公开(公告)号：CN1427831A

公开(公告)日：2003-07-02

申请号：CN01808505.9

申请日：2001-03-27

申请人： 亨克尔洛克泰特公司

发明人： E·K·雅格尔 ,  P·T·克莱玛兹科 ,  A·D·麦萨纳 ,  A·特莱斯-菲尔赫 ,  T·多巴

IPC分类号： C07D301/14 ,  C07D301/28 ,  C07D303/04 ,  C07D303/06 ,  C07D331/02 ,  C07D409/10 ,  C07D495/02 ,  C08G59/42 ,  C08G59/44 ,  C08G59/50 ,  C08G75/12 ,  C08K3/10 ,  C08K3/20 ,  C08K3/36 ,  C08K3/38

CPC分类号： C08G59/18 ,  C07D303/28 ,  C07D493/08 ,  C08G59/20 ,  C08G75/08 ,  C08L63/00 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01077

摘要： 本发明提供一种可用作底填充密封剂以连接半导体设备至电路板上的组合物，它是可再加工的，更容易从半导体设备上分离，且包含一种具有至少一个环氧乙烷或硫杂丙环键的可固化的树脂和选自酸酐，胺，酰胺，咪唑，和其组合的固化剂，所述键在环氧乙烷或硫杂丙环碳的至少三个可取代的位置上被具有碳含量一至约十二碳原子的烷基，链烯基或芳基取代基取代。