一种蓝光半导体激光器模块
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116598882A

    公开(公告)日:2023-08-15

    申请号:CN202310467615.4

    申请日:2023-04-24

    IPC分类号: H01S5/023 H01S5/024

    摘要: 本发明公开了一种蓝光半导体激光器模块,本发明涉及蓝光半导体激光器技术领域,包括蓝光半导体激光器主体,蓝光半导体激光器主体上表面的中部可拆卸安装有散热元件,蓝光半导体激光器主体的上表面沿中心对称镶嵌安装有连接螺母。该蓝光半导体激光器模块,通过设置密封圈、安装凹槽和密封组件,在蓝光半导体激光器主体使用之前,首先握住连接架,然后将密封组件内部的防尘盖与密封圈的内壁相贴合,因为密封圈的材质为橡胶质构件,所以能够与防尘盖的表面紧密贴合,使得形成一个密封的空间,即使遇到灰尘,也不会导致灰尘落在激光镜片的表面,从而保证蓝光半导体激光器主体发射激光的效果。

    一种可调光束飞秒激光器加工装置

    公开(公告)号:CN116571887A

    公开(公告)日:2023-08-11

    申请号:CN202310289031.2

    申请日:2023-03-21

    IPC分类号: B23K26/36 B23K26/60 B23K26/70

    摘要: 本发明公开了一种可调光束飞秒激光器加工装置,包括加工台,加工台的正视图为凹字型结构,加工台的顶部一端固定安装有第一直线模组,加工台的顶部另一端固定安装有平行导轨,第一直线模组的顶部滑动连接有第二直线模组。本发明的有益效果是:通过将打磨电机、气泵和飞秒激光器本体安装至轮换加工机构中,并通过轮换加工机构的轮换,即可对工件进行连续的加工前预清理、激光加工和加工后快速冷却的工序,从而达到一机多用的效果,加工效率提升,通过设置转动轮换上料机构可以同时安装两个工件,在一个工件上下料的同时,不影响另一个的工件的加工,从而实现了上下料不停机的效果,进一步提升设备加工效率。

    一种高重复频率飞秒光纤激光器防护装置

    公开(公告)号:CN116505353A

    公开(公告)日:2023-07-28

    申请号:CN202310343286.2

    申请日:2023-03-30

    摘要: 本发明公开了一种高重复频率飞秒光纤激光器防护装置,包括底座和飞秒光纤激光器本体,所述底座的顶部开设有安装槽,所述安装槽的内部设有热变软支撑机构。本发明的有益效果是:本发明通过热变软支撑机构对飞秒光纤激光器本体进行软支撑,可以起到缓冲吸震的效果,通过防护罩盖即可对飞秒光纤激光器本体进行防误碰防尘保护,并且防护罩盖的顶部设有散热机构,当飞秒光纤激光器本体温度较高时,即可触发散热机构启动,进而对飞秒光纤激光器本体进行降温吹风,并且热变软支撑机构可以对飞秒光纤激光器本体进行吸热,并通过吸热改变热变软支撑机构的支撑高度,从而使其距离散热机构更近,提升散热机构对其的散热效果。

    一种三维五轴切割头及其控制方法

    公开(公告)号:CN116100167A

    公开(公告)日:2023-05-12

    申请号:CN202310077401.6

    申请日:2023-02-08

    IPC分类号: B23K26/38 B23K26/08 B23K26/70

    摘要: 本发明涉及激光加工领域,具体提供了一种三维五轴切割头及其控制方法,包括喷嘴,其特征在于,所述喷嘴左侧设有左侧高度传感器,右侧设有右侧高度传感器,左右侧之间设有中部高度传感器,喷嘴上设有随动组件,所述随动组件连接摆动轴,所述摆动轴连接旋转轴,所述旋转轴连接动力组件。与现有技术相比,本发明通过使用高度传感器实时检测喷嘴与非金属工件的高度距离,计算得出垂直距离,再根据垂直距离与设定高度距离,去调节三维五轴切割头的随动轴,使喷嘴与非金属工件的高度始终保持设定高度。

    半导体隐形切割用粘黏剂涂抹装置

    公开(公告)号:CN115318552A

    公开(公告)日:2022-11-11

    申请号:CN202210837427.1

    申请日:2022-07-15

    发明人: 蒋习锋

    IPC分类号: B05C5/02 B05C11/02 B05C11/10

    摘要: 本发明公开了半导体隐形切割用粘黏剂涂抹装置,涉及粘黏剂涂抹装置技术领域,该半导体隐形切割用粘黏剂涂抹装置,包括储料箱,所述储料箱的底部连通有出料管,出料管的右侧开设有出料口,储料箱内的底部为倾斜状,通过向后移动限位杆之后向右移动连接杆,连接杆向右移动带动推板向右移动,进而有效的调节储料箱进入到出料管内的粘黏剂的量,之后停止对限位杆的移动,在第二弹簧的弹力作用下使限位杆向前移动复位进入到卡槽内,最终使推板完成对储料箱进入到出料管内的粘黏剂量的精准量调节并对推板进行固定,进而使整体装置在对半导体进行粘黏剂涂抹时能够更好的根据不同半导体所使用的不同粘黏剂的使用量进行精准的调节作用。

