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公开(公告)号：CN115808605B
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202211577370.2
申请日：2022-12-09
摘要： 本发明涉及半导体质量检测领域，公开了一种半导体材料制备用质量检测装置，包括两个对称设置的安装板，两个安装板之间安装有输送机，所述输送机的外表面上固定设置有多个呈等距离排布设置的载物机构，所述载物机构用于放置半导体工件；第一检测箱体，固定安装在安装板的上端；第二检测箱体，固定安装在安装板的上端；第三检测箱体，固定安装在安装板的上端；调节机构一，固定安装在第一检测箱体的内部，所述调节机构一用于调节光源照射角度；本发明可以对半导体进行质量要求更严格的性能检测，利于精准的把控半导体质量，并且对于不合格产品可以做到有效剔除，减轻了使用者的负担。
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公开(公告)号：CN115673895A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211408939.2
申请日：2022-11-11
摘要： 本发明公开了一种半导体材料芯片合成设备，涉及芯片制造技术领域，包括加工箱体，加工箱体上设置有控制装置，加工箱体侧壁开设有进出口，进出口内设置有支撑辊，加工箱体箱壁内表面开设有横滑槽，横滑槽内设置有限位杆；加工箱体内设置有输送机构和夹移机构，夹移机构上设有加工机构；通过设置有多组不一致打磨系数的打磨板，使得本装置可适应于多种打磨加工的需求，极大的增加了本装置的加工范围，相比于目前对硅晶棒料进行打磨加工，当需要变换不相同打磨系数的打磨板时，还需要工作人员进行停机更换，这不仅一定程度上增加了工作人员的劳动强度，而且极大降低了对硅晶棒料的打磨加工效率。
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公开(公告)号：CN115527902A
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202211313638.1
申请日：2022-10-25
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/683 , H01L21/56
摘要： 本发明公开了一种半导体制造多工位封装设备，半导体加工技术领域，该装置公开了包括封装室，所述封装室上固定安装有第一输送机、第二输送机、第三输送机，所述封装室内转动安装有旋转托盘，所述旋转托盘上固定安装有若干进出组件，所述进出组件用于推动旋转工位水平移动，所述旋转工位上滑动安装有两个限位板，通过设置旋转托盘，多个旋转工位的协同配合，可以同步进行半导体封装的多个步骤，旋转工位上限位板的设置，满足对不同尺寸的载板的定位，具有一定的适用性，通过旋转皮带上多个推板组件以及相对应的负压板的设置，多个负压板可以持续将半导体吸附。
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公开(公告)号：CN115445859A
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202211081092.1
申请日：2022-09-05
摘要： 本发明公开了一种半导体元件的制造设备，涉及半导体制造技术领域，目的在于提供一种提高点胶效率、完成定量点胶，保障点胶质量的半导体元件的制造设备，其技术要点包括工作台，工作台的顶部设有支撑架，支撑架的顶部镶嵌有胶桶，胶桶的顶部通过连接块安装储气罐，储气罐的底部连接导气管，导气管的底端延伸至胶桶的内腔，导气管的中部设有控制阀，胶桶的一侧设有排气管，技术效果是通过定量筒内各结构的设置，储气罐内的压缩气体可以通过进气管进入到定量筒内，可以把定量筒内的胶液全部挤出，可以防止该设备在暂停过程中，点胶头内残留的胶液污染该设备及半导体元件。
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公开(公告)号：CN110788022B
公开(公告)日：2022-05-20
申请号：CN201911053830.X
申请日：2019-10-31
发明人： 范希营
摘要： 本发明属于智能设备领域，具体涉及一种球类规格筛选设备的工作方法，包括：控制模块、检测腔、位于检测腔上部的下压组件、位于下压组件下方的尺寸检测模块、位于检测腔下部的重量检测模块、位于重量检测模块下方的出料组件；所述检测腔的下部两侧分别设有不合格品出口、合格品出口；所述控制模块适于控制下压组件下压待检球穿过尺寸检测模块，并抵达重量检测模块，以检测待检球的规格参数是否合格；当待检球的规格参数合格时，所述控制模块控制出料组件将该待检球从合格品出口引流出检测腔。具有检测准确度高、自动化程度高、检测速度快的优点。
