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公开(公告)号：CN113032852B
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202110267337.9
申请日：2021-03-12
申请人： 北京银联金卡科技有限公司
摘要： 本发明提供一种基于可编程电路的芯片防伪方法：根据排布需求，通过大电流将芯片ROM中的一些电路单元熔断，得到复数个熔断块；结合排布需求对熔断块进行排布；在使用芯片前，将保密内容烧写入经排布且编码后的熔断块中并构造不同的结构特征，使得熔断块具有各不相同的不可逆的可视的防伪特征，其能够通过光学仪器观察；通过电子和/或光学读取方式对防伪特征进行识别校验。优点是：通过对电路单元改变实现保密数据仅能写入一次无法重复烧写，使得保密数据具有不可更改的特性，能够实现编号的唯一性。并且写入的密钥也有保密算法支持以防止密钥被破解。解决现有技术中当数据不稳定导致防伪能力失效，导致防伪芯片失效无法起到防伪作用的问题。
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公开(公告)号：CN116662207B
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202310906031.2
申请日：2023-07-24
申请人： 北京银联金卡科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种针对区块链网络进行模糊测试的方法，包括：根据RPC接口传输的参数类型，生成用于模糊测试的优质种子；更改各所述RPC接口获取数据的方式；模糊测试。本发明通过根据RPC接口生成优质种子、将模糊测试数据修改为从本地模糊测试器获取以及部署模糊测试管理器对区块链网络实施优化测试策略，有效实现了对区块链网络的较全面测试，提高了针对区块链网络的测试覆盖率，且测试效率高，响应快，实用性强。
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公开(公告)号：CN117928772A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202410107953.1
申请日：2024-01-25
申请人： 北京银联金卡科技有限公司
IPC分类号： G01K13/024 , G01K7/22 , G01K1/14
摘要： 本发明提供一种开放空间集成电路的局部温度故障注入方法及设备，气泵将流经空气过滤组件和空气变温组件的气体输送至待注入目标集成电路周围，使得目标集成电路周围形成正压空间；目标集成电路在正压空间内被温度注入探头注入高/低故障温度。优点是，通过构建与开放空间不同条件的正压空间将目标注入电路精准笼罩在内，在正压空间内进行温度故障作业，使温度故障注入仅仅针对处于正压空间内的目标集成电路或目标集成电路的特定区域实施，从而在排除干扰的情况下有效分析目标集成电路的安全性。能够在开放空间内精准实施局部温度故障注入，而无需将整个系统及相关测量仪器均放置在控温的密闭空间内，降低对精密测量仪器的高低温耐受性的苛刻要求。
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公开(公告)号：CN116561231A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310837908.7
申请日：2023-07-10
申请人： 北京银联金卡科技有限公司
摘要： 本发明提供一种基于分链技术的联盟链数据处理方法，通过将目标区块链拆分，得到由一条主干链和若干条历史支链组成的联盟链；根据维度中的有效标记设置所述主干链和各所述历史支链上的节点属性；使用共识节点和前置索引节点进行链上交易，使用只读节点进行链上交易查询。优点是，增加索引节点，交易请求经由索引节点指向业务交易对应使用定义的私有链，提升数据的访问效率，缓解业务存储压力；将一条区块链化整为零，构成联盟链组合，解决历史数据高冗余存储的压力，同时保留区块链的特性。联盟链主干链和历史支链的节点严格区分，从而实现数据的读写分离，查询数据用只读节点，交易写入数据用共识节点，缓解联盟链的压力，提高联盟链的性能。
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公开(公告)号：CN116482522A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202310429677.6
申请日：2023-04-20
申请人： 北京银联金卡科技有限公司
IPC分类号： G01R31/317 , G01R31/28
摘要： 本发明提供一种多维故障注入方法及系统，设置各注入模块的初始参数；监测集成电路的特征指标，当特征指标达标时，注入模块对集成电路的若干基本单元注入故障参数；获取至少一个所述基本单元输出的故障参数，对其进行安全性分析得到结果；判断是否所有注入模块的参数均已被遍历并输出安全分析结果，若是则结束，否则继续注入故障参数。优点是能够到多因素共同作用时集成电路信息安全性的变化情况，有利于找到量变引起质变的突破点，从而评估集成电路的信息安全性。多维故障注入模组可由不同类型或相同类型的故障注入模块组合而成，各维度之间是并列且独立的关系，组合方式灵活。
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公开(公告)号：CN115526284A
