能阱芯片型压电谐振组件

    公开(公告)号:CN1065664C

    公开(公告)日:2001-05-09

    申请号:CN95102938.X

    申请日:1995-02-16

    CPC分类号: H03H9/1035 H03H9/177

    摘要: 一种能阱芯片型压电谐振组件,它具有由第一和第二谐振电极限定的谐振部分,这两个谐振电极形成在压电板的一对相对表面上,因此,谐振部分的振动能量被部分收集;它还具有通过粘接剂层粘接到一对相对表面的两侧的第一和第二支承板,而粘接剂层被涂覆在非谐振部分的区域上,以便允许谐振部分的振动,且粘接层含有粒状固体。

    能量收集芯片型压电谐振组件

    公开(公告)号:CN1111404A

    公开(公告)日:1995-11-08

    申请号:CN95102938.X

    申请日:1995-02-16

    IPC分类号: H01L41/04

    CPC分类号: H03H9/1035 H03H9/177

    摘要: 一种能量收集芯片型压电谐振组件,它具有由第一和第二谐振电极限定的谐振部分,这两个谐振电极形成在压电板的一对相对表面上,因此,谐振部分的振动能量被部分收集;它还具有通过粘接剂层粘接到一对相对表面的两侧的第一和第二支承板,而粘接剂层被涂覆在非谐振部分的区域上,以便允许谐振部分的振动,且粘接层含有粒状固体。