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公开(公告)号：CN118099071B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202410509573.0
申请日：2024-04-26
Applicant: 苏州晶睿半导体科技有限公司
IPC: H01L21/683 , H01L21/68 , B08B5/02 , B08B5/04
Abstract: 本发明涉及晶圆加工技术领域，具体地说，涉及一种可对多部位同时清理的半导体晶圆卡盘及方法。其包括外环以及设置在外环内部用于将晶圆吸附固定的承载台，所述承载台外圈与外环内圈之间形成活动腔；所述承载台内部为中空结构，其内部设置有可贯穿承载台顶部的顶动件；所述活动腔内设置有引导件，所述引导件以转动的方式设置在活动腔内；该可对多部位同时清理的半导体晶圆卡盘及方法中，通过利用气体的作用力驱动晶圆上移，使晶圆与承载台之前形成间隙，这样，气体经过晶圆外圈时，就能将晶圆外圈以及靠近外圈底部的水分带走，从而实现对晶圆多部位水分的清理。
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公开(公告)号：CN113640639B
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202110987974.3
申请日：2021-08-26
Applicant: 苏州晶睿半导体科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种半导体器件的测试装置，包括：工作台；安装于所述工作台表面的输送带，所述工作台一侧焊接有承载板，所述承载板上端面固定有检测仪。本发明中，驱动电机二可以使转动链转动，从而带动着若干个检测探头移动翻转，使其能够对输送带表面的若干个半导体期间进行连续接触探测作业，有现有的技术相比，无需逐个对半导体器件进行上下料，同时通过进料箱可以放置安装在半导体加工设备的出料端，使得完成加工后的半导体器件可直接等距排列放置在输送带，从而更适用于大批量的半导体器件检测作业，提高检测效率的同时，乳胶板通过弹簧可以防止半导体器件排列放置输送带表面时，防止半导体器件撞击碰撞造成损坏，使得检测过程更为安全。
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公开(公告)号：CN114779034A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202210388032.8
申请日：2022-04-13
Applicant: 苏州晶睿半导体科技有限公司
Abstract: 本发明属于半导体晶圆测试技术领域，公开了一种基于半导体晶圆的测试设备和MAP图偏移检测方法，包括PCM测试设备主体，所述PCM测试设备主体的内部设置有活动腔，所述活动腔内壁的两侧均固定连接有第一电动导轨，两个所述第一电动导轨之间安装有两个第二电动导轨，两个所述第二电动导轨之间安装有支撑杆。本发明，开放式的晶圆搁置测试板方便晶圆的放置与取出，避免传统槽定位影响晶圆的放置与取出方式，检测工作更为安全方便，同时提高晶圆的取放效率，能够及时的发现MAP图与晶圆的偏转情况，并进行及时修正，以便于PCM测试设备主体对晶圆的检测，提高检测结果的准确与检测效率，满足市场使用需求。
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公开(公告)号：CN119147547A
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202411629871.X
申请日：2024-11-15
Applicant: 苏州晶睿半导体科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种具有定位透明晶圆功能的显微镜检测设备，包括检测座，所述检测座的顶部由左至右依次安装有装载单元、校准单元与检测单元，所述装载单元包括用于装载晶圆的晶圆盒，所述晶圆盒的左右两侧分别设置有固定安装于检测座上的发射装置与感应装置；所述校准单元包含有固定于检测座上的缓冲真空盘。本发明，利用透明半透明晶圆的折射效果，倾斜设置激光感应器，通过光线的折射平行误差，来达到检测透明半透明晶圆的位置信息，方便定位晶圆角度，提高显微镜的检测效果，降低对透明半透明晶圆的检测难度，达到检测透明半透明晶圆的目的。
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公开(公告)号：CN118099071A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410509573.0
申请日：2024-04-26
Applicant: 苏州晶睿半导体科技有限公司
IPC: H01L21/683 , H01L21/68 , B08B5/02 , B08B5/04
Abstract: 本发明涉及晶圆加工技术领域，具体地说，涉及一种可对多部位同时清理的半导体晶圆卡盘及方法。其包括外环以及设置在外环内部用于将晶圆吸附固定的承载台，所述承载台外圈与外环内圈之间形成活动腔；所述承载台内部为中空结构，其内部设置有可贯穿承载台顶部的顶动件；所述活动腔内设置有引导件，所述引导件以转动的方式设置在活动腔内；该可对多部位同时清理的半导体晶圆卡盘及方法中，通过利用气体的作用力驱动晶圆上移，使晶圆与承载台之前形成间隙，这样，气体经过晶圆外圈时，就能将晶圆外圈以及靠近外圈底部的水分带走，从而实现对晶圆多部位水分的清理。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116577643B
