3D机电一体化物体的增材制造的方法

    公开(公告)号:CN107206668B

    公开(公告)日:2019-07-30

    申请号:CN201580067708.1

    申请日:2015-12-10

    发明人: M·安米

    摘要: 本发明涉及制造具有预定的机电一体化功能的3D机电一体化物体的方法,其作为元件包括至少一个传感器和/或一个执行装置,经由导电通道连接到传感器和/或执行装置的电子线路,该元件位于主机械结构中,并且该机电一体化物体包含具有不同电子和/或电活性性能的多种聚合物,该方法的特征在于其包括如下步骤:‑根据聚合物的熔化温度、化学相容性、电性能和/或电活性性能来确定所述聚合物;‑基于物体的预定的机电一体化功能、所述聚合物的性能以及物体的规格来确定物体的3D数字模型,包括其形状和通道路由;‑根据通过所述熔化聚合物的沉积层所生成的模型,在相同的成型步骤中3D打印出传感器和/或执行装置,电子线路以及主结构,某些沉积层由多个聚合物组成,沉积层通过至少一个用于基础聚合物(1)并且连接到用于在基础聚合物中注入带电颗粒的掺杂装置(2)的沉积头来实现,该掺杂装置(2)通过间隙掺杂的方式来获得不同的聚合物。