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202211107909.8
申请日：2022-09-13
申请人： 北京银联金卡科技有限公司
IPC分类号： G06K19/10
摘要： 本发明提供一种RFID标签芯片的标签识别号生成策略及芯片，根据标签识别区长度和校验码长度选择映射方法，将标签识别区长度和校验码长度之差映射为与校验码长度相等的第一数字。生成与标签识别区长度和校验码长度之差长度相等的数字串后得到第一数字长度相等的校验码。将校验码插入数字串中，得到与标签识别区长度相等的识别号。本发明将标签识别号中特定位设为校验位，生成标签识别号时，将标签识别号除校验位外其他位，经特定算法生成校验码并放置于标签识别号的校验位中，避免占用RFID标签芯片的其他存储空间。读取标签识别号时，通过一次读取操作，同时读出标签识别号及其校验码，缩短读取时间，降低错误率。
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公开(公告)号：CN115510630A
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202211108081.8
申请日：2022-09-13
申请人： 北京银联金卡科技有限公司
IPC分类号： G06F30/20 , G01R31/00 , G06F119/02
摘要： 本发明公开一种用于RFID电子标签的可靠性增长方法，包括：步骤S1：获取RFID电子标签的全生命周期的任务剖面，并根据每个所述任务内容对应的实际环境应力绘制任务剖面曲线；步骤S2：根据所述任务剖面曲线对应的测试条件对所述RFID电子标签进行可靠性测试，获取每个所述任务内容对应的占比、失效率以及影响系数；步骤S3：基于所述占比、失效率以及影响系数，获取RFID电子标签的整体失效率；步骤S4定义失效率最高的任务剖面为薄弱点，并根据薄弱点对应环境应力对所述RFID电子标签进行优化；步骤S5：重复执行所述步骤S2至S4直至满足预设的条件。本发明用于提高产品的可靠性。
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公开(公告)号：CN115408267A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202210890509.2
申请日：2022-07-27
申请人： 北京银联金卡科技有限公司
摘要： 本发明提供一套用于人脸支付终端活体检测性能评估的测试装置，将测试案列集脚本化得到脚本模组，将脚本模组与通讯模块连接，实现对机械臂与滑块、灯光组的控制。道具库包括二维静态介质图像、二维静态电子图像、二维动态图像、三维介质头模。机械臂与道具库中的道具连接，将待测活体验证终端固定于滑动模组上，机械臂和滑动模组接收控制命令后相继运动，道具被旋转至测试所需要的空间角、道具和待测活体验证终端之间的距离拉伸至测试间距。在不同光照环境下，对待测活体验证终端执行不同测试脚本进行测试，根据假体验证测试获取错误接受率，从而提升测试效率，降低测试时间和人工成本，以此解决传统测试方案中存在的问题。
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公开(公告)号：CN110675243A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201910814229.1
申请日：2019-08-30
申请人： 北京银联金卡科技有限公司
摘要： 本发明提供融合机器学习的信贷逾期预测方法及系统，收集若干信贷因素数据并进行预处理，对预处理结果中信贷因素数据的重要度进行计算排序并删除冗余，得到选择后信贷因素数据。基于信贷因素数据构建训练样本，基于训练样本利用LSTM建立并训练信贷逾期预测模型，确定最优参数，得到最佳模型后进行信贷逾期预测。本发明广泛收集信贷因素数据提升信贷逾期预测的全面性；对训练数据的缺失采用分类处理提升数据质量；针对用户的类不平衡情况用过采样方法进行处理，平衡数据分布；对影响信贷逾期的全部因素进行排序并剔除冗余，提高因素选择的合理性；基于双向LSTM结合时序因素综合建立信贷逾期预测模型，通过S折交叉确定最优模型参数，提高最佳模型质量。
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公开(公告)号：CN112989439B
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202110198722.2
申请日：2021-02-22
申请人： 北京银联金卡科技有限公司
IPC分类号： G06F21/71
摘要： 本发明公开了一种错误注入攻击测试用芯片表面空间敏感点搜寻方法及装置。方法包括令待测芯片进入相应工作状态，同时执行如下步骤：机械臂带动电磁探头对待测芯片表面空间上的待测区域进行粗搜索，找出所有具有高风险值的子区域；机械臂继续带动电磁探头依次对各具有高风险值的子区域进行最优点搜索，找出高风险值点；通过聚类算法确定出待测芯片的表面空间上出现的所有高风险区域，并将各高风险区域中出现的风险值最高的点作为敏感点；待测芯片表面空间敏感点搜寻完成。本发明能够快速、准确地寻找到芯片表面空间存在的敏感点，利于攻击测试使用。
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