动态触发式静电放电单元

    公开(公告)号:CN110402493B

    公开(公告)日:2023-01-13

    申请号:CN201680090454.X

    申请日:2016-12-26

    IPC分类号: H01L23/60

    摘要: 一种静电放电ESD保护电路(110)包含有源分流晶体管(125)、第一下拉晶体管(204)及第二下拉晶体管(206)。所述有源分流晶体管(125)耦合在第一I/O垫(52a)与参考电压之间。所述第一下拉晶体管(204)连接到所述参考电压。所述第二下拉晶体管(206)连接到所述第一下拉晶体管(204)及所述第一I/O垫(52a)。所述第一下拉晶体管(204)及所述第二下拉晶体管(206)处于隔离深n阱(220)的分离隔离槽中。

    具有封装结构空腔的隔离器集成电路和制造方法

    公开(公告)号:CN109952657B

    公开(公告)日:2023-01-13

    申请号:CN201780068616.4

    申请日:2017-12-29

    IPC分类号: H01L31/16

    摘要: 所公开的实例包含一种集成电路(100),所述集成电路具有:引线框结构(104a、104b);第一电路结构(106a),其包含经配置以产生沿光学路径(114)的光信号的光源(108a);第二电路结构(106b),其包含面向所述光学路径(114)以接收所述光信号的光传感器(108b);以及经模制封装结构(102),其封闭所述引线框结构(104a、104b)的部分,所述经模制封装结构(102)具有由所述经模制封装结构(102)的内表面限定的空腔(110),所述光学路径(114)所述空腔(110)中在所述第一电路结构与所述第二电路结构(106a、106b)之间延伸。

    包含具有暴露背侧金属的下安装式裸片的半导体封装

    公开(公告)号:CN115605991A

    公开(公告)日:2023-01-13

    申请号:CN202180035254.5

    申请日:2021-06-07

    IPC分类号: H01L23/02 H01L21/04

    摘要: 一种半导体封装(100)包含:半导体裸片(112),其具有有源表面(113)及非有源表面(114),所述有源表面包含提供到所述半导体裸片的功能电路系统的电连接的金属柱(116);及背侧金属层(118),其在所述非有源表面上。所述背侧金属层附接到所述非有源表面。所述半导体封装进一步包含多个引线(122),其中所述引线中的每一者包含内部引线指部分(125)及包含接合部分(127)的暴露部分。所述金属柱的远端与所述内部引线指部分接触且电耦合到所述内部引线指部分。所述背侧金属层暴露于所述半导体封装的外表面上。所述接合部分及所述背侧金属层彼此大致成平面。

    紧凑芯片级LIDAR解决方案
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108351413B

    公开(公告)日:2023-01-13

    申请号:CN201680065356.0

    申请日:2016-11-21

    IPC分类号: G01S17/06

    摘要: 在所描述实例中,LIDAR系统(102)包含静态单片LIDAR收发器(202)、准直光学器件(204)及第一可旋转楔形棱镜(206)。所述静态单片LIDAR收发器(202)经配置以发射激光束(106)及从第一目标物体接收反射激光(108)。所述准直光学器件(204)经配置以使所发射激光束(106)变窄以产生准直激光束。所述第一可旋转楔形棱镜(206)经配置以基于所述第一可旋转楔形棱镜(206)处于第一位置中而在所述第一目标物体的方向上将所述准直激光束转向。