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公开(公告)号：CN117994227A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202410141449.3
申请日：2024-01-31
申请人： 上海芯高峰微电子有限公司
发明人： 成杰
摘要： 一种ROI区域检测方法、缺陷检测方法、装置、介质及设备。所述ROI区域检测方法包括：获取模板文件及待检测图像；对模板文件进行处理，得到切片图像；所述切片图像为包含所述模板图像中所有ROI区域的最小外接矩形；按照预设缩放比例，对切片图像进行缩放处理，得到切片图像不同预设缩放比例缩放后的多个缩放图像；将所述多个缩放图像分别与所述待检测图像进行匹配，得到匹配度最高的缩放图像；基于所述匹配度最高的缩放图像中ROI区域，确定所述待检测图像中各个ROI区域。采用上述方案，可以提高图像中ROI区域的检测效率，以更好地适用于电动汽车等IGBT功率模块生产量较大的场景。
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公开(公告)号：CN117915670A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202410294958.X
申请日：2024-03-14
申请人： 上海芯高峰微电子有限公司
IPC分类号： H10B80/00
摘要： 本申请涉及集成电路领域，公开了一种存算一体的芯片结构。芯片结构包括：系统级芯片、辅助芯片和至少一个存储芯片。系统级芯片、辅助芯片和至少一个存储芯片，依次堆叠。至少一个存储芯片，被配置为存储数据。系统级芯片，被配置为对数据进行计算。辅助芯片，被配置为提供片上供电网络，以及片上数据传输网络。
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公开(公告)号：CN117034843A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202310891304.0
申请日：2023-07-19
申请人： 上海芯高峰微电子有限公司
IPC分类号： G06F30/392 , G06F30/394 , G06F30/398
摘要： 本申请实施例提供了一种半导体器件的布局生成方法以及半导体器件，其中，半导体器件的布局生成方法，该半导体器件包括层叠的多个芯片，该布局生成方法包括：获取芯片的第一属性信息；第一属性信息包括芯片的电源的连接关系、电源接口尺寸参数和间距参数；获取芯片的第二属性信息；第二属性信息包括芯片的信号的连接关系、通信端口尺寸参数和间距参数；基于第一属性信息和第二属性信息，同步规划芯片的通信端口和芯片的电源网络的布局。
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公开(公告)号：CN116578523B
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310855961.X
申请日：2023-07-12
申请人： 上海芯高峰微电子有限公司
发明人： 朱海杰
IPC分类号： G06F15/173 , G06F15/78 , G06F12/0831 , G06F12/0842
摘要： 本公开实施例公开了一种片上网络系统及其控制方法，包括：第一网络层和第二网络层；其中，第一网络层，包括：路由节点阵列、处理节点阵列和缓存一致性节点阵列，其中，路由节点阵列中的每一个路由节点分别与处理节点阵列中的对应的一个处理节点以及缓存一致性节点阵列中对应的一个缓存一致性节点连接；路由节点，用于转发处理节点的通信事务请求到缓存一致性节点或其他路由节点对应的缓存一致性节点；第二网络层，与第一网络层通过键合层连接，包括缓存节点阵列，缓存节点阵列中的缓存节点与缓存一致性节点阵列中的一个缓存一致性节点通过键合层中的键合触点连接；缓存一致性节点，用于响应于通信事务请求访问缓存节点。
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公开(公告)号：CN116661579A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310638536.5
申请日：2023-05-31
申请人： 上海芯高峰微电子有限公司
摘要： 本公开实施例公开了一种半导体器件以及一种半导体结构，所述控制电路包括：中央控制器；所述控制电路与功率转换电路耦接并控制所述功率转换电路；所述功率转换电路，包括功率控制器，以及与其耦接的电压转换器，模数转换器；所述功率控制器被配置为控制所述电压转换器转换并输出电压；所述数模转换器被配置为采集所述电压转换器的输出信号并将所述信号转换为编程参数；所述功率控制器被配置为接收所述编程参数并将所述编程参数发送给所述中央控制器；所述中央控制器被配置为根据所述编程参数来控制所述功率控制器；所述的半导体结构包括将所述的半导体器件和其它逻辑半导体器件和存储半导体器件的3D堆叠架构。
