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公开(公告)号：CN117410387A
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202311722633.9
申请日：2023-12-15
申请人： 晶澜光电科技(江苏)有限公司
IPC分类号： H01L31/18 , H01L31/0224 , H01L31/068
摘要： 本发明属于太阳能电池技术领域，具体涉及一种晶体硅太阳能电池细栅结构及其制备方法。一种晶体硅太阳能电池细栅结构的制备方法，包括如下步骤：在晶体硅太阳能电池片表面铺设一层厚度不超过5μm的导电浆料，烘干，在500‑850℃烧结，形成若干根导电浆料细栅线；所述导电浆料的用量能消除钝化层且完成细栅与发射极的欧姆接触；将细金属线通过激光辅助焊接的方式平行叠铺在导电浆料细栅线的高度方向上，得晶体硅太阳能电池细栅结构；所述激光辅助焊接的激光束实施位置在距离细金属线100μm以内的晶体硅太阳能电池片上；所述细金属线的横截面最大长度不超过200μm。本发明直接显著降低晶体硅太阳能电池细栅的银耗并提高电性能。
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公开(公告)号：CN118117008B
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410509182.9
申请日：2024-04-26
申请人： 晶澜光电科技(江苏)有限公司
IPC分类号： H01L31/18 , H01L21/228 , H01L21/268 , H01L21/324 , H01L31/0224 , H01L31/0288 , H01L31/068 , H01B1/16 , H01B1/22
摘要： 本发明属于太阳能电池技术领域，具体涉及一种晶体硅太阳能电池的金属化方法，包括如下步骤：在晶体硅太阳能电池片的N区丝网印刷掺磷银浆；所述掺磷银浆的制备原料包括银粉、玻璃粉、含磷有机物和有机载体；所述掺磷银浆中磷含量为0.001‑1wt%；在晶体硅太阳能电池片的P区丝网印刷掺硼银浆；所述掺硼银浆的制备原料包括银粉、玻璃粉、含硼有机物和有机载体；所述掺硼银浆中硼含量为0.001‑1wt%；烧结；激光增强烧结处理。本发明含硼有机物可以分子级分散在掺硼银浆中，激光增强烧结处理更容易将硼推进硅片形成掺杂，且受烧结温度影响较小，有利于降低晶体硅太阳能电池的接触电阻并提高接触电阻均匀度。
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公开(公告)号：CN117727811A
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202311723873.0
申请日：2023-12-15
申请人： 晶澜光电科技(江苏)有限公司
IPC分类号： H01L31/0224 , H01B1/16 , H01B1/22
摘要： 本发明属于太阳能电池技术领域，具体涉及一种TOPCon太阳能电池细栅结构及导电浆料，TOPCon太阳能电池细栅结构包括铺设在TOPCon太阳能电池片（1）上的导电浆料细栅线（2）和平行叠铺于导电浆料细栅线（2）高度方向上的超细金属线（3），所述超细金属线（3）的横截面最大长度不超过30μm，所述导电浆料细栅线（2）的高度不超过5μm、宽度不超过30μm。所述导电浆料包括银粉、无机粉体、锡合金粉和有机载体，在导电浆料中的含量分别为45‑85wt%、1.5‑6wt%和0.1‑2wt%。本发明TOPCon太阳能电池细栅结构及导电浆料同时满足降本和提效的要求，且不易出现过焊现象。
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公开(公告)号：CN117727811B
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202311723873.0
申请日：2023-12-15
申请人： 晶澜光电科技(江苏)有限公司
IPC分类号： H01L31/0224 , H01B1/16 , H01B1/22
摘要： 本发明属于太阳能电池技术领域，具体涉及一种TOPCon太阳能电池细栅结构及导电浆料，TOPCon太阳能电池细栅结构包括铺设在TOPCon太阳能电池片（1）上的导电浆料细栅线（2）和平行叠铺于导电浆料细栅线（2）高度方向上的超细金属线（3），所述超细金属线（3）的横截面最大长度不超过30μm，所述导电浆料细栅线（2）的高度不超过5μm、宽度不超过30μm。所述导电浆料包括银粉、无机粉体、锡合金粉和有机载体，在导电浆料中的含量分别为45‑85wt%、1.5‑6wt%和0.1‑2wt%。本发明TOPCon太阳能电池细栅结构及导电浆料同时满足降本和提效的要求，且不易出现过焊现象。
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公开(公告)号：CN118367063A
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202410619598.6
申请日：2024-05-20
申请人： 晶澜光电科技(江苏)有限公司
IPC分类号： H01L31/18 , H01L31/0224 , H01L31/0216 , H01L21/268 , H01L21/324 , B82Y30/00 , B82Y40/00
