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公开(公告)号：CN208107839U
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：CN201820720746.3
申请日：2018-05-15
Applicant: 信利半导体有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种背光源结构，包括导光板、LED、反射片、金属架和胶架。所述金属架包括主架及从主架两边弯折形成的侧架，所述LED置于FPC上，所述FPC与所述主架的内表面之间设置导热胶粘贴固定，所述FPC与所述反射片相邻设置。在所述胶架上设置凹槽用于放置所述FPC及所述导热胶的端部，增加所述FPC和所述导热胶的长度以便散热和固定。在所述反射片与所述FPC之间设置隔热层，避免热量传导到所述反射片使其变形。背光源结构的厚度减小，有利于实现轻薄化的设计目标。在凹槽的表面区域进行减薄处理并形成曲面形状，并在进行减薄处理后的表面区域设置导热材料层，加强散热效果。
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公开(公告)号：CN207925520U
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201820492970.1
申请日：2018-04-09
Applicant: 信利半导体有限公司
Abstract: 本实用新型提供的热电分离LED背光源，其采用双层材料作为热沉焊盘，芯部的石墨烯-金属复合材料具有优异的导热性能，其与LED芯片底面贴合实现LED芯片热量的迅速导出，有效提升了热沉焊盘的散热性能，使得大功率LED背光源的研发成为了可能，拓宽了LED背光源的适用范围，延长了LED芯片的使用寿命，热沉焊盘的外层采用金属材料，对热沉焊盘传导出来的热量进行进一步的扩散，既不影响热沉焊盘芯部的散热性能，又有效降低了成本。
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公开(公告)号：CN207502869U
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201721756659.5
申请日：2017-12-15
Applicant: 信利半导体有限公司
IPC: G02F1/13357
Abstract: 本实用新型公开了一种背光模组，包括背板和依次层叠设置在背板内的反射片、导光板和光学膜组，所述背板具有长边和短边，所述背板内向上形成至少一凸柱，所述凸柱的轴线形成在长边的中轴线上，所述反射片、导光板和光学膜组对应所述凸柱均开设有孔，所述凸柱穿过所述孔。通过在背板内向上形成凸柱，凸柱设置在背板长边的中轴线上，对应凸柱，反射片、导光板和光学膜组上开设孔，凸柱穿过孔以实现背光模组的居中装配。
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公开(公告)号：CN207369393U
公开(公告)日：2018-05-15
申请号：CN201721318526.X
申请日：2017-10-13
Applicant: 信利半导体有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种背光源用的线路板及背光源。线路板上设置有导通孔，导通孔贯穿线路板的焊接面与非焊接面；导通孔的截面为正三角形，线芯的截面为圆形；线芯从线路板的非焊接面穿过导通孔，并在线路板的焊接面露出；线芯的露出部分与线路板的焊接面以焊接的方式形成导电连接；导通孔非焊接面上设置有方形槽，用于固定绝缘层，导线穿过导通孔后，通过点胶加固方形槽与绝缘层的连接。通过上述焊接结构，大大避免了导线的扯开脱落，提高产品焊接良率以及产品的可靠性；此外，本焊接结构只需在现有的线路板上进行开孔，无需对导线来料再剪切加工，减少工序且节省成本，提高工作效率，具有较好的应用前景。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN207181893U
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201721045495.5
申请日：2017-08-21
Applicant: 信利半导体有限公司
IPC: G02F1/13357
Abstract: 本实用新型公开了一种背光模块，包括背板和设在背板内侧的发光二极管灯条，所述发光二极管灯条包括至少一个LED芯片、荧光膜、基板和齐纳二极管，所述荧光膜封装在LED芯片上，所述基板包括线路层和设在线路层下的支撑层，所述线路层包括若干个焊盘和电路走线，所述每个LED芯片通过一对焊盘焊接在基板上，所述支撑层的下部底表面或者下部侧表面开设容置槽，所述齐纳二极管倒装焊接设置在容置槽内，所述焊盘的表面设有绝缘材料，可在保证抗静电能力的同时提高散热性能。
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公开(公告)号：CN207082546U
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201721046315.5
申请日：2017-08-21
Applicant: 信利半导体有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种发光二极管及背光模组，包括至少一个LED芯片、支架和双向齐纳二极管，所述支架用以支撑固定LED芯片；所述支架设有导热中间件，所述导热中间件用于连接外部导热结构；所述支架的下部底表面或者下部侧表面开设容置槽用以容纳双向齐纳二极管，所述双向齐纳二极管倒装焊接设置在容置槽内，无需焊键合线，所述双向齐纳二极管与LED芯片并联连接，可以将静电通过双向齐纳二极管的正反两个方向释放出去，大大增强了LED芯片的抗静电释放性能，且导热中间件的设置用以对发光二极管进行散热。
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公开(公告)号：CN206863423U
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201720813215.4
申请日：2017-07-06
Applicant: 信利半导体有限公司
IPC: G02F1/13357 , G02B6/00
Abstract: 本实用新型公开了一种直下式背光源及液晶显示模组。该直下式背光源包括框架和设置在所述框架底部上的线路板，所述线路板面向所述框架的一面上设置有发光器件组；所述线路板面向所述框架的一面上还设置有发热器件组，所述发光器件组和发热器件组分别单独受控。该直下式背光源在低温环境中能够发热，使液晶显示模组的内部温度不会太低，保证液晶显示模组正常工作。
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公开(公告)号：CN206610053U
公开(公告)日：2017-11-03
申请号：CN201720065875.9
申请日：2017-01-19
Applicant: 信利半导体有限公司
IPC: G02F1/13357
Abstract: 本实用新型公开了一种背光源及液晶显示模组。该背光源包括胶架、设置在所述胶架内的导光板、设置在导光板入光面的发光源，所述导光板的出光面上设置有第一光学膜，所述第一光学膜靠近发光源的一端为粘贴区域，且所述粘贴区域上粘贴有黑黑胶，所述第一光学膜的粘贴区域远离所述发光源的一端设置有若干横向的切口。该背光源的第一光学膜上的若干横向切口可以完全截断黑黑胶和第一光学膜之间受热膨胀或收缩形成的拉扯力，使拉扯力不会传导到第一光学膜的主体部分，第一光学膜也就不会产生褶皱。
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