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公开(公告)号：CN117915670B
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202410294958.X
申请日：2024-03-14
申请人： 上海芯高峰微电子有限公司
IPC分类号： H10B80/00
摘要： 本申请涉及集成电路领域，公开了一种存算一体的芯片结构。芯片结构包括：系统级芯片、辅助芯片和至少一个存储芯片。系统级芯片、辅助芯片和至少一个存储芯片，依次堆叠。至少一个存储芯片，被配置为存储数据。系统级芯片，被配置为对数据进行计算。辅助芯片，被配置为提供片上供电网络，以及片上数据传输网络。
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公开(公告)号：CN117389731A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202311368621.0
申请日：2023-10-20
申请人： 上海芯高峰微电子有限公司
发明人： 周华民
摘要： 本申请公开了一种数据处理方法和装置、芯片、设备及存储介质，其中，该数据处理装置包括NPU，NPU包括计算模块和数据操作模块，该数据处理方法包括：在执行数据处理任务时，通过数据操作模块将数据处理任务对应的资源匹配信息同步至计算模块；其中，数据处理任务至少包括第一线程和第二线程；资源匹配信息表征第一线程和第二线程对应的数据搬运操作是否完成；通过计算模块基于资源匹配信息执行第一线程或第二线程对应的计算操作；从而能顾兼通用性和硬件利用率，有效提升了数据处理的效率和性能。
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公开(公告)号：CN116610630B
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202310870019.0
申请日：2023-07-14
申请人： 上海芯高峰微电子有限公司
发明人： 周华民
IPC分类号： G06F15/78 , G06F15/173
摘要： 本公开提供一种基于片上网络的多核系统和数据传输方法。所述多核系统包括多个片上网络单元，每个所述片上网络单元包括：路由器；和所述路由器连接的处理器；和所述路由器连接的存储模块，所述存储模块包括相互连接的片内存储器和直接内存访问器；其中，不同所述片上网络单元之间通过所述片上网络单元内的路由器相互连接；所述直接内存访问器通过所述路由器实现所述多核系统内的不同存储空间之间的数据搬运。本公开实施例中，处理器通过访问同一片上网络单元内的片内存储器即可获得所需要的运算数据，以缩短处理器的访问距离，解决访问延迟问题。
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公开(公告)号：CN116737617A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202311013668.5
申请日：2023-08-11
申请人： 上海芯高峰微电子有限公司
IPC分类号： G06F13/16
摘要： 本公开涉及集成电路领域，提供了一种访问控制器。访问控制器位于逻辑芯片中；访问控制器，被配置为根据逻辑芯片发送的访问命令访问存储器芯片；其中，存储器芯片堆叠在逻辑芯片上，存储器芯片和逻辑芯片通过多个硅通孔电连接；访问控制器通过多个硅通孔并行访问存储器芯片中的多个存储库。
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公开(公告)号：CN116578523A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202310855961.X
申请日：2023-07-12
申请人： 上海芯高峰微电子有限公司
发明人： 朱海杰
IPC分类号： G06F15/173 , G06F15/78 , G06F12/0831 , G06F12/0842
摘要： 本公开实施例公开了一种片上网络系统及其控制方法，包括：第一网络层和第二网络层；其中，第一网络层，包括：路由节点阵列、处理节点阵列和缓存一致性节点阵列，其中，路由节点阵列中的每一个路由节点分别与处理节点阵列中的对应的一个处理节点以及缓存一致性节点阵列中对应的一个缓存一致性节点连接；路由节点，用于转发处理节点的通信事务请求到缓存一致性节点或其他路由节点对应的缓存一致性节点；第二网络层，与第一网络层通过键合层连接，包括缓存节点阵列，缓存节点阵列中的缓存节点与缓存一致性节点阵列中的一个缓存一致性节点通过键合层中的键合触点连接；缓存一致性节点，用于响应于通信事务请求访问缓存节点。
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