用于将三维模型配准到表现零件姿态的点数据的系统、程序产品、和相关方法

    公开(公告)号:CN102016565A

    公开(公告)日:2011-04-13

    申请号:CN200980116096.5

    申请日:2009-03-26

    IPC分类号: G01N29/24

    摘要: 提供了一种对在检查单元(49)内的零件(43)执行自动化三维图像配准的系统(30)、程序产品(39)、和方法。系统(30)能够包括激光超声波检查设备(31),其具有扫描头(61)以产生在零件(43)中的超声波表面位移、检查激光器(55)、以及干涉仪(59),以便收集由所述零件(43)反射的相位调制光。系统(30)还能够包括零件位置测定器(33),其被定位以测量在零件(43)的表面上的点与扫描激光器参考位置之间的距离。系统(30)还能够包括数据库(45),其包含关于每个感兴趣零件(43)的计算机辅助设计模型(41),以及检查单元(49)的模型(47)。系统(30)可还包括与激光超声波检查设备(31)和零件位置测定器(33)通信的激光超声波检查计算机(35),以及适于对零件(43)执行自动化三维图像配准的激光超声波检查程序产品(39)。

    高温焊剂及由其形成的连接部

    公开(公告)号:CN112584968A

    公开(公告)日:2021-03-30

    申请号:CN201980053213.1

    申请日:2019-08-08

    摘要: 铜纳米颗粒糊剂组合物可以通过包括晶粒生长抑制剂与适量的铜纳米颗粒而配制,用于形成能够在高温下工作的连接部。这样的纳米颗粒糊剂组合物可以包含铜纳米颗粒以及与铜纳米颗粒掺和的0.01wt.%至15wt.%的晶粒生长抑制剂或晶粒生长抑制剂的前体,其中,晶粒生长抑制剂包含金属。晶粒生长抑制剂不溶于块体铜基体,并且能够存在于块体铜基体中的一个或多个晶粒边界处。一个或多个晶粒边界可以在铜纳米颗粒经历固结以形成块体铜之后形成。晶粒生长抑制剂可以包含不溶于块体铜的各种金属。