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发明公开
一种集成电路封装工艺无效转让

公开(公告)号：CN109461663A

公开(公告)日：2019-03-12

申请号：CN201811267250.6

申请日：2018-10-29

申请人： 上海萃励电子科技有限公司 , 深圳市萃励创思智能科技有限公司

发明人： 汪元元

IPC分类号： H01L21/50 , H01L21/56 , H01L21/48

CPC分类号： H01L21/50 , H01L21/4821 , H01L21/568

摘要： 本发明提出了一种新型的集成电路封装工艺，具有以下优势：(1)采用导电高分子涂层作为底电极，易于剥离和清洗，免去复杂昂贵的蚀刻金属基板工序，且基板可以重复利用；(2)通过增材法自下而上设计电极结构，可大量采用孤岛电极，显著增加集成电路封装I/O数；(3)通过黑氧化或棕氧化工艺，增强了顶电极和底电极之间的铜表面与封装树脂材料的结合，封装结构牢固。