公开(公告)号：CN105378919A

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201480003615.8

申请日：2014-07-10

申请人： 核心整合科技股份有限公司

发明人： 金昌寿 ,  金钟云 ,  李民镇

IPC分类号： H01L23/60 ,  H01L21/203

CPC分类号： H01L21/203 ,  H01L23/60 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 在此公开了一种使用液态胶粘剂用于半导体封装件EMI(电磁干扰)屏蔽的溅射方法及其溅射设备。所述方法包括：(a)安装托盘；(b)在所述托盘上应用液态胶粘剂；(c)固化所述液态胶粘剂；(d)将多个半导体封装件装载到托盘上，以使所述多个半导体封装件附着到所述液态胶粘剂；(e)对所述多个半导体封装件进行溅射处理；(f)从所述托盘卸载所述多个半导体封装件；以及(g)从所述托盘去除所述液态胶粘剂。

公开(公告)号：CN105378919B

公开(公告)日：2018-06-05

申请号：CN201480003615.8

申请日：2014-07-10

申请人： 核心整合科技股份有限公司

发明人： 金昌寿 ,  金钟云 ,  李民镇

IPC分类号： H01L23/60 ,  H01L21/203

CPC分类号： H01L21/203 ,  H01L23/60 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 在此公开了一种使用液态胶粘剂用于半导体封装件EMI(电磁干扰)屏蔽的溅射方法及其溅射设备。所述方法包括：(a)安装托盘；(b)在所述托盘上应用液态胶粘剂；(c)固化所述液态胶粘剂；(d)将多个半导体封装件装载到托盘上，以使所述多个半导体封装件附着到所述液态胶粘剂；(e)对所述多个半导体封装件进行溅射处理；(f)从所述托盘卸载所述多个半导体封装件；以及(g)从所述托盘去除所述液态胶粘剂。