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公开(公告)号：CN106057385A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610567022.5
申请日：2016-07-19
申请人： 旺诠科技(昆山)有限公司
发明人： 管春风
IPC分类号： H01C7/00 , H01C1/148 , F21S4/24 , F21V23/02 , F21Y115/10
摘要： 本发明公开了一种软灯条用贴片电阻及设有该贴片电阻的软灯条，所述贴片电阻包括陶瓷基板，设于所述陶瓷基板上的背电极、面电极、电阻层、一次保护层、二次保护层、端电极、电镀层；所述电镀层包括电镀镍层与电镀锡层；所述背电极设于陶瓷基板的背面的两端，所述背电极呈矩形和半圆形结合的形状。通过上述方式，本发明贴片电阻的背电极的面积扩大，从而实现贴片电阻与软灯条焊点的大面积接触，两者的接触面积比现有技术中的背电极与软灯条焊点的接触面积大一倍左右，有效提高了贴片电阻与软灯条的焊接牢固性，使得软灯条在震动环境下或其他复杂环境下使用均不易脱落电阻，提高软灯条的使用寿命。
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公开(公告)号：CN103730222A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201410010843.X
申请日：2014-01-10
申请人： 旺诠科技(昆山)有限公司
发明人： 管春风
IPC分类号： H01C17/00
摘要： 本发明公开了一种电阻器凸电极反面印刷工艺，包括如下步骤：（1）印刷反面导体；（2）印刷电阻层；（3）印刷电阻保护层；（4）镭射切割；（5）印刷保护层；（6）印刷导体；（7）端银处理；（8）电镀处理；（9）测试包装。采用本技术方案的有益效果是：有效避免客户使用时撞击到端电极导致电阻原件功能失效，同时客户端置件时将电阻印刷面朝下，缩短了电流行程，提高了产品TCR水平，节约成本。
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公开(公告)号：CN107738297B
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN201711130731.8
申请日：2017-11-15
申请人： 旺诠科技(昆山)有限公司
发明人： 管春风
摘要： 本发明提供一种压簧式分割机构，包括控制箱体、分割机构、进料机构、参数设置控制屏、输送皮带，所述分割机构和参数设置控制屏位于所述控制箱体上，所述控制箱体内设有控制器，所述参数设置控制屏与所述控制器连接，所述输送皮带两端分别与分割机构和进料机构连接。气压缸用于与分割上滚轮和分割下滚轮连接，用于调节输送皮带的张力，避免产品在上下滚轮间压碎,产生破碎料。
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公开(公告)号：CN107738297A
公开(公告)日：2018-02-27
申请号：CN201711130731.8
申请日：2017-11-15
申请人： 旺诠科技(昆山)有限公司
发明人： 管春风
CPC分类号： B26D1/24 , B07B1/28 , B26D5/42 , B26D7/0625 , B26D7/0633 , B26D7/27
摘要： 本发明提供一种压簧式分割机构，包括控制箱体、分割机构、进料机构、参数设置控制屏、输送皮带，所述分割机构和参数设置控制屏位于所述控制箱体上，所述控制箱体内设有控制器，所述参数设置控制屏与所述控制器连接，所述输送皮带两端分别与分割机构和进料机构连接。气压缸用于与分割上滚轮和分割下滚轮连接，用于调节输送皮带的张力，避免产品在上下滚轮间压碎,产生破碎料。
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公开(公告)号：CN103706944B
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201410017248.9
申请日：2014-01-15
申请人： 旺诠科技(昆山)有限公司
IPC分类号： B23K26/02
摘要： 本发明公开了一种划线机平台，包括平台本体、加工台、定位轮、夹紧轮、气缸、真空吸附孔和透光孔，所述加工台设置在所述平台本体上，所述加工台设有划线区域，所述真空吸附孔设置在所述划线区域内，所述透光孔分别设置在所述划线区域的后侧两个角处，所述定位轮分别设置在所述划线区域的后侧和右侧，所述夹紧轮分别设置在所述划线区域的前侧和左侧，所述气缸分别设置在所述平台本体的前侧和左侧，所述气缸分别与所述夹紧轮连接；所述划线区域为60㎜×50㎜-70㎜×60㎜的矩形区域。采用本技术方案的有益效果是：坐标原点确定，避免了因基板尺寸的公差造成的尺寸不一致，从而有效避免印刷镭切时须对划线后的产品进行每一片的校正对位，提高工作效率。
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公开(公告)号：CN110767635B
