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公开(公告)号：CN113695481B
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202110910947.6
申请日：2021-08-09
申请人： 昆山万盛电子有限公司
发明人： 房双杰
IPC分类号： B21F1/00
摘要： 本发明公开了一种最大限制板上高度的外弯脚型瓷介电容器及制造模具，属于电容器引线成型模具技术领域，包括模芯件、模芯支架和若干个摆块体，模芯件上包括卡接块和内模芯，模芯支架包括若干个支撑板和连接台，连接台设置有卡槽，卡接块连接在卡槽内，支撑板上设置有转动孔，支撑板和连接台之间围挡形成摆动槽，摆块体上设置有转动杆和模槽，转动杆连接在转动孔内，多个模槽位于内模芯的两侧，模槽与内模芯围挡形成引脚整形槽，电容器引脚放置在引脚整形槽内。本发明通过将引脚整形槽中的斜面槽设置在顶部，通过摆块体对电容器引脚进行整形时，使得电容器底部的引脚开始折弯，从而拉低电容器整体安装的高度。
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公开(公告)号：CN113639510B
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202110906849.5
申请日：2021-08-09
申请人： 昆山万盛电子有限公司
发明人： 杨必祥
摘要： 本发明公开了一种电子产品粉末包封机用粉末冷却装置，属于粉末冷却装置技术领域，包括冷水机，其两侧分别设置有进水管和出水管，所述进水管的端部设置有第一集流管，所述出水管的端部设置有第二集流管；多条水冷管，所述水冷管的两端分别连通所述第一集流管和所述第二集流管，多条所述水冷管之间交错排布，且多条所述水冷管固定安装在固定架上，所述水冷管上设置有扩孔机构；本发明通过冷水机将冷水送入水冷管内，水冷管埋在粉末堆内，冷水带走粉末堆内的热量，使用扩孔机构、风冷机构和多个导热板的同步作用，从而对粉末进行快速均匀地降温，无需对粉末包封机停机，节约工时，有利于提高生产效率、提高产品性能、延长包封料的寿命。
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公开(公告)号：CN108072773B
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN201611019333.4
申请日：2016-11-17
申请人： 昆山万盛电子有限公司
IPC分类号： G01R1/04
摘要： 本发明提供了一种电子元件检测设备的转换器切换装置，其包括容器部，容器部内装有绝缘油，容器部内设有浸于绝缘油内的第一触点和第二触点，第一触点和第二触点沿着垂直方向相对设置，第一触点和第二触点之间设置有电极部，电极部固定连接第一触点或第二触点，第一触点或第二触点滑动连接于容器部并在容器部内沿着垂直方向来回运动。本发明还提供了一种检测设备。本发明可以有效地解决现有技术中触点之间在高电压下易出现拉弧现象的技术问题。
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公开(公告)号：CN115458261A
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202211161410.5
申请日：2022-09-23
申请人： 昆山万盛电子有限公司
发明人： 程传波
摘要： 本发明公开了一种耐大冲击电流的压敏电阻器，包括：压敏芯片、金属电极层、引脚、焊锡层和包封层，压敏芯片两侧设置有对称布置的金属电极层，金属电极层表面设置有若干道平行布置的第一凹槽，第一凹槽的截面呈圆弧形，引脚设置在第一凹槽内，引脚通过焊锡层焊接在金属电极层上，包封层用于包裹压敏芯片、引脚一端，引脚的另一端伸出包封层后与外部连接。本发明相较于现有技术，在压敏电阻体积不变的条件下，有效提高最大冲击电流。
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公开(公告)号：CN113639510A
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN202110906849.5
申请日：2021-08-09
申请人： 昆山万盛电子有限公司
发明人： 杨必祥
摘要： 本发明公开了一种电子产品粉末包封机用粉末冷却装置，属于粉末冷却装置技术领域，包括冷水机，其两侧分别设置有进水管和出水管，所述进水管的端部设置有第一集流管，所述出水管的端部设置有第二集流管；多条水冷管，所述水冷管的两端分别连通所述第一集流管和所述第二集流管，多条所述水冷管之间交错排布，且多条所述水冷管固定安装在固定架上，所述水冷管上设置有扩孔机构；本发明通过冷水机将冷水送入水冷管内，水冷管埋在粉末堆内，冷水带走粉末堆内的热量，使用扩孔机构、风冷机构和多个导热板的同步作用，从而对粉末进行快速均匀地降温，无需对粉末包封机停机，节约工时，有利于提高生产效率、提高产品性能、延长包封料的寿命。
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公开(公告)号：CN111822436A
