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公开(公告)号：CN115003025A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202210838419.9
申请日：2022-07-18
Applicant: 之江实验室
IPC: H05K1/18 , H05K1/02 , H05K1/11 , H01L23/367 , H01L23/473 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开了一种可拆卸式晶上系统与PCB板的互连结构及制造方法，包括底部结构件，顶部结构件，底部凹槽，晶上系统，下顶部凹槽，上顶部凹槽，PCB组装件，所述上顶部凹槽的顶表面均布设置有若干连接块，所述连接块的底端中心固定设置有凸台，所述凸台与所述PCB组装件契合连接，所述PCB组装件通过连接件贯穿所述PCB组装件并延伸至所述连接块内与所述顶部结构件连接，所述下顶部凹槽内设置有柔性连接组件，柔性连接组件的下表面连接所述晶上系统，柔性连接组件的上表面连接所述PCB组装件。本发明解决可拆卸式晶上系统与PCB板互通互连的关键技术难题，尤其能解决因PCB板与晶上系统的拆卸维修问题，从而为晶上系统与传统PCB板混合集成提供可靠的技术保障。
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公开(公告)号：CN114630494B
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202210511528.X
申请日：2022-05-12
Applicant: 之江实验室
IPC: H05K1/18 , H05K3/32 , H01L23/473 , H01L23/373 , H01L23/367 , H01L23/16
Abstract: 本发明公开了晶圆集成系统与顶部PCB板的互连结构及其制造方法，包括金属结构件，所述金属结构件内设置有凹槽，所述凹槽内设置有晶圆集成系统，所述晶圆集成系统的下表面与所述凹槽的上表面还设置有导热材料，所述金属结构件的顶端连接有刚性板，所述刚性板上连接有PCB板，所述PCB板上连接有电源模块和I/O模块，所述刚性板中设置有电气连接装置，所述电气连接装置的下表面连接所述晶圆集成系统，所述电气连接装置的上表面连接所述PCB板。本发明解决晶圆集成系统与传统PCB集成系统互通互连的关键技术难题，尤其能解决因PCB板翘曲引起的互连失效问题，从而为晶圆集成系统与传统印制电路集成系统混合集成提供可靠的技术保障。
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公开(公告)号：CN114827655A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210721168.6
申请日：2022-06-24
Applicant: 之江实验室 , 中国人民解放军战略支援部队信息工程大学
IPC: H04N21/232 , G06F16/903 , G06F16/901 , H04L69/22
Abstract: 本发明公开了一种内容存储转发方法及装置、电子设备、存储介质，包括：接收命名数据网络中的兴趣包；将所述兴趣包转发给所述存储节点，以使得所述存储节点根据所述兴趣包中的名字标识的哈希值查找相应的内容，并将所述内容封装成数据包，所述数据包中包含名字标识的哈希值以及与之对应的内容；接收所述存储节点转发的所述数据包；将所述数据包转发至兴趣包端口，所述兴趣包端口为曾经接收包含与所述数据包中内容相对应的名字标识的端口；将另一数据包转发给所述存储节点，以使得所述存储节点解析所述另一数据包中的名字标识的哈希值和内容，并将所述名字标识的哈希值以及对应内容进行存储。该方法兼顾命名数据网络中转发性能与存储性能。
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公开(公告)号：CN114823594A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210738227.0
申请日：2022-06-28
Applicant: 之江实验室
IPC: H01L23/492 , H01L23/373 , H01L23/498 , H01L21/603
Abstract: 本发明公开了一种基于二维材料界面的混合键合结构及方法，对待键合的芯粒下表面的绝缘层进行凹陷化处理；对待键合的半导体晶圆上表面键合区域的绝缘层进行凹陷化处理，凹陷处设置二维材料层，再将芯粒下表面与半导体晶圆上表面键合，利用二维材料薄层覆盖绝缘层，有效消除绝缘层表面的悬挂键，使键合界面达到原子级平整，有效降低键合的压力和温度，提升键合良率；此外，二维材料键界面可以降低键合界面缺陷密度，减少电迁移的发生，并通过热导率较高的二维材料界面，可以均匀化芯粒向晶圆的散热，从而提高键合的可靠性。
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公开(公告)号：CN114823548A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210738281.5
申请日：2022-06-28
Applicant: 之江实验室
