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公开(公告)号：CN112004336A
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN202010830032.X
申请日：2020-08-18
申请人： 苏州春秋电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/34
摘要： 本发明属于笔记本电脑主板制造技术领域，涉及一种板载矩形CPU焊接工艺，步骤包括：①涂锡膏：利用有孔的钢网将锡膏印刷到笔记本电脑的主板上；②贴附：将烘烤后的矩形CPU贴附在主板的有锡膏部位；③焊接：将矩形CPU与主板在治具中夹紧固定，然后在回焊炉中加热完成焊接，回焊炉分为13个等长的温区，各个温区的温度依次为140℃、155℃、175℃、185℃、185℃、185℃、185℃、190℃、210℃、255℃、265℃、265℃和240℃。本发明能够防止电脑主板在高温下发生过度的弯曲变形，减少了矩形CPU在焊接过程中出现的空焊及虚焊等不良现象，提升了产品良率。
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公开(公告)号：CN110026524A
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201910421018.1
申请日：2019-05-20
申请人： 苏州春秋电子科技股份有限公司
摘要： 本发明属于铆压技术领域，涉及一种模内自动铆合装置，包括居中的铆接模具以及围绕所述铆接模具设置的若干分别提供铆合组件的送料机，所述铆接模具包括下模和上模，所述送料机的送料面位于下模与上模之间，所述下模通过竖直的旋转杆枢接有一个旋转盘，所述旋转杆由可控制转角的动力装置驱动，所述上模设有能够带动所述旋转盘下行的压板，所述旋转盘上绕轴均布有与送料机数量相同的切料铆接刀模，所述切料铆接刀模具有切料功能和铆压功能。本装置通过具有切料铆接刀模的旋转盘进行铆接，提高了铆接效率，方便了铆接定位，提升了铆接精度。
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公开(公告)号：CN108656444A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：CN201810763272.5
申请日：2018-07-12
申请人： 苏州春秋电子科技股份有限公司
发明人： 徐相春
CPC分类号： B29C45/1418 , B29C45/14336 , B29C45/17 , B29C71/02 , B29C2045/14245 , G06F1/1628
摘要： 本发明属于笔记本电脑制造技术领域，涉及一种铝镁合金与塑胶无缝复合笔记本外壳，包括由铝镁合金制成的基板部以及用塑胶成型于基板部外围的组装部，所述基板部与所述组装部的过渡部分通过干涉结构结合。其制造方法步骤包括金属成型、埋入成型、应力释放、打磨、喷底漆和喷面漆。本发明采用简单的干涉结构解决了因铝镁合金与塑胶收缩性不同导致的接缝问题，使笔记本外壳兼容铝镁合金与塑胶两种材料的优点，且强度可靠、外观良好成为了可能。
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公开(公告)号：CN107283749A
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201710631309.4
申请日：2017-07-28
申请人： 苏州春秋电子科技股份有限公司
摘要： 本发明属于笔记本电脑制造技术领域，涉及一种铝膜模内装饰成型一体机及成型方法，一体机包括互相拼合的公模和母模，所述公模包括凸起的第一型腔面和在所述第一型腔面上开口的注胶流道，所述母模包括凹陷的第二型腔面和在所述第二型腔面上开口的若干吸气孔，所述第一型腔面和第二型腔面夹逼形成型腔；成型方法步骤包括输送、吸附定位、合模注胶和切边。本发明不仅节省了工艺步骤，提高了生产效率，而且产品外观更加精细，大大提高了良品率。因为跳过了薄形零件的组装步骤，所以产品可以做得更加轻薄，具有更好的市场竞争力。
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公开(公告)号：CN107244038A
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201710640759.X
申请日：2017-07-31
申请人： 苏州春秋电子科技股份有限公司
