定位装置和定位系统
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109143270B

    公开(公告)日:2024-09-24

    申请号:CN201810978436.6

    申请日:2018-08-27

    发明人: 周建红

    IPC分类号: G01S19/14 G01S19/01 G01S19/42

    摘要: 本申请涉及一种定位装置,包括数据融合模组,以及分别通信连接数据融合模组的GNSS模组、应答模组、ADS‑B模组、数据通信模组和导航传感模组。数据融合模组用于对GNSS模组、应答模组、ADS‑B模组和数据通信模组分别输出的目标信号,以及导航传感模组输出的传感信号进行数据融合,得到定位信号,并分别向GNSS模组、应答模组、ADS‑B模组和数据通信模组中的至少一个输出定位信号。GNSS模组、应答模组、ADS‑B模组和数据通信模组分别用于向监控中心发送定位信号。通过各模组的协同设计,可以自适应选择定位通信链路,保障定位信息的连续性,定位信息传输的稳定性和可靠性较高,有效提升定位效率,无需另行建设地面定位站点,大幅降低定位测量成本。

    焊接辅助固定装置及PCB模组的焊接方法

    公开(公告)号:CN111031707B

    公开(公告)日:2024-06-25

    申请号:CN201911379544.2

    申请日:2019-12-27

    IPC分类号: H05K3/36

    摘要: 本发明涉及一种焊接辅助固定装置及PCB模组的焊接方法,焊接辅助固定装置包括载物板与第一定位组件。压块的一端用于抵触压迫于待进行焊接处理的第二PCB板上,压块的另一端通过弹性件与第一支撑座相连。用于将第一PCB板与第二PCB板进行焊接组装在一起时,先将第一PCB板放置于载物板上,然后将第二PCB板对位放置于第一PCB板上,接着按压第一定位组件的压块的一端压缩弹性件,压块的另一端抬起,在松开压块后可借助弹性件的弹力使得压块抵触压迫于待进行焊接处理的第二PCB板上,压块紧压第二PCB板时使得第二PCB板稳固地设置于第一PCB板上,在后续的焊接步骤中,无需依靠人手进行辅助定位,从而能大大提高工作效率,节省人力物力。

    无源物联网波束控制方法、装置、基站和位置处理器

    公开(公告)号:CN118215055A

    公开(公告)日:2024-06-18

    申请号:CN202410302518.4

    申请日:2024-03-15

    IPC分类号: H04W16/28 H04W4/029

    摘要: 本申请涉及一种无源物联网波束控制方法、装置、基站和位置处理器。所述方法包括:获取无源物联网中网络节点的节点位置信息;所述网络节点包括待激励标签、辅助节点、目标基站和所述目标基站的邻区基站;根据所述节点位置信息,确定所述辅助节点的第一波束指示消息和所述目标基站的第二波束指示消息;根据所述第一波束指示消息和所述第二波束指示消息,对所述无源物联网进行波束控制。采用本方法能够降低无源物联网中的信号干扰。

    一种载波的传输方法、装置以及DAS系统

    公开(公告)号:CN118138207A

    公开(公告)日:2024-06-04

    申请号:CN202410204874.2

    申请日:2024-02-23

    发明人: 邝志坚 李秉荣

    IPC分类号: H04L5/00

    摘要: 本申请涉及一种载波的传输方法、装置以及DAS系统,属于通信技术领域。所述方法应用于主DCU,所述方法包括:接收载波信号;在预先存储的载波参数、传输光口组和传输参数三者的映射关系中,查询所述载波信号的目标载波参数对应的目标传输光口组和目标传输参数;按照所述目标传输参数,通过所述目标传输光口组向DEU传输所述载波信号。采用本申请可以实现不同载波频段、不同制式的载波信号通过不同的光口进行有序的传输。

    多路Doherty功率放大装置及其实现方法

    公开(公告)号:CN118137980A

    公开(公告)日:2024-06-04

    申请号:CN202410323083.1

    申请日:2024-03-20

    IPC分类号: H03F1/02 H03F1/56 H03F1/42

    摘要: 本申请涉及一种多路Doherty功率放大装置及其实现方法;该多路Doherty功率放大装置通过配置有第一补偿线、第二补偿线分别将主功率放大器、辅助功率放大器的输出负载阻抗调整至高阻状态,配置有第一阻抗变换器、第二阻抗变换器,用于对输出负载阻抗进行调制,以使输出负载阻抗处于最优状态,从而拓宽多路Doherty功率放大装置的带宽。

