06K19/07779 ,  H01L21/486 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/5227 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2224/05599

摘要： 本发明的IC模块具有：薄板状的基材，其具有第一面和第二面，并具有第一贯穿孔和与所述第一贯穿孔分离的第二贯穿孔；IC芯片，其设置于所述第一面，具有接触型通信功能及非接触型通信功能，并形成有2个端子；连接线圈，其形成于所述第一面，具有2个端部；接触端子部，其设置于所述第二面，以与接触型外部设备接触的方式构成；过桥配线，其设置于所述第二面，设置于与所述第一贯穿孔及所述第二贯穿孔重叠的位置，与所述接触端子部电绝缘；第一导电线，其插入所述第一贯穿孔中，对所述IC芯片的第一端子和所述过桥配线进行连接；第二导电线，其插入所述第二贯穿孔中，对所述过桥配线和所述连接线圈的第一端部进行连接；以及第三导电线，其对所述连接线圈的第二端部和所述IC芯片的第二端子进行连接。

公开(公告)号：CN105322079B

公开(公告)日：2019-07-19

申请号：CN201510455411.4

申请日：2015-07-29

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 李启薰 ,  杨大根 ,  张乃元

IPC分类号： H01L33/52 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  G02F1/13357

CPC分类号： G02B6/0073 ,  G02F1/1336 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/504 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明公开了发光器件封装以及包括该发光器件封装的显示器件，该发光器件封装包括：配置为产生第一光的发光器件；主体，配置为容纳发光器件并在主体内包括腔；光学构件，配置为将腔分隔为包括第一腔和第二腔的多个腔；以及第一磷光体和不同于第一磷光体的第二磷光体，分别被容纳在第一腔和第二腔中。

公开(公告)号：CN105980840B

公开(公告)日：2019-07-16

申请号：CN201580007271.2

申请日：2015-01-14

申请人： ams有限公司

发明人： 约亨·克拉夫特 ,  卡尔·罗拉赫尔 ,  马丁·施雷姆斯

IPC分类号： G01N27/12

CPC分类号： H01L24/02 ,  G01N27/12 ,  G01N27/128 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/02315 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/02373 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/1161 ,  H01L2224/11616 ,  H01L2224/13013 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13026 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： 在半导体衬底(1)上或上方的介电层(2)中形成包括电导体(4、5、6、7)的布线(3)，在所述介电层中形成开口使由所述导体之一形成的接触焊垫(8)露出，并且在所述介电层中形成另一开口使与所述接触焊垫分离的另一导体(5)的区域露出。用导电材料(9)填充所述另一开口，并且从与所述衬底相对的侧使所述介电层变薄，从而使得所述导电材料从所述介电层凸起。

公开(公告)号：CN106024730B

公开(公告)日：2019-07-12

申请号：CN201610347969.5

申请日：2013-03-29

申请人： 日月光半导体制造股份有限公司

发明人： 颜瀚琦 ,  刘盈男 ,  李维钧 ,  林政男

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/73 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012

摘要： 一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括基板、信号接点、半导体芯片、封装体、接地层及介电层。半导体芯片设于基板上。封装体包覆半导体芯片且具有上表面及信号凹槽，信号凹槽从封装体的上表面延伸至信号接点。接地层形成于信号凹槽的内侧壁上。介电层形成于信号凹槽内。

公开(公告)号：CN105841734B

公开(公告)日：2019-07-09

申请号：CN201610249975.7

申请日：2016-02-03

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： D·哈默施密特 ,  F·拉斯博尼希 ,  W·沙伊本朱贝尔 ,  W·舍尔 ,  T·策特勒

IPC分类号： G01D18/00

CPC分类号： G06F11/22 ,  G01R31/007 ,  G01R31/2829 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明涉及传感器系统和方法。本公开教导了一种传感器系统，包括至少两个传感器元件，其通过使用相异的信号路径，相异的传感器信号的协议表示，各个传感器信号的合并而引起由于增加的诊断覆盖范围而导致的各个传感器信号的增加的可靠性，所述各个传感器信号维持在其协议表示中包括的各个传感器信号的无关性。

公开(公告)号：CN105051891B

公开(公告)日：2019-07-05

申请号：CN201480017220.3

申请日：2014-03-25

申请人： 美光科技公司

发明人： 杰斯皮德·S·甘德席 ,  卢克·G·英格兰德 ,  欧文·R·费伊

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L21/563 ,  H01L23/367 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14134 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/16505 ,  H01L2224/1701 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29309 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32054 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/3301 ,  H01L2224/33505 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81125 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81901 ,  H01L2224/81948 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06544 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/3841 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00012

摘要： 半导体装置及装置封装包含通过多个导电结构而电耦合到衬底的至少一个半导体裸片。所述至少一个半导体裸片可以是多个存储器裸片，且所述衬底可以是逻辑裸片。安置于所述至少一个半导体裸片与所述衬底之间的底部填充材料可包含导热材料。电绝缘材料安置于所述多个导电结构与所述底部填充材料之间。例如用于形成半导体装置封装的将半导体裸片附接到衬底的方法包含使用电绝缘材料来覆盖或涂布将所述半导体裸片电耦合到所述衬底的导电结构的至少外侧表面，及在所述半导体裸片与所述衬底之间安置导热材料。

公开(公告)号：CN105185887B

公开(公告)日：2019-06-25

申请号：CN201510502099.X

申请日：2009-07-21

申请人： LG伊诺特有限公司

发明人： 朴准奭 ,  金腾官 ,  申悍

IPC分类号： H01L33/40 ,  H01L33/00

CPC分类号： H01L33/405 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/20 ,  H01L33/38 ,  H01L33/50 ,  H01L33/54 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明提供了发光二极管及其制造方法和发光器件及其制造方法。该发光器件包括：电路板，其形成有第一导电图案和与所述第一导电图案电隔离的第二导电图案；发光二极管，其电连接到电路板上的第一导电图案和第二导电图案；第一模制构件，第一模制构件包围所述发光二极管；以及第二模制构件，第二模制构件在所述第一模制构件上。发光二极管包括导电支撑衬底、在导电支撑衬底上的具有凸起中心部分的反射电极层、在反射电极层的外围部分上的保护层、在反射层和保护层上的第二导电半导体层、在第二导电半导体层上的有源层、在有源层上的第一导电半导体层和在第一导电半导体层上的第一电极层。

公开(公告)号：CN106876373B

公开(公告)日：2019-06-14

申请号：CN201710117132.6

申请日：2013-01-30

申请人： 凯萨股份有限公司

发明人： 格雷·D·麦克马克 ,  伊恩·A·凯勒斯

IPC分类号： H01L23/66 ,  H04B5/00 ,  H01L21/60

CPC分类号： H04B15/00 ,  H01L23/66 ,  H01L24/73 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H04B5/00 ,  H04B5/0031 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 本公开的实施例涉及链路辐射控制。建立通信链路可以包括由第一装置发送未调制的第一电磁EHF信号以及由第二装置接收第一电磁EHF信号。第二装置可以确定收到的第一电磁EHF信号是否表面第一屏蔽部和第二屏蔽部对齐。当收到的第一电磁EHF信号表明两个屏蔽部都对齐时，可以允许已调制的第二电磁EHF信号的发送。当收到的第一电磁EHF信号表明第一屏蔽部和第二屏蔽部未对齐时，可以不允许已调制的第二电磁EHF信号的发送。