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公开(公告)号：CN119141012A
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202410761490.0
申请日：2024-06-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/38 , B23K26/402 , B23K26/70
Abstract: 本发明提供一种激光加工装置，其具备：支承部，其支承对象物；第一光源，其射出加工光；第二光源，其射出非加工光；物镜部，其使加工光及非加工光透射到对象物侧；光检测部，其检测由对象物反射且从对象物侧透过了物镜部的非加工光的反射光；处理部，其基于光检测部的检测结果，获取与物镜部的光射出面的污染相关的信息。非加工光的光轴及反射光的光轴中的至少一方在物镜部的光射出面上从物镜部的光轴向规定方向偏移。
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公开(公告)号：CN115003450B
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202180010454.5
申请日：2021-01-08
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/53 , B23K26/03 , H01L21/301
Abstract: 激光加工装置具备支承部、照射部、移动机构、驱动部、测定数据取得部及控制部。控制部执行第1处理及第2处理，该第1处理在较对象物的周缘更内侧，以聚光位置沿着周缘移动的方式使支承部及照射部中的至少一方移动，沿着周缘而在对象物的内部形成第1改质区域，该第2处理在进行第1处理后，以聚光位置从对象物的外部进入内部的方式使支承部及照射部中的至少一方移动，在对象物的内部形成第2改质区域。测定数据取得部在第1处理，使测定数据与关于对象物的位置的位置信息相关联并取得。控制部在第2处理，当聚光位置从对象物的外部进入内部前或进入时，使依据驱动部的支承部及聚光透镜中的至少一方的沿着光轴方向的位置，朝依据在第1处理取得的测定数据的初始位置移动。
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公开(公告)号：CN118574697A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202280089682.0
申请日：2022-08-22
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/364 , B23K26/064 , B23K26/067 , H01L21/301
Abstract: 本发明的激光加工装置通过沿着切断线来照射激光于对象物，而沿着切断线在对象物形成沟槽。激光加工装置具备支承部、激光源、空间光调制器及聚光部。显示于空间光调制器的显示部的调制图案包含：分支图案，其使激光至少分支成形成第1沟槽的1个或多个第1分支激光、及形成第2沟槽的1个或多个第2分支激光。在沿着切断线的方向上相邻的第1分支激光的聚光点的位置与第2分支激光的聚光点的位置的间隔大于在第1沟槽及第2沟槽的宽度方向上第1分支激光的聚光点的位置与第2分支激光的聚光点的位置的间隔。
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公开(公告)号：CN117283118A
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202310736752.3
申请日：2023-06-20
Applicant: 浜松光子学株式会社
Abstract: 本发明的激光加工装置的控制部执行如下处理：第1处理，一边使照射部沿着线相对移动，一边以第2激光的照射位置位于追随开始位置时为起点而取得位移数据和驱动数据；第2处理，一边使照射部沿着线相对移动，一边控制第1激光的照射从而在对象物形成改质区域；和第3处理，在第2处理时基于在第1处理中取得的驱动数据使聚光透镜沿着光轴方向移动。在第3处理中，能够执行以第2激光的照射位置位于比追随开始位置以修正距离的量靠跟前侧时为起点，基于在第1处理中取得的驱动数据来驱动致动器的提前追随处理。
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公开(公告)号：CN113056346B
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN201980071542.9
申请日：2019-10-30
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/53 , H01L21/301
Abstract: 激光加工装置，是通过对对象物照射激光，在对象物的内部沿着假想面形成改质区域。激光加工装置具备：支承部、照射部、移动机构、及控制部。控制部实行第1加工处理及第2加工处理。第1加工处理，是对对象物的第1部分以第1加工条件照射激光；第2加工处理，是在第1加工处理之后，对对象物中的比第1部分更内侧的第2部分，以与第1加工条件不同的第2加工条件照射激光。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112789708B
