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发明授权
具有封装结构空腔的隔离器集成电路和制造方法有权

公开(公告)号：CN109952657B

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN201780068616.4

申请日：2017-12-29

申请人： 德州仪器公司(US)

发明人： B·J·马莱 , B·库克 , R·A·内伊多尔夫 , S·库默尔

IPC分类号： H01L31/16

摘要： 所公开的实例包含一种集成电路(100)，所述集成电路具有：引线框结构(104a、104b)；第一电路结构(106a)，其包含经配置以产生沿光学路径(114)的光信号的光源(108a)；第二电路结构(106b)，其包含面向所述光学路径(114)以接收所述光信号的光传感器(108b)；以及经模制封装结构(102)，其封闭所述引线框结构(104a、104b)的部分，所述经模制封装结构(102)具有由所述经模制封装结构(102)的内表面限定的空腔(110)，所述光学路径(114)所述空腔(110)中在所述第一电路结构与所述第二电路结构(106a、106b)之间延伸。