    一种水导激光精密切割头
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115213571A

    公开(公告)日:2022-10-21

    申请号:CN202210842593.0

    申请日:2022-07-18

    发明人: 蒋习锋

    摘要: 本发明公开了一种水导激光精密切割头,涉及水导激光切割头技术领域,一种水导激光精密切割头,包括水导激光精密切割头,所述水导激光精密切割头的表面开设有放置槽,放置槽的内壁滑动连接有对接板,对接板的内侧开设有卡槽,卡槽的内壁滑动连接有固定板,该水导激光精密切割头,这样的方式改善了传统晶片更换前后需要操作者对对接板上的螺栓进行多点位拆卸和固定的繁琐性,进而通过该装置将水导激光精密切割头与对接板对接下,不但简化了对接板与水导激光精密切割头之间进行分离和对接的操作方式,也大大的提高了对接板与水导激光精密切割头之间进行拆卸和固定的操作效率,进而保障了水导激光精密切割头上的晶片进行更换使用的加工效率。

    一种基于智能工厂核心工序加工钣金自动上下料生产线

    公开(公告)号:CN115056016A

    公开(公告)日:2022-09-16

    申请号:CN202210404804.2

    申请日:2022-04-18

    发明人: 蒋习锋 崔梦晨

    IPC分类号: B23Q7/04 B25J9/04 B25J15/06

    摘要: 本发明公开了一种基于智能工厂核心工序加工钣金自动上下料生产线,涉及钣金加工技术领域。该基于智能工厂核心工序加工钣金自动上下料生产线,包括底座,底座的上表面设置有机械臂,机械臂远离底座的一侧设置有活动臂,所述活动臂的下端固定连接有固定顶板,固定顶板的上表面固定连接有两个滑动底座,滑动底座的上表面固定连接有电动推杆,电动推杆的伸缩杆固定连接有与滑动底座滑动连接的滑动推板,该基于智能工厂核心工序加工钣金自动上下料生产线,在对钣金搬运的过程中避免了钣金件与橡胶吸盘之间出现松动的情况,防止了钣金出现脱落导致钣金破损的情况,进一步保障了对钣金上下料搬运时的稳定性。

    一种废旧锂离子动力电池组外壳切割系统

    公开(公告)号:CN113182585B

    公开(公告)日:2022-08-23

    申请号:CN202110427826.6

    申请日:2021-04-21

    发明人: 蒋习锋 李健

    摘要: 本发明公开了一种废旧锂离子动力电池组外壳切割系统,属于废旧锂离子动力电池组处理技术领域。一种废旧锂离子动力电池组外壳切割系统,包括工作台、传送带和电池组本体,所述传送带设置在工作台上,所述电池组本体放置在传送带上,还包括:竖板,固定连接在所述工作台上;连接壳,固定连接在所述竖板的侧壁;切割机构,设置在所述连接壳内,用于切割所述电池组本体;降温机构,设置在所述连接壳上,用于对切割装置进行降温;导热机构,设置在所述连接壳上,用于将切割产生的热量传导给降温机构;电机,固定连接在所述连接壳内;本发明能够在切割过程中根据切割盘的温度来进行自动快速的降温,提高切割盘的使用寿命。

    一种用于全能型激光切割机的管材支撑装置

    公开(公告)号:CN114871602A

    公开(公告)日:2022-08-09

    申请号:CN202210412046.9

    申请日:2022-04-19

    摘要: 本发明公开了一种用于全能型激光切割机的管材支撑装置,涉及激光切割技术领域,该用于全能型激光切割机的管材支撑装置,包括支撑底座,所述支撑底座的表面滑动连接有底座,底座的表面固定连接有连接杆,连接杆的上端设置有第一固定盘,第一固定盘的内部设置有夹持机构,通过夹持机构的设置,使工作人员只需要转动蜗杆,就能将圆管的圆心与第一固定盘的圆心进行重合,方便了对圆管进行加工,同时尽量避免了弹簧的使用,尽量避免了圆管较重时,对弹簧挤压,导致圆管定位不准确的情况,提高了圆管的加工质量,同时蜗轮与蜗杆的啮合具有自锁性,尽量避免了圆管加工时产生的晃动,对圆管的固定造成影响,提高了圆管固定的稳定性。

    MiniLED芯片高端激光划片机后段激光整合设备

    公开(公告)号:CN114850694A

    公开(公告)日:2022-08-05

    申请号:CN202210404834.3

    申请日:2022-04-18

    发明人: 蒋习锋

    摘要: 本发明公开了MiniLED芯片高端激光划片机后段激光整合设备,涉及MiniLED芯片整合技术领域,MiniLED芯片高端激光划片机后段激光整合设备,包括激光整合机,所述激光整合机的内侧设置有输送带,输送带的表面设置有整合装置,整合装置包括整合板,整合板的下侧设置在输送带的上侧,整合板的下侧滑动连接有底板,该MiniLED芯片高端激光划片机后段激光整合设备,进而保障整合板可以应对不同半径划片进行整合时的平整效果,保障了整合板使用的灵活性,提高了整合板对不同半径划片整合时简便的调节方式,大大的降低了传统不同半径划片整合时需要更换不同整合箱的繁琐性,降低了不同型号整合箱进行备用时的材料浪费,大大的保障了整合板对不同半径划片整合的使用效率。