公开(公告)号：CN118571524A

公开(公告)日：2024-08-30

申请号：CN202410651919.0

申请日：2024-05-24

申请人： 晶澜光电科技(江苏)有限公司

发明人： 杨满平 ,  陆梦娜 ,  徐友勇

IPC分类号： H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00

摘要： 本发明属于触摸屏导电浆料技术领域，具体涉及一种触摸屏用导电浆料及其制备方法。一种触摸屏用导电浆料，按重量百分比计，所述触摸屏用导电浆料的制备原料包括聚噻吩改性镍粉35‑50%、纳米银粉15‑25%、交联聚丙烯酸树脂10‑15%、聚噻吩‑聚甲基丙烯酸甲酯嵌段共聚物5‑10%、聚磺酸盐3‑5%、纳米二氧化硅0.1‑0.2%、附着力促进剂0.5‑1%和溶剂余量。本发明提供的触摸屏用导电浆料，具有优异的分散性、导电性和导电稳定性，可以形成均匀稳定的导电网络，触摸的响应速度快、准确度高。

公开(公告)号：CN118325555A

公开(公告)日：2024-07-12

申请号：CN202410591952.9

申请日：2024-05-14

申请人： 晶澜光电科技(江苏)有限公司

发明人： 徐友勇 ,  乔琦 ,  杨满平

IPC分类号： C09J163/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08 ,  H01L33/56

摘要： 本发明属于电子封装用导电胶材料领域，具体涉及一种LED封装用导电胶及其制备方法。一种LED封装用导电胶，按重量百分比计，所述LED封装用导电胶的制备原料包括微米级银粉60‑70%、纳米级银粉5‑10%、石墨烯3‑8%、纳米氧化铝2‑5%、羧基化聚丙酰胺5‑10%、双酚F环氧树脂10‑15%、固化剂1‑3%、固化促进剂0‑1%、偶联剂0.5‑2%和溶剂余量。本发明可以显著提高湿热环境下LED封装用导电胶的电子传输性能，从而降低LED封装用导电胶在湿热环境下的体积电阻率。

公开(公告)号：CN117410387A

公开(公告)日：2024-01-16

申请号：CN202311722633.9

申请日：2023-12-15

申请人： 晶澜光电科技(江苏)有限公司

发明人： 金光耀 ,  徐友勇 ,  乔琦 ,  刘涛

IPC分类号： H01L31/18 ,  H01L31/0224 ,  H01L31/068

摘要： 本发明属于太阳能电池技术领域，具体涉及一种晶体硅太阳能电池细栅结构及其制备方法。一种晶体硅太阳能电池细栅结构的制备方法，包括如下步骤：在晶体硅太阳能电池片表面铺设一层厚度不超过5μm的导电浆料，烘干，在500‑850℃烧结，形成若干根导电浆料细栅线；所述导电浆料的用量能消除钝化层且完成细栅与发射极的欧姆接触；将细金属线通过激光辅助焊接的方式平行叠铺在导电浆料细栅线的高度方向上，得晶体硅太阳能电池细栅结构；所述激光辅助焊接的激光束实施位置在距离细金属线100μm以内的晶体硅太阳能电池片上；所述细金属线的横截面最大长度不超过200μm。本发明直接显著降低晶体硅太阳能电池细栅的银耗并提高电性能。

公开(公告)号：CN114420374B

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN202210099121.0

申请日：2022-01-25

申请人： 晶澜光电科技(江苏)有限公司

发明人： 请求不公布姓名

IPC分类号： H01B13/00 ,  H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H01L31/0224

摘要： 本发明提供了一种太阳能电池负电极用复合粉末及其制备方法、太阳能电池负电极用银浆，其中，太阳能电池负电极用复合粉末的制备方法包括如下步骤：S1：在银或银络合物溶液中添加无机粉末，无机粉末的成分包含Pb、Te、Li中的至少两种元素；S2：添加还原剂，在无机粉末的表面形成银包覆层，制得含银包覆层的复合粉末；S3：对含银包覆层的复合粉末进行退火处理。本发明中，退火工艺使内核玻璃发生有序化并显著增强外壳银层与内核的结合强度，从而使玻璃即使在含有银微晶的情况下依然具有很强的化学稳定性，显著提高了烧结后电极的耐酸性能，从而保障了电池组件的抗老化和长期稳定性。

公开(公告)号：CN118117008B

公开(公告)日：2024-08-02

申请号：CN202410509182.9

申请日：2024-04-26

申请人： 晶澜光电科技(江苏)有限公司

发明人： 徐友勇 ,  金光耀 ,  乔琦

IPC分类号： H01L31/18 ,  H01L21/228 ,  H01L21/268 ,  H01L21/324 ,  H01L31/0224 ,  H01L31/0288 ,  H01L31/068 ,  H01B1/16 ,  H01B1/22

摘要： 本发明属于太阳能电池技术领域，具体涉及一种晶体硅太阳能电池的金属化方法，包括如下步骤：在晶体硅太阳能电池片的N区丝网印刷掺磷银浆；所述掺磷银浆的制备原料包括银粉、玻璃粉、含磷有机物和有机载体；所述掺磷银浆中磷含量为0.001‑1wt%；在晶体硅太阳能电池片的P区丝网印刷掺硼银浆；所述掺硼银浆的制备原料包括银粉、玻璃粉、含硼有机物和有机载体；所述掺硼银浆中硼含量为0.001‑1wt%；烧结；激光增强烧结处理。本发明含硼有机物可以分子级分散在掺硼银浆中，激光增强烧结处理更容易将硼推进硅片形成掺杂，且受烧结温度影响较小，有利于降低晶体硅太阳能电池的接触电阻并提高接触电阻均匀度。