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN201980065101.8
申请日：2019-10-02
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L21/301 , B23K26/00 , B23K26/53 , B24B7/00 , B24B49/12
Abstract: 检查装置包括：载置台，其支承在半导体衬底的内部形成有多排改性区域的晶片；光源，其输出对于半导体衬底具有透射性的光；物镜，其使在半导体衬底中传播后的光通过；光检测部，其检测通过了物镜后的光；检查部，其检查在最靠近半导体衬底的正面的改性区域与正面之间的检查区域中是否存在有从最靠近正面的改性区域向正面侧延伸的裂纹的前端。物镜使与焦点关于正面相对称的虚拟焦点位于检查区域内。光检测部检测在半导体衬底中从半导体衬底的背面侧起经由正面向背面侧传播的光。
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公开(公告)号：CN112996628B
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN201980071656.3
申请日：2019-10-30
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/53 , H01L21/301
Abstract: 激光加工装置具备：支承部、照射部、移动机构、控制部及加工状态监视部。加工状态监视部，监视沿着一条加工用线形成了改质区域的情况的加工状态是否为第1切割状态及/或监视沿着具有并排配置的多条并行线的加工用线形成了改质区域的情况的加工状态是否为第2切割状态，第1切割状态，是使从改质区域所含的多个改质点延伸的龟裂朝沿着一条加工用线的方向伸展的状态；第2切割状态，是使从改质区域所含的多个改质点延伸的龟裂朝沿着并行线的方向及与并行线交叉的方向伸展而相连的状态。
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公开(公告)号：CN115812018A
公开(公告)日：2023-03-17
申请号：CN202180049476.2
申请日：2021-07-01
Applicant: 浜松光子学株式会社
Inventor： 坂本刚志
IPC: B23K26/067
Abstract: 本发明的激光加工方法具备：激光加工工序，其中，对包含第1面和所述第1面的相反侧的第2面的对象物，以所述第1面为入射面而将激光聚光并形成所述激光的聚光斑，并且使所述聚光斑相对于所述对象物相对移动，从而进行所述对象物的激光加工，在所述对象物，沿着所述入射面设定有磨削预定区域，所述激光加工工序包含：第1形成工序，其中，将与所述入射面交叉的Z方向上的所述聚光斑的位置设定于第1Z位置，并且沿着在沿着所述入射面的X方向上延伸的线使所述聚光斑相对移动，从而在所述对象物形成第1改性区域及从所述第1改性区域延伸的第1龟裂。
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公开(公告)号：CN115461182A
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202180031324.X
申请日：2021-04-27
Applicant: 浜松光子学株式会社
Inventor： 坂本刚志
IPC: B23K26/042 , B23K26/00
Abstract: 激光加工头具备：框体，其具有在第1方向上相互相对的第1壁部及第2壁部、在与第1方向垂直的第2方向上相互相对的第3壁部及第4壁部、以及在与第1方向及第2方向垂直的第3方向上相互相对的第5壁部及第6壁部；入射部，其配置于第1壁部或第5壁部，使激光入射到框体内；激光调整部，其配置于框体内，调整自入射部入射的激光；及聚光部，其配置于第6壁部，将被激光调整部调整的激光聚光并朝框体外出射，激光调整部具有用于调整自入射部入射的激光的光轴的光轴调整部，入射部在第1方向上偏向第1壁部侧，聚光部在第1方向上偏向第2壁部侧。
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公开(公告)号：CN115413364A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202180026088.2
申请日：2021-03-31
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L21/301 , B23K26/00 , B23K26/53
Abstract: 一种激光加工装置，其中，具备控制部，控制部执行下述处理：第一处理，以第一加工条件来控制激光照射单元，该第一加工条件被设定为：在晶圆的内部形成改质区域和改质区域；第二处理，确定有关改质区域的状态，并判断第一加工条件是否适当；第三处理，以第二加工条件来控制激光照射单元，该第二加工条件被设定为：在晶圆的内部形成改质区域，并且在晶圆的厚度方向上的改质区域之间形成改质区域；以及，第四处理，确定有关改质区域的状态，并判断第二加工条件是否适当。
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