一种无增塑剂可低温涂布的热熔压敏胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN115449341A

    公开(公告)日:2022-12-09

    申请号:CN202211221445.3

    申请日:2022-10-08

    摘要: 本发明公开了一种无增塑剂可低温涂布的热熔压敏胶,属于高分子材料技术领域括以下重量份原料:三嵌段共聚物聚苯乙烯‑聚乙二醇‑聚苯乙烯30‑40份、松香5‑15份、松香树脂30‑50份、酚醛改性树脂10‑20份、抗氧剂0.3‑0.5份。本发明还提供了热熔压敏胶的制备方法,本发明的无增塑剂可低温涂布热熔压敏胶在80℃‑100℃范围内的熔融粘度小于25000cps,可以正常涂布,比现有SBC类热熔压敏胶的涂布温度低了70℃以上。本发明的无增塑剂可低温涂布的热熔压敏胶能有效解决基材不耐热以及增塑剂析出影响基材的问题,极大地拓宽了使用范围。同时可节约能耗,提高生产效率,大大降低高温烫伤的风险,减少VOC排放,更加安全环保。