公开(公告)号：CN117727811A

公开(公告)日：2024-03-19

申请号：CN202311723873.0

申请日：2023-12-15

申请人： 晶澜光电科技(江苏)有限公司

发明人： 徐友勇 ,  金光耀

IPC分类号： H01L31/0224 ,  H01B1/16 ,  H01B1/22

摘要： 本发明属于太阳能电池技术领域，具体涉及一种TOPCon太阳能电池细栅结构及导电浆料，TOPCon太阳能电池细栅结构包括铺设在TOPCon太阳能电池片（1）上的导电浆料细栅线（2）和平行叠铺于导电浆料细栅线（2）高度方向上的超细金属线（3），所述超细金属线（3）的横截面最大长度不超过30μm，所述导电浆料细栅线（2）的高度不超过5μm、宽度不超过30μm。所述导电浆料包括银粉、无机粉体、锡合金粉和有机载体，在导电浆料中的含量分别为45‑85wt%、1.5‑6wt%和0.1‑2wt%。本发明TOPCon太阳能电池细栅结构及导电浆料同时满足降本和提效的要求，且不易出现过焊现象。

公开(公告)号：CN113409986B

公开(公告)日：2022-11-15

申请号：CN202110796342.9

申请日：2021-07-14

申请人： 晶澜光电科技(江苏)有限公司

发明人： 不公告发明人

IPC分类号： H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H01L31/0224

摘要： 本发明提供了一种太阳能电池P+电极用银铝浆及太阳能电池，其中，太阳能电池P+电极用银铝浆包含导电银粉、铝粉或含铝合金、无机粉末、有机载体、含或不含合金粉末；所述无机粉末包含硼氧化物和硒氧化物，且所述无机粉末不包含碲元素和含碲化合物。本发明提供的太阳能电池P+电极用银铝浆，采用B‑Se‑O玻璃体系，相较于现有的Pb‑B‑O玻璃体系，B‑Se‑O玻璃体系具有玻璃流动性强且刻蚀反应更温和的特点，在烧结过程中，B‑Se‑O体系玻璃能够快速液化流动，与电池片表面形成更多更薄的接触面积，在消除钝化层的同时，能明显减少对p‑n结的伤害，降低复合，从而同时达到提高开路电压，降低接触电阻，提高填充因子，以及最终提高转换效率的效果。

公开(公告)号：CN117650184B

公开(公告)日：2024-04-05

申请号：CN202410121949.0

申请日：2024-01-30

申请人： 晶澜光电科技(江苏)有限公司

发明人： 金光耀 ,  徐友勇 ,  乔琦 ,  柴良 ,  付若凝

IPC分类号： H01L31/0224 ,  H01B1/16 ,  H01B1/22

摘要： 本发明属于太阳能电池技术领域，具体涉及一种用银包铜浆的TOPCon太阳能电池金属化方法及太阳能电池。TOPCon太阳能电池金属化方法包括如下步骤：TOPCon太阳能电池片表面丝网印刷银包铜导电浆料，烘干，400‑740℃空气中烧结，得第一烧结电池片；将第一烧结电池片进行激光增强烧结，同时施加反向偏转电压完成TOPCon太阳能电池片的金属化。本发明采用低成本的银包铜粉替代银粉用于TOPCon太阳能电池金属化，降低了生产成本，并采用激光增强烧结工艺提高了TOPCon太阳能电池的电性能，同时满足TOPCon太阳能电池降本和提效的需求。

公开(公告)号：CN117711668A

公开(公告)日：2024-03-15

申请号：CN202410166310.4

申请日：2024-02-06

申请人： 晶澜光电科技(江苏)有限公司

发明人： 金光耀 ,  徐友勇

IPC分类号： H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H01L31/0224

摘要： 本发明属于太阳能电池导电浆料的技术领域，具体涉及一种N型太阳能电池P+发射极导电浆料及N型太阳能电池。一种N型太阳能电池P+发射极导电浆料，包含导电银粉、铝或铝合金粉、玻璃粉、金属或合金粉和有机载体；所述金属或合金粉选自铁粉、镍粉、钛粉、铁硅合金粉、镍硅合金粉、钛硅合金粉、铁镍合金粉、钛铁合金粉、镍钛合金粉中的一种或几种。本发明在N型太阳能电池P+发射极导电浆料中添加金属或合金粉，可以有效的降低银栅线和基体硅片之间的热失配问题，消除了热失配而导致的栅线剥落或者电池片隐裂的问题，且银硅界面更为紧密，醋酸后的转换效率衰减变小，提升电池片及其组件的抗老化性能。

公开(公告)号：CN117650184A

公开(公告)日：2024-03-05

申请号：CN202410121949.0

申请日：2024-01-30

申请人： 晶澜光电科技(江苏)有限公司

发明人： 金光耀 ,  徐友勇 ,  乔琦 ,  柴良 ,  付若凝

IPC分类号： H01L31/0224 ,  H01B1/16 ,  H01B1/22

摘要： 本发明属于太阳能电池技术领域，具体涉及一种用银包铜浆的TOPCon太阳能电池金属化方法及太阳能电池。TOPCon太阳能电池金属化方法包括如下步骤：TOPCon太阳能电池片表面丝网印刷银包铜导电浆料，烘干，400‑740℃空气中烧结，得第一烧结电池片；将第一烧结电池片进行激光增强烧结，同时施加反向偏转电压完成TOPCon太阳能电池片的金属化。本发明采用低成本的银包铜粉替代银粉用于TOPCon太阳能电池金属化，降低了生产成本，并采用激光增强烧结工艺提高了TOPCon太阳能电池的电性能，同时满足TOPCon太阳能电池降本和提效的需求。