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN202010719785.3
申请日：2020-07-23
申请人： 昆山万盛电子有限公司
发明人： 杨必祥
摘要： 本发明提供了一种用于清洗瓷介电容器的自动超声波清洗线，其包括机架，机架上设置有用于传送电容器的传送装置；机架沿着第一传送带的运行方向依次设置有进料装置、超声波粗洗装置、超声波精洗装置、超声漂洗装置、出料装置；超声波粗洗装置、超声波精洗装置和超声漂洗装置皆包括：第一清洗槽，设置在第一清洗槽一侧的第二清洗槽，分别设置在第一清洗槽和第二清洗槽底部的若干超声波振子，及将第一清洗槽的液体输送至第二清洗槽的过滤器和过滤循环泵；机架上设置有沿第一传送带运行方向的导轨，导轨上滑动连接有多个第一机械臂。本发明可以解决产品流转效率慢，清洗质量不稳定的问题。
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公开(公告)号：CN111805049A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN202010719684.6
申请日：2020-07-23
申请人： 昆山万盛电子有限公司
发明人： 张腾
IPC分类号： B23K3/08
摘要： 本发明提供了一种精确控制施加量的淋助焊剂装置，其包括储液槽，储液槽上开设有出液口，出液口上设置有导管，导管上设置有至少一水泵，导管上还设置有至少过滤器，导管的出液口设置有喷淋头，喷淋头包括固定头和针头，针头固定在固定头内并延伸出固定头，针头的直径为0.1mm～0.2mm，导管上设置有开关。本发明提供的一种精确控制施加量的淋助焊剂装置，通过减少喷淋头的口径，从而可以减少淋助焊剂面积，可灵活控制淋助焊剂的位置，并有效避开无需淋助焊剂位置，从而解决由助焊剂引起的焊接后损耗异常问题。
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公开(公告)号：CN110405312A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201910767279.9
申请日：2019-08-20
申请人： 昆山万盛电子有限公司
IPC分类号： B23K3/08
摘要： 本发明涉及一种点焊机助焊剂烘干装置，包括装置本体，所述装置本体斜上方设置支撑模块，所述支撑模块近装置本体端面设置为弧面，所述装置本体内设置空腔，所述支撑模块的端面与装置本体的内壁对齐，所述装置本体内部设置热风喷淋柱，所述热风喷淋柱上口连接外部供风装置，所述装置本体内固定安装定位条，该定位条靠近装置本体内壁。本发明将产品引线通过热风进行持续加热，采用外部泵浦将助焊剂喷淋至产品引线和芯片接触部位，由于产品引线具有稍高的温度，让接触芯片的助焊剂成不易流动的固体状，避免助焊剂污染整个芯片造成后期清洗工序复杂，同时节约助焊剂成本。
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公开(公告)号：CN106910648A
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201510962686.7
申请日：2015-12-21
申请人： 昆山万盛电子有限公司
CPC分类号： H01G13/00 , H01G4/005 , H01G4/224 , H01G4/236 , H01G13/003 , H01G13/006
摘要： 本发明提供了一种轻薄化电容器的制备方法，其包括以下步骤：准备平板状的芯片部，并在芯片部的相对两面上安装两正负电极；准备片状的两引脚部，并将两引脚部的一端固定连接正负电极、相对的另一端向外延伸，同时将两引脚部呈左右及上下的镜像设置；准备壳体部，将其包覆于芯片部，并在壳体部上留出用于引脚部向外延伸的扁平孔。本发明解决了现有技术中因电容器体积大而无法适应电子产品轻薄化发展的问题，从而使得电容器的体积得以缩小，适应回流焊的焊接方式，对整体电路的设计和焊接带来益处。
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公开(公告)号：CN110223842B
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN201910622677.1
申请日：2019-07-10
申请人： 昆山万盛电子有限公司
摘要： 本发明提供了一种适用于异型插件机的直脚型电容器，其包括芯片部、封皮、第一引脚和第二引脚，第一引脚包括第一引脚段和第二引脚段，第一引脚段和第二引脚段之间形成V型结构，第一引脚段固定连接于芯片部上，第二引脚包括第三引脚段和第四引脚段，第三引脚段和第四引脚段之间形成V型结构，第三引脚段固定连接于芯片部上，第一引脚段和第三引脚段之间形成20‑40°的交叉角度，封皮具有包住第一引脚段的第一封皮脚，封皮具有包住第三引脚段的第二封皮脚。本发明还提供了一种适用于异型插件机的直脚型电容器的制造方法。本发明解决了现有技术中封皮的封皮脚很容易扩过引脚的拐弯处而影响后道裁切和插件正常作业的问题。
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