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202310842069.8
申请日：2023-07-11
Applicant: 苏州晶睿半导体科技有限公司
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明涉及半导体芯片测试技术领域，具体地说，涉及一种半导体芯片自动化测试系统及方法。其包括基台和安装在基台上的测试控制机构，测试控制机构包括测试台，测试台的上方设置有光敏组件，测试台上还设置有热敏组件，光敏组件和热敏组件均用于给半导体芯片模拟应用环境，测试台和光敏组件之间设置有状态调控组件，状态调控组件的下方安装有定位机构，定位机构用于控制半导体芯片处于不同的温度环境，基台上安装有测试机构。本发明通过外调控盘和内调控盘控制照射孔照射光线的强度以及范围，使半导体芯片处于不同的光照状态、温度状态，以此模拟半导体芯片于不同应用环境下的具体状态。
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公开(公告)号：CN114636844A
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202210306620.2
申请日：2022-03-25
Applicant: 苏州晶睿半导体科技有限公司
Abstract: 本发明属于半导体器件技术领域，公开了半导体器件测试探针台，包括检测台，所述检测台的顶部设置有检测槽，所述检测台的顶部设置用操作台，所述操作台上安装有工作箱，所述工作箱的底部安装有调节装置，所述调节装置的底部固定安装有测试摄像头，所述工作箱的底部固定连接有两个电动推杆，两个所述电动推杆分别位于测试摄像头的左右两侧，两个所述电动推杆相对的一端均安装有安装架，所述安装架上安装有探针杆，所述探针杆的底端设置有探针头。本发明，能够对探针头以及晶圆双向保护，避免探针头的弯折以及晶圆的破损，保证测试探针台的正常使用，提高其使用寿命，提高半导体器件的测试结果精确性。
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公开(公告)号：CN113725111A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202110996333.4
申请日：2021-08-27
Applicant: 苏州晶睿半导体科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种化合物半导体芯片的测试装置，包括主支架，所述主支架左侧安装有伺服电机，所述主轴中间外侧焊接有转板，所述主支架上方设置有可对半导体芯片进行检测的测试机构，且所述测试机构包括焊接在所述锥形齿轮上方内侧的从动轴，所述从动轴上方外侧均固定有绝缘转盘和传动齿轮，所述主支架正前方设置有可对半导体芯片表面消除静电的静电消除机构。本发明，设置有测试机构，通过主轴旋转时还能带动锥形齿轮、从动轴和传动齿轮旋转，从而能够有效的带动两个绝缘转盘和导电环同时反向旋转，与现有的化合物半导体芯片的测试装置，既可以对其进行测试导电性能，又能对其检测厚度尺寸，同时提高了芯片本体的检测效率。
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公开(公告)号：CN113640639A
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN202110987974.3
申请日：2021-08-26
Applicant: 苏州晶睿半导体科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种半导体器件的测试装置，包括：工作台；安装于所述工作台表面的输送带，所述工作台一侧焊接有承载板，所述承载板上端面固定有检测仪。本发明中，驱动电机二可以使转动链转动，从而带动着若干个检测探头移动翻转，使其能够对输送带表面的若干个半导体期间进行连续接触探测作业，有现有的技术相比，无需逐个对半导体器件进行上下料，同时通过进料箱可以放置安装在半导体加工设备的出料端，使得完成加工后的半导体器件可直接等距排列放置在输送带，从而更适用于大批量的半导体器件检测作业，提高检测效率的同时，乳胶板通过弹簧可以防止半导体器件排列放置输送带表面时，防止半导体器件撞击碰撞造成损坏，使得检测过程更为安全。
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公开(公告)号：CN116577643A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202310842069.8
申请日：2023-07-11
Applicant: 苏州晶睿半导体科技有限公司
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明涉及半导体芯片测试技术领域，具体地说，涉及一种半导体芯片自动化测试系统及方法。其包括基台和安装在基台上的测试控制机构，测试控制机构包括测试台，测试台的上方设置有光敏组件，测试台上还设置有热敏组件，光敏组件和热敏组件均用于给半导体芯片模拟应用环境，测试台和光敏组件之间设置有状态调控组件，状态调控组件的下方安装有定位机构，定位机构用于控制半导体芯片处于不同的温度环境，基台上安装有测试机构。本发明通过外调控盘和内调控盘控制照射孔照射光线的强度以及范围，使半导体芯片处于不同的光照状态、温度状态，以此模拟半导体芯片于不同应用环境下的具体状态。
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