摘要： 本发明属于太阳能电池技术领域，具体涉及一种用银包镍浆的TOPCon太阳能电池金属化方法和太阳能电池。一种用银包镍浆的TOPCon太阳能电池金属化方法，包括如下步骤：TOPCon太阳能电池片表面丝网印刷银包镍导电浆料，烘干，500‑750℃空气中烧结，得第一烧结电池片；将第一烧结电池片进行激光增强烧结，同时施加反向偏转电压完成TOPCon太阳能电池片的金属化。本发明采用低成本的银包镍粉替代银粉，降低了生产成本，银包镍粉的导电性和抗氧化性优于镍粉，银包镍粉的接触性能优于纯银粉，本发明能同时满足TOPCon太阳能电池降本和提效的需求。
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公开(公告)号：CN114530273B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202210315053.7
申请日：2022-03-29
申请人： 晶澜光电科技(江苏)有限公司
发明人： 金光耀
IPC分类号： H01B1/08 , H01B1/22 , H01B13/00 , H01L31/0224
摘要： 本发明提供了一种导电浆料用氧化物固溶体复合共烧结微晶粉体、导电浆料及太阳能电池，其中，微晶粉体的化学组成包含质量百分比含量为1％～99％的亚碲酸盐固溶体、1％～99％的硅酸盐固溶体、以及1％～99％的硼酸盐固溶体。本发明提供的微晶粉体具有固定熔点，可通过组成调控其熔点以及其他物理和化学性质，对导电浆料的烧结做出精确控制；采用此微晶粉体制备的太阳能电极浆料能够成功的使各种不同结构参数的电池片实现最优化接触，减少过烧及欠烧的现象，不仅能够提升太阳能电池的开压、填充因子和转换效率，还能提升批量生产的电池的整体转换效率及良品率。
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公开(公告)号：CN116426988A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202310197919.3
申请日：2023-03-03
申请人： 晶澜光电科技(江苏)有限公司
发明人： 金光耀
摘要： 本发明提供了一种锡或锡合金包覆的铜粉的制备方法及低温导电浆料，其中，所述方法包括如下步骤：S10、对铜粉表面进行预处理，以去除铜粉表面氧化物及杂质；S20、将经预处理的铜粉置于电镀液中，电镀液含有有机膦化合物添加剂；以锡金属或锡合金为阳极，以铜粉为阴极，对铜粉进行电镀，电镀过程中，使铜粉处于分散状态；S30、电镀完成后，经过滤、洗涤、干燥，得到锡或锡合金包覆的铜粉。本发明通过有机膦化合物的添加大大改善了铜粉表面生成的锡或锡合金包覆层的致密性，进而使得制备的锡包铜粉或锡合金包覆的铜粉具有更好的抗氧化性的优势。
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公开(公告)号：CN115985550A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202211579152.2
申请日：2022-12-05
申请人： 晶澜光电科技(江苏)有限公司
发明人： 金光耀
摘要： 本发明提供了一种具有抗氧化性的铜浆及其制备方法，其中，具有抗氧化性的铜浆包含如下原料组分：铜粉、粘结剂、有机载体以及抗氧化物质，其中，抗氧化物质为有机膦化合物。本发明提供的具有抗氧化性的铜浆，包含抗氧化物质‑‑有机膦化合物，有机膦化合物具有P‑C键，相较于含P‑O键的有机磷酸化合物，增加了官能团的长度，使含磷官能团与铜表面配置排列更好，进而更好的保护铜不被氧化。
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公开(公告)号：CN117650184B
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202410121949.0
申请日：2024-01-30
申请人： 晶澜光电科技(江苏)有限公司
IPC分类号： H01L31/0224 , H01B1/16 , H01B1/22
摘要： 本发明属于太阳能电池技术领域，具体涉及一种用银包铜浆的TOPCon太阳能电池金属化方法及太阳能电池。TOPCon太阳能电池金属化方法包括如下步骤：TOPCon太阳能电池片表面丝网印刷银包铜导电浆料，烘干，400‑740℃空气中烧结，得第一烧结电池片；将第一烧结电池片进行激光增强烧结，同时施加反向偏转电压完成TOPCon太阳能电池片的金属化。本发明采用低成本的银包铜粉替代银粉用于TOPCon太阳能电池金属化，降低了生产成本，并采用激光增强烧结工艺提高了TOPCon太阳能电池的电性能，同时满足TOPCon太阳能电池降本和提效的需求。
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公开(公告)号：CN117711668A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202410166310.4
申请日：2024-02-06
申请人： 晶澜光电科技(江苏)有限公司
IPC分类号： H01B1/16 , H01B1/22 , H01L31/0224
摘要： 本发明属于太阳能电池导电浆料的技术领域，具体涉及一种N型太阳能电池P+发射极导电浆料及N型太阳能电池。一种N型太阳能电池P+发射极导电浆料，包含导电银粉、铝或铝合金粉、玻璃粉、金属或合金粉和有机载体；所述金属或合金粉选自铁粉、镍粉、钛粉、铁硅合金粉、镍硅合金粉、钛硅合金粉、铁镍合金粉、钛铁合金粉、镍钛合金粉中的一种或几种。本发明在N型太阳能电池P+发射极导电浆料中添加金属或合金粉，可以有效的降低银栅线和基体硅片之间的热失配问题，消除了热失配而导致的栅线剥落或者电池片隐裂的问题，且银硅界面更为紧密，醋酸后的转换效率衰减变小，提升电池片及其组件的抗老化性能。
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