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公开(公告)号：CN111425543A
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN202010238549.X
申请日：2020-03-30
申请人： 华中科技大学
摘要： 本发明属于点阵结构领域，并具体公开了一种增强型叠加空心点阵结构及其应用，其包括多个三维周期性重复排列的增强型空心点阵单胞，该增强型空心点阵单胞包括外围基础空心单胞和内芯支撑空心单胞，所述外围基础空心单胞与所述内芯支撑空心单胞在重心上重合，且所述内芯支撑空心单胞的连接杆连接点与所述外围基础空心单胞的连接杆中点重合。本发明在实心单胞结构的连接杆体中间去除部分实心，形成空心点阵单胞，实现轻量化；所生产的增强型叠加空心单胞由两种空心单胞所组成，叠加点阵结构的体积低于两种基础点阵结构单独实施下的体积之和，但具备强度高于二者单独工作下的强度之和，最大承载位移高于基础结构单独作用下最大承载位移的特性。
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公开(公告)号：CN109648081A
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201910034811.6
申请日：2019-01-15
申请人： 华中科技大学
摘要： 本发明属于先进制造相关技术领域，其公开了一种原位增强五模材料机械性能的激光增材制造成形方法，该方法包括以下步骤：(1)提供基体粉末材料，并在该基体粉末材料的表面掺杂增强材料以得到预混合材料，进而对该预混合材料进行筛分处理以得到混合材料；(2)对待制造五模材料结构零件的三维模型进行打印方向的设计及分层切片处理，进而依据该三维模型，采用该混合材料进行激光选区熔化加工制造该五模材料结构零件；其中，该基体粉末材料与该增强材料在激光的作用下发生原位反应以生成新化合物，该新化合物以空间均匀分布的形式位于该基体粉末材料的颗粒边界。本发明的工艺简单，提高了五模材料结构零件的机械性能，降低了成本。
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公开(公告)号：CN106211622B
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201610634825.8
申请日：2016-08-05
申请人： 华中科技大学
IPC分类号： H05K3/30 , H05K3/00 , H05K1/18 , H05K1/02 , B29C64/153 , B29C64/386 , B29C64/321 , B33Y10/00 , B33Y50/00 , B22F3/105
CPC分类号： Y02P10/295
摘要： 本发明属于3D打印技术领域,具体公开了种埋入式电路板复合3D打印方法,结合选区激光熔化(SLM)和选区激光烧结(SLS)两种3D打印方式,利用SLS/SLM成形装置,依靠送粉喷头和吸粉喷头实现各层中绝缘非金属粉末和导电金属粉末在绝缘基板区域和导电线路区域的选择性分布,经过建模、切片、铺粉、吸粉、送粉、激光扫描成形等主要成形步骤,制造出免凹槽加工的埋入式电路板。本发明利用3D打印技术可成形复杂形状和微小结构的特点,实现了埋入式电路板的体化制造,极大地简化了传统埋入式电路板制造工艺,降低了制造成本,缩短了制造周期,显著地提高了电路板的空间利用率。
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公开(公告)号：CN108188396A
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201810146274.X
申请日：2018-02-12
申请人： 华中科技大学
IPC分类号： B22F3/105 , B29C64/118 , B33Y10/00 , B33Y80/00
CPC分类号： Y02P10/295 , B22F3/1055 , B33Y10/00 , B33Y80/00
摘要： 本发明属于増材制造技术领域，并公开了一种基于4D打印的制备金属谐振型超材料的方法。该方法包括：(a)将所需零件的三维模型进行切片处理，所需零件为金属谐振型超材料吸波结构，自下而上分为底层、介质基板层和记忆合金层，所述切片处理后每层被切片为多个切片层；(b)逐层打印所述切片层，直至完成所有切片层的打印，由此获得所需零件，其中，针对底层和记忆合金层中的切片层，采用激光选区熔化的方法逐层打印成形，对于介质基板层采用熔融沉积成型的方法逐层打印成形。通过本发明，制备的金属谐振型超材料具有智能响应特性，在外界刺激下发生结构的改变从而能够对不同频段进行隐身，有效应对外界环境的变化，制备方法简单，成本低。
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公开(公告)号：CN107030385A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201710459181.8
申请日：2017-06-16
申请人： 华中科技大学
IPC分类号： B23K26/348 , B23K26/342
CPC分类号： B23K26/342 , B23K26/348