CPC分类号： B29C45/14 , B29C69/00 , B29C2045/14155 , H05K5/0217
摘要： 本发明属于笔记本电脑制造技术领域，涉及一种碳纤板埋入成型方法，步骤包括喷胶、埋入成型、整形、点胶、喷底漆和喷面漆，埋入成型步骤所用母模，塑胶对应的第二台阶区比碳纤板对应的第一台阶区低0.03mm。本发明通过模具结构的改进，保证了点胶效果，节省了喷涂处理时间，提高了产品良率。
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公开(公告)号：CN107175297A
公开(公告)日：2017-09-19
申请号：CN201710583533.0
申请日：2017-07-18
申请人： 苏州春秋电子科技股份有限公司
CPC分类号： B21D37/16 , B21D22/201 , B21D37/12
摘要： 本发明属于笔记本电脑制造技术领域，涉及一种镁锂合金笔记本电脑壳体陡弧度热辅成型方法，包括如下步骤：①预整形：将镁锂合金原料片进行凹形变形；②预加热：将预整形料片通过高频加热方法加热250～280℃，加热时间为2～3s；③热模压：将预加热料片在模具中加热拉伸，模压保持5～7s，其中母模温度控制在150～200℃，公模温度控制在120～140℃；④切料：将热模压料片的四周切断形成笔记本电脑壳体。本发明能够通过预加热瞬间提升镁铝合金拉伸性，使料片在陡弧度成型过程中达到所需的外形要求。
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公开(公告)号：CN114888181B
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202210820634.6
申请日：2022-07-13
申请人： 苏州春秋电子科技股份有限公司
发明人： 张燕
摘要： 本发明属于金属冲压技术领域，涉及一种翻边墩厚一体式模具，包括公模和母模，公模包括能够独立浮动的大面托板和脱料板，母模包括位于大面托板上方的大面压板和位于大面压板侧方且用来将板材的边缘下翻到大面托板侧方的侧推块，脱料板包围大面托板，脱料板上设有紧贴大面托板侧边的墩挤块，母模上浮动设置有斜楔块，侧推块滑动连接于斜楔块，公模上设有一个用来顶升斜楔块以驱动侧推块往远离大面压板一侧运动的顶升件。本发明采用一套模具在一次加工中完成了两个步骤，免去了CNC的减薄加工，不仅加快了生产效率，节省了制造成本，避免了减薄加工带来的大量废料，且加工良率高。
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公开(公告)号：CN114888181A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202210820634.6
申请日：2022-07-13
申请人： 苏州春秋电子科技股份有限公司
发明人： 张燕
摘要： 本发明属于金属冲压技术领域，涉及一种翻边墩厚一体式模具，包括公模和母模，公模包括能够独立浮动的大面托板和脱料板，母模包括位于大面托板上方的大面压板和位于大面压板侧方且用来将板材的边缘下翻到大面托板侧方的侧推块，脱料板包围大面托板，脱料板上设有紧贴大面托板侧边的墩挤块，母模上浮动设置有斜楔块，侧推块滑动连接于斜楔块，公模上设有一个用来顶升斜楔块以驱动侧推块往远离大面压板一侧运动的顶升件。本发明采用一套模具在一次加工中完成了两个步骤，免去了CNC的减薄加工，不仅加快了生产效率，节省了制造成本，避免了减薄加工带来的大量废料，且加工良率高。
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公开(公告)号：CN110270654A
公开(公告)日：2019-09-24
申请号：CN201910700761.0
申请日：2019-07-31
申请人： 苏州春秋电子科技股份有限公司
发明人： 赵战红
摘要： 本发明属于金属冲压技术领域，涉及一种金属笔记本壳体墩挤模具及运用墩挤模具的成型工艺，墩挤模具包括下模和上模，所述下模包括用来支撑壳体内侧的可浮动的下托板、用来压扁壳体立面的下冲头、可浮动的斜楔块和在所述斜楔块驱动下相对下托板远近平动的侧抵块；所述上模包括用来压住壳体板面的上压块和能相对上压块远近平动的侧压块，所述侧压块在侧抵块的驱动下靠近上压块平动。成型工艺包括将平板材料折弯冲压成具有立面的结构，然后通过墩挤模具将立面压扁成厚度高于板面的结构。本发明通过墩挤让折弯后的立面加厚变短，实现了立面比板面更厚的笔记本壳体的加工，加工效率高，加工成本低，而且产品良率高。
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