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公开(公告)号：CN110806178B
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN201911044535.8
申请日：2019-10-30
发明人： 范希营
IPC分类号： G01B11/06 , G01N21/952 , H01B13/02 , H01B13/14
摘要： 本发明属于电缆检测技术领域，具体涉及一种电缆智能检测方法，其包括：拉制单丝；单丝退火，以获取金属单丝；金属单丝检测；将若干检测后的金属单丝进行绞制为电缆芯；对电缆芯包裹绝缘层，以获得电缆，实现了电缆的智能检测，提高了电缆的品质。
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公开(公告)号：CN110690089B
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN201911025355.5
申请日：2019-10-25
发明人： 闫明伍
摘要： 本发明提供一种用于行波管的自由矩形螺旋线慢波结构，包括金属管，所述金属管内壁上固定连接夹持杆，所述夹持杆另一端固定连接螺旋线，所述螺旋线由多个不闭合的矩形线圈构成，多个所述矩形线圈之间通过连接杆垂直连接。本发明结构设计合理，使用方便，通过将行波管中的慢波结构从传统的圆形螺旋线改成矩形螺旋线，增大夹持杆与螺旋线和金属管的接触面积，减少了接触面的空隙，降低热阻，从而增大螺旋线慢波结构的散热能力；由于散热能力增加以及在金属管外壁上设置多个紧固贴片，防止慢波结构发生形变，影响行波管的稳定性；采用垂直连接的矩形线圈构成螺旋线，容易加工，提高工作效率的同时，增加了慢波结构的带宽。
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公开(公告)号：CN113391183A
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN202110940274.9
申请日：2021-08-17
发明人： 闫长春
摘要： 本发明公开了一种半导体器件温度特性测量仪器，属于半导体检测技术领域。一种半导体器件温度特性测量仪器，包括箱体，还包括：固定架，固定在所述箱体内；其中，固定架上对称设有检测槽，所述检测槽内设有第一电极，所述固定架上设有两组电流表，所述电流表与第一电极电性连接；双向丝杆，转动连接在所述箱体内；其中，所述双向丝杆两端对称螺纹连接有滑块，所述滑块上设有夹持槽，所述夹持槽内设有第二电极，所述第二电极与第一电极位置相匹配，所述滑块上设有蓄电池；本发明通过抽排液机构、加热箱、导热管的设置便于保证两组检测槽具有相同的温度，电流表的设置便于直观观察半导体器件样品和标准件的温度特性的差异。
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公开(公告)号：CN110757641B
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN201911026194.1
申请日：2019-10-25
发明人： 闫明伍
IPC分类号： B28B13/02
摘要： 本发明涉及陶瓷生产技术领域，具体涉及一种陶瓷浆料的泵送方法，包括：通过焊接在阀体外圆上的第一缸体接头和第二缸体接头分别外接活塞缸，陶瓷浆料进入阀芯后，两个活塞缸交替运作，旋转阀芯进行陶瓷浆料的分配和导流，以便于实现陶瓷浆料从阀体内泵出。本发明所述的陶瓷浆料的泵送方法，通过阀芯的来回转动，利用进料孔和导料管进行陶瓷浆料的分配和导流，提升了陶瓷浆料泵送的效率，结构简洁，维护清理比较便利，密封性好。
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公开(公告)号：CN113257703A
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202110647892.4
申请日：2021-06-10
发明人： 闫长春
摘要： 本发明公开了用于确定半导体结构的高度的设备及方法，属于半导体技术领域。用于确定半导体结构的高度的设备，包括安装架，还包括：负压箱，固定连接在所述安装架上，其中，所述负压箱一侧开设有开口；箱门，转动连接在所述开口上；套筒，固定连接在所述负压箱顶部，且一端与负压箱连通，其中，所述套筒为透明材质；本发明通过堆叠的方法能够单次对多个半导体进行测量，进而得出该同批次同型号的半导体的平均高度值，通过测量时滑动板对半导体进行限位，提高半导体在被测量时的稳定性，进而提高测量的精度，通过读取测量刻度算出平均值；该装置方便快捷，测量效率快，测量准确性高。
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