Abstract: 本发明公开一种面向光电共封装的LGA封装结构，包括外壳和基板，均呈工字型，所述外壳包括底座和压盖，基板设置在底座上，在工字型的基板的桥接处键合连接有光电三维堆叠芯片，所述压盖设置在基板上方，同时预留出光电三维堆叠芯片垂直方向的空间。本发明的结构将光电三维堆叠芯片与基板连接后，插入LGA封装结构中固定即可，发挥了LGA封装密度大、接口丰富、器件拼装紧凑体积小的特点，避免了引线寄生电感产生的噪声及引脚共面性问题而引起的虚焊和焊接不良的问题，具有可靠性高、集成度高的特点；还可以更换芯片重复使用，节约成本，且解决了光学封装与电学封装难以并存的问题，设计新颖，适用于大规模高密度光电芯片的光电共封装。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113285894B
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202110454677.2
申请日：2021-04-26
Applicant: 之江实验室
IPC: H04L49/351 , H04L41/044
Abstract: 本发明涉及网络通信技术领域，具体涉及基于可编程交换机的身份标识网络移动性控制方法及系统，该系统包括：移动终端节点、移动接入点、可编程交换节点和控制节点，控制节点包括本地控制节点和全局控制节点，所述移动终端节点通过无线数据链路与移动接入点连接通信，所述移动接入点通过有线数据链路与可编程交换节点连接通信，所述可编程交换节点、本地控制节点和全局控制节点之间通过控制链路依次连接通信。发明可以有效管理身份标识网络中各网络节点的身份标识与位置标识，实现两者的解耦，有效支持身份标识网络的移动性，同时借助可编程交换机可以柔性灵活地支持移动性管理消息报文的转发，提高身份标识网络在现网中的兼容性。
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公开(公告)号：CN114500114B
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202210388133.5
申请日：2022-04-14
Applicant: 之江实验室
Abstract: 本发明公开了一种网络操作系统中应用的拟态数据库交互方法和装置，通过将网络操作系统当中的传统数据库改造成为具备内生安全属性的拟态数据库，大大提高了整个网络操作系统的安全性以及对未知风险的抵御能力。并且本方法通过基于容器的虚拟化技术，采用虚拟层面的软件异构，节约了硬件异构的成本，也提高了开发和维护的灵活性。
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公开(公告)号：CN114218571A
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202111383202.5
申请日：2021-11-22
Abstract: 本发明涉及一种基于Token源码表示的Android恶意代码检测方法，属于深度学习安全技术领域。本方法将传统的基于深度学习的Android恶意代码检测问题转换为源码分类问题，将Android文件反编译成java源代码，结合自然语言处理技术将源码表示成token序列的形式，最终利用深度学习模型进行源码分类，从而达到了Android恶意代码检测的目的。对比现有技术，本方法提取了更高层次的源码特征，并且利用自然语言处理技术进行特征表示，具有更高的检测效率。本发明使用源码特征，保留了更多的敏感信息，提高了模型的检测准确率，结合自然语言处理技术进行源码分类。
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公开(公告)号：CN113094757B
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202110629726.1
申请日：2021-06-07
Applicant: 之江实验室
Abstract: 本发明公开了一种面向拟态存储系统的文件碎片系统，在不改变原有存储系统架构的基础上，实现具备内生安全特性的文件碎片方法，在实现现有业务轻量级对接的基础上，可以提升数据的安全性，对于数据篡改和盗取碎片后进行数据雕复的攻击场景具备较强的防御，攻击者无法通过先验知识获取更大攻击效益。本发明在同一数据文件不同备份场景和不同数据文件存储应用场景上都实现了算法的异构化，使得攻击者无法通过先验知识降低数据破解的难度。另外，本发明提出的具有不定长扰码特征的碎片文件命名算法可以在文件碎片级别校验文件的完整性，提升系统的效率。因此，本发明在保证用户读写效率的前提下，提升了数据的安全性。
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公开(公告)号：CN114048017A
公开(公告)日：2022-02-15
申请号：CN202210034233.8
申请日：2022-01-13
Applicant: 之江实验室
Abstract: 本发明公开了一种物联网设备协同联动方法和装置，方法包括：S1、物联网中具备服务器功能的设备相互协商、推选出主服务器；S2、物联网中具备条件器功能的设备接收到所述设备协同联动规则，根据所述设备协同联动规则，将自身条件器设备条件信息同步到物联网中相关的具备执行器功能的设备；S3、物联网中具备执行器功能的设备接收到所述设备协同联动规则和所述条件器设备条件信息，根据所述设备协同联动规则和条件器设备条件信息决定自身执行动作；S4、物联网中具备条件器功能和/或执行器功能的设备提供人机接口和存储机制；S5、物联网中具备条件器功能和/或执行器功能的设备运行网络消息调度机制。本发明不依赖云端或集中式控制器即可实现联动。
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