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN201911211214.2
申请日：2019-12-02
申请人： 旺诠科技(昆山)有限公司
摘要： 本发明涉及一种无基板电感元件的制备方法，包括基层预备阶段、电路层形成阶段、包覆层形成阶段、增厚层形成阶段、切割覆盖阶段和移除成型阶段。同时本发明还公开了一种无基板电感元件，包括磁性材料层、增厚层、主线路层、绝缘包覆层、隔离层和端电极，所述磁性材料层一侧与所述增厚层连接，所述增厚层两端各设有一个绝缘包覆层，所述绝缘包覆层内设有主线路层，所述主线路层两端分别与一个端电极连接，所述磁性材料层和所述增厚层外包覆有隔离层。使用该方法制备的电感元件不具备基板，还能通过增设增厚层有效的替升电感元件的特性，缩小了产品的组件尺寸，便于电感元件的微型化。
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公开(公告)号：CN105405550B
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201511018956.5
申请日：2015-12-31
申请人： 旺诠科技(昆山)有限公司
发明人： 管春风
IPC分类号： H01C17/00 , H01C17/065
摘要： 本发明公开了一种超薄晶片电阻器的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：基板分割:将一块基板上划分出两块对称的区域，在两个区域上分别镭射切割出若干条相互垂直的纵线和横线，所述若干条相互垂直的纵线和横线分别将两个区域均匀分割成若干矩形格，每个矩形格是一个电阻器单元。通过上述方式，本发明能够改善制作较薄电阻器时基板在一次分割过程中易断裂的情况，并且该制备方法的产品良品率大大提高，生产效率也提高。
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公开(公告)号：CN108346494A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201810087485.0
申请日：2018-01-30
申请人： 旺诠科技(昆山)有限公司
发明人： 管春风
摘要： 本发明公开了一种改善电阻印刷的芯片电阻器及其生产工艺，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的背面设有背面内部电极，所述陶瓷基板的正面设有正面内部电极，所述正面内部电极外设有电阻层，所述电阻层外设有第一保护层，所述第一保护层外设有第二保护层。通过镀层覆盖侧面及平面，延长两个第一电极与外界的距离，使得极端环境下，空气中传播的硫、硫化物及含硫化合物难以进入与两个第一电极反应，避免有害物质对于电极的腐蚀。
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公开(公告)号：CN105405552B
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201511016021.3
申请日：2015-12-31
申请人： 旺诠科技(昆山)有限公司
发明人： 管春风
IPC分类号： H01C17/065 , H01C17/00
摘要： 本发明公开了一种低阻值晶片电阻器的制备方法，包括以下步骤：把所需面导体形状及位置由网版通过印刷机印刷在基板上面；由网版通过印刷机在基板正面印上所需电阻形状和位置；把所需正面导体形状及位置由网版通过印刷机印刷在电阻中间；把所需C3导体形状及位置由网版通过印刷机印刷在C1步骤中印刷的正面导体上；G1、LT、G2、MK、端银、折粒、电镀等操作。通过上述方式，本发明通过对工艺改进，采用反面印刷，各项制程工序集中于产品背面印刷，则客户在使用时以产品背面焊锡的方法，则焊锡过程中将电阻印刷面朝下，缩短了电流形成，达到提高产品TCR水准的目的，并且避免了端电极撞伤导致的产品功能失效，提升产品品质状况，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN105551702A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201511016634.7
申请日：2015-12-31
申请人： 旺诠科技(昆山)有限公司
发明人： 管春风
IPC分类号： H01C17/065 , H01C17/28 , C23C14/04
CPC分类号： H01C17/288 , C23C14/04 , H01C17/06506
摘要： 本发明公开了一种晶片排列电阻真空镀膜方法，所述方法包括以下步骤：基板准备:取一块基板，该基板上均匀矩阵式分布若干孔洞，其中每三个孔洞竖向排列作为一组；步骤C2、步骤C1、步骤RS、步骤G1、步骤LT、步骤G2、堆叠、折粒、电镀、测试包装。通过上述方式，本发明通过对工艺改进，能有效解决排列电阻凹槽易被溅镀到的问题，从而使晶片排列电阻的端面涂银使用真空镀膜技术代替滚沾涂银方式，提升产品品质状况，提高生产效率。
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