摘要： 本发明属于增材制造相关技术领域，并公开了一种基于激光稳定和调控机理的电弧增材制造成形方法，包括：在采用电弧作为热源熔化丝材的过程中，对电弧的弧柱施加稳定的激光激励，并使得激光斑点距离所述弧柱中心轴的离焦量为±0.5mm以内；以此方式，在激光的直接作用下，所述弧柱中的金属成分发生气化和电离并形成大量的带电粒子，由此提高了电弧的稳定性；此外所述弧柱中的中性粒子也发生电离成为等离子体并发生压缩现象，由此使得电弧的直径缩小，进而改善金属构件的表面成形精度。本发明还公开了相应的成形装置。通过本发明，可显著提高最终所获得的各类金属构件的表面精度和成品质量，同时具备结构紧凑、便于操控、适用性强、操作效率高等特点。
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公开(公告)号：CN106319267A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201510364759.2
申请日：2015-06-26
申请人： 华中科技大学
摘要： 本发公开了一种原位生成连续空间网状结构的热等静压成形方法。根据基体材料在实际应用中的增强需求，该方法在热等静压前，将粉末基体材料表面包覆上一层增强材料，在热等静压高温高压的作用下基体材料与增强材料发生原位反应，生成具有强增效果的新化合物，并且该化合物以空间连续网状结构的形式存在于原始粉末颗粒边界。空间网状结构有效的减少了原始粉末颗粒表面氧化层所带来的冶金缺陷，提高了粉末与粉末间冶金结合的强度，并且生成新的增强相能提高基体材料相关性能，提升热等静压制件的使用寿命与安全性。
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公开(公告)号：CN117418147A
公开(公告)日：2024-01-19
申请号：CN202311322881.4
申请日：2023-10-12
申请人： 华中科技大学
IPC分类号： C22C21/16 , C22C1/02 , B22F9/08 , B22F10/28 , C22F1/057 , B22F1/00 , B22F12/30 , B33Y70/00 , B33Y10/00 , B33Y30/00
摘要： 本发明属于激光增材制造技术领域，更具体地，涉及一种激光增材制造用铝锂合金材料、其制备方法和应用。本发明提出的铝锂合金材料，其元素配比以质量百分比计包括：3.5‑4.6％的Cu、1‑2％的Mg、0.1‑1.5％的Li、0.1‑1.2％的Sc、0.1‑1.2的Zr、0.1‑1.2％的Y，其余为Al。对该铝锂合金材料粉末采用激光增材制造技术成形并进行直接时效热处理可获得优异的结构件，能够解决传统铝锂合金激光增材制造方法带来的开裂、高残余应力与各向异性问题，获得综合力学性能优异且高轻量化的铝锂合金材料制件。
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公开(公告)号：CN111883093B
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202010617443.0
申请日：2020-06-30
申请人： 华中科技大学
IPC分类号： G10K11/162
摘要： 本发明属于声学超材料相关技术领域，其公开了一种具有双螺旋卷曲空间的吸声超材料及其制备方法，所述吸声超材料包括多个吸声超材料单元，多个所述吸声超材料单元组成阵列；其中，所述吸声超材料单元包括自上而下设置的微穿孔板、双螺旋卷曲结构及背板，所述双螺旋卷曲结构包括隔板，所述隔板按照双螺旋形式设置，且形成了双螺旋卷曲空间；所述双螺旋卷曲空间包括螺旋状的第一声通道及第二声通道；所述微穿孔板开设有两个微孔，两个所述微孔分别与所述第一声通道及所述第二声通道相连通。本发明有效扩宽了吸声频率范围，达到更为理想的吸声效果。
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公开(公告)号：CN114053485B
公开(公告)日：2023-02-10
申请号：CN202010762924.0
申请日：2020-07-31
申请人： 华中科技大学
摘要： 本发明属于生物质结构相关技术领域，更具体地，涉及一种用于生物支架的单胞结构及其应用。单胞结构由多个双锥状杆件连接形成Diamond结构构型，其中，所述双锥状杆件包括两个圆台，该两个圆台的底部重合，以此形成两头小中间大的形态，该形态一方面降低结构的刚度和强度，避免生物支架的应力屏蔽效应，另一方面，当营养液通过中间突出的部位时，形成湍流现象，物质流动速度快，加速新陈代谢。通过本发明，解决传统的点阵结构设计无法同时满足力学和传质性能与自然骨骼相匹配的技术问题。
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公开(公告)号：CN113358018B
公开(公告)日：2022-05-20
申请号：CN202110730790.9
申请日：2021-06-30
申请人： 华中科技大学
IPC分类号： G01B7/16
摘要： 本发明属于传感器相关技术领域，其公开了一种锥形杆系金刚石点阵结构、应变传感器及测量系统。该点阵结构单胞包括四个子单元，其中：每个子单元包括顶点相交于一点的四个锥形杆，每个锥形杆中包括两个结构相同且共底面的锥形体，子单元之间通过该子单元中的锥形杆顶点相互连接，相连的四个子单元形成金刚石点阵结构单胞，以此形成锥形杆系金刚石点阵结构。所述应变传感器包括电容以及设置在电容上电极板和下电极板之间的金刚石点阵结构，所述金刚石点阵结构由多个锥形杆系金刚石点阵结构单胞呈阵列空间排布在所述上电极板和下电极板之间。通过本发明，解决传统电容式应变传感器存在的检测范围窄、无法可重复以及承载性能低等问题。
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