    射频功率放大设备、功放节能方法、装置和存储介质

    公开(公告)号:CN110829993B

    公开(公告)日:2024-05-24

    申请号:CN201911171670.9

    申请日:2019-11-26

    IPC分类号: H03F3/24 H03F1/02

    摘要: 本申请涉及一种射频功率放大设备、功放节能方法、装置和存储介质。射频功率放大设备中的微处理器依次通过第一峰均比检测模块和第一耦合器连接射频功率放大模块的输入端,且依次通过第二峰均比检测模块和第二耦合器连接射频功率放大模块的输出端。基于上述结构,微处理器可基于第一耦合器和第一峰均比检测模块,获取射频功率放大模块的射频输入信号的峰均比,且基于第二耦合器和第二峰均比检测模块,获取射频功率放大模块的射频输出信号的峰均比,进而可根据获取到的两个峰均比来调整射频功率放大模块的供电电压,使射频功率放大模块进行线性放大输出,实现自适应降低设备功耗且不影响通信质量。

    光纤分布系统的开站方法、装置、电子设备和存储介质

    公开(公告)号:CN115208473B

    公开(公告)日:2024-05-14

    申请号:CN202210767446.1

    申请日:2022-06-30

    IPC分类号: H04B10/2575 H04L41/0806

    摘要: 本公开涉及一种光纤分布系统的开站方法、装置、电子设备和存储介质,光纤分布系统包括接入单元、多个扩展单元、多个远端单元和主控单元,方法包括:主控单元在检测到所述光纤分布系统上电后,获取接入单元接收的射频耦合信号的信号强度;主控单元在检测到信号强度满足预设强度阈值时,确定光纤分布系统的工作信道频点;主控单元根据工作信道频点确定光纤分布系统的工作制式类型;主控单元根据信号强度调整光纤分布系统的增益参数;主控单元确定光纤分布系统的时延参数;主控单元基于工作制式类型、增益参数以及时延参数,控制接入单元通过扩展单元将射频耦合信号发送至远端单元,实现了自动化开站,提高了光纤分布系统开站效率。

    状态信息的传输方法、装置、计算机设备和存储介质

    公开(公告)号:CN113873549B

    公开(公告)日:2024-04-30

    申请号:CN202111053484.2

    申请日:2021-09-09

    IPC分类号: H04W24/02 H04W24/10

    摘要: 本申请涉及一种状态信息的传输方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法通过向终端UE发送配置信息,并在各CSI资源上发送CSI参考信号,再接收UE发送的测量报告。由于其中的配置信息用于指示为UE配置的CSI资源、各TRP对应的CSI资源、各NC‑JT对应的CSI资源和测量报告配置方式,测量报告为UE根据配置信息和CSI参考信号对各CSI资源进行测量得到的,所以上述传输方法提供了一种多发送接收点传输CSI资源的配置和CSI‑RS测量报告的上报方法,为TRP1侧调度业务提供了准确的信息,以便后期TRP1后期合理调度资源。

    多维KPI数据异常检测模型的训练、识别方法及装置

    公开(公告)号:CN117932373A

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202311706854.7

    申请日:2023-12-12

    IPC分类号: G06F18/2321 G06F18/2433

    摘要: 本申请的实施例提供了一种多维KPI数据异常检测模型的训练、识别方法及装置。该方法包括:根据采集到的若干KPI的初始数据,确定若干所述KPI两两之间的相关性值,以对若干所述KPI进行聚类,得到至少一个KPI集群及其中心KPI;对每一所述KPI的初始数据进行预处理,得到每一所述KPI对应的目标数据;采用每一所述中心KPI的目标数据对预先构建的初始异常检测模型进行训练,得到与该中心KPI对应的目标异常检测模型;根据同一所述KPI集群中所述中心KPI与其他KPI之间的相关性值,采用中心KPI异常检测模型全部或部分参数进行迁移以得到与每一所述其他KPI对应的目标异常检测模型。本申请实施例的技术方案可以提高多维KPI数据异常检测模型的训练效率,并保证检测结果的准确性。

    毫米波封装天线及阵列天线

    公开(公告)号:CN112701464B

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202011582203.8

    申请日:2020-12-28

    IPC分类号: H01Q1/38 H01Q1/48 H01Q21/06

    摘要: 本发明涉及一种毫米波封装天线及阵列天线,波束成形芯片工作时,外界装置通过第二射频线路层、波束成形芯片的第二射频信号输入输出管脚将天线信号发给波束成形芯片,通过波束成形芯片的第一射频信号输入输出管脚将射频信号输入到第一射频线路层,由第一射频线路层输送到辐射单元层。辐射单元层接收到的天线信号也可以通过第一射频信号输入输出管脚进入到波束成形芯片,由波束成形芯片的第二射频信号输入输出管脚输出给第二射频线路层,通过第二射频线路层反馈给外界装置。如此,毫米波封装天线及阵列天线便能实现HDI设计的多层电路板的辐射单元层的射频信号的输入输出,能适用于工艺成熟的HDI工艺生产制造,从而成本低、体积小及重量轻。