公开(公告)号：CN105374786B

公开(公告)日：2019-08-09

申请号：CN201510504927.3

申请日：2015-08-17

申请人： ABB瑞士股份有限公司

发明人： 柳春雷 ,  迪迪埃·科泰 ,  弗兰齐斯卡·布雷姆 ,  斯拉沃·基钦

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/12 ,  H01L25/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30

CPC分类号： H01L23/49861 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/071 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/00

摘要： 本公开内容描述了一种功率电子模块及其制造方法。该功率电子模块包括：导电引线框架，第一半导体器件的芯片嵌入在导电引线框架中；安装在导电引线框架和第一半导体器件的芯片之上的第一PCB；以及安装在所述PCB之上的支承框架，支承框架包括其中嵌入有第二半导体器件的芯片的腔，其中，第二半导体器件的芯片位于第一半导体器件的芯片之上，并且第一PCB包括在第一半导体器件的芯片与第二半导体器件的芯片之间的第一导电路径。

公开(公告)号：CN105895611B

公开(公告)日：2019-07-12

申请号：CN201410858226.5

申请日：2014-12-17

申请人： 恩智浦美国有限公司

发明人： 白志刚 ,  庞兴收 ,  许南 ,  姚晋钟

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49541 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/06 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

摘要： 本发明涉及具有可湿性侧面的无引线方形扁平半导体封装(QFN)。无引线方形扁平半导体封装具有安装到引线框的管芯标记上的半导体管芯。具有底部和侧面的模制的壳体覆盖管芯。该封装具有导电安装脚，其中每个导电安装脚包括在壳体的底部中暴露的底部表面、被壳体覆盖的相对平行表面、以及在壳体的一侧中的暴露的端面。该暴露的端面垂直于暴露的底部表面和相对的平行表面，并位于它们之间。接合线选择性地将半导体管芯的各电极电连接到相应的脚。导电镀层涂覆安装脚的暴露的底部部分以及暴露的端面。

公开(公告)号：CN109461663A

公开(公告)日：2019-03-12

申请号：CN201811267250.6

申请日：2018-10-29

申请人： 上海萃励电子科技有限公司 ,  深圳市萃励创思智能科技有限公司

发明人： 汪元元

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/568

摘要： 本发明提出了一种新型的集成电路封装工艺，具有以下优势：(1)采用导电高分子涂层作为底电极，易于剥离和清洗，免去复杂昂贵的蚀刻金属基板工序，且基板可以重复利用；(2)通过增材法自下而上设计电极结构，可大量采用孤岛电极，显著增加集成电路封装I/O数；(3)通过黑氧化或棕氧化工艺，增强了顶电极和底电极之间的铜表面与封装树脂材料的结合，封装结构牢固。

公开(公告)号：CN109390237A

公开(公告)日：2019-02-26

申请号：CN201810903525.4

申请日：2018-08-09

申请人： 商升特公司

发明人： H.D.巴坦

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49565 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/565 ,  H01L21/78 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49562 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L21/4821 ,  H01L23/49534 ,  H01L23/49582

摘要： 通过对导电材料的片材进行化学半蚀刻来形成引线框架。半蚀刻暴露该引线框架的第一接触件的第一侧表面。在该第一接触件的该第一侧表面上镀覆焊料可润湿层。在镀覆焊料可润湿层之后，在该引线框架上沉积包封剂。

公开(公告)号：CN109285823A

公开(公告)日：2019-01-29

申请号：CN201810631885.3

申请日：2018-06-19

申请人： 大口电材株式会社

发明人： 久保田觉史

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L23/49541 ,  H01L21/4821 ,  H01L23/49548

摘要： 本发明在用于制造“通过从用密封树脂密封搭载有半导体元件的区域而成的树脂密封体除去金属板来制造且在背面侧露出的由镀层构成的外部连接用端子与印制电路板等外部设备连接的类型”的半导体封装件的半导体元件搭载用基板中，提供能够提高半导体封装产品的成品率、生产效率，也能够对应于小型化，而且使软钎料连接部分能够目视的半导体元件搭载用基板以及其制造方法。半导体元件搭载用基板具有：形成于金属板(10)的一侧的表面且尺寸比半导体封装件的底面尺寸小且比半导体元件的底面尺寸大的凹部(11)；和在从凹部的底面(11a)至侧面(11b)及凹部(11)的外侧的表面的预定位置带有台阶地形成且由镀层构成的多个端子部(12)。

公开(公告)号：CN109037078A

公开(公告)日：2018-12-18

申请号：CN201810609583.6

申请日：2018-06-13

申请人： 南通通富微电子有限公司

发明人： 王洪辉 ,  戴颖

IPC分类号： H01L21/48

CPC分类号： H01L21/4821

摘要： 本申请公开了一种半导体芯片封装方法，该方法包括：提供一具有第一表面及第二表面的金属板，金属板的第一表面形成有第一凹槽，金属板的第二表面形成有第二凹槽，第一凹槽与第二凹槽贯通以形成通孔，通孔在金属板上定义出多个矩阵排列的承载单元；将芯片电性连接于承载单元上；用塑封料对承载单元进行塑封以形成塑封层，第一凹槽和第二凹槽被塑封料填充；在金属板的第二表面形成第三凹槽，第三凹槽连接相邻的承载单元；在金属板的第二表面形成电镀层，电镀层延伸入第三凹槽；分离塑封层以形成独立的半导体芯片封装器件。通过上述方式，本申请能够增加半导体封装器件的引脚供焊锡攀爬的面积。

公开(公告)号：CN108493179A

公开(公告)日：2018-09-04

申请号：CN201810115487.6

申请日：2018-02-06

申请人： 昆山市品能精密电子有限公司

发明人： 刘正伟

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/492 ,  H01L23/13 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L23/4951 ,  H01L21/4821 ,  H01L23/13 ,  H01L23/492

摘要： 本发明揭示了芯片粘合牢固的集成电路支架结构，包括料板本体、设于料板本体内的若干组等距间隔设置的PAD区域，所述料板本体的两侧边缘开设有若干等距设置的冲压工艺槽，所述PAD区域包括支架、设于支架内的若干芯片，所述支架包括固定部、分别对称设于固定部两侧的折弯部、以及设于固定部端部的凸部，所述固定部内开设有若干漏胶孔，所述芯片与所述固定部之间通过胶水粘接。本发明实现芯片在PAD区域内固定稳定。

公开(公告)号：CN105580149B

公开(公告)日：2018-07-13

申请号：CN201480051945.4

申请日：2014-08-08

申请人： 欧司朗光电半导体有限公司

发明人： 弗兰克·默尔梅尔 ,  马库斯·阿尔茨贝格尔 ,  迈克尔·施温德 ,  托马斯·霍费尔 ,  梅尔廷·豪沙尔特 ,  马里奥·温加滕 ,  蒂尔曼·埃克特

IPC分类号： H01L33/62 ,  H01L33/60 ,  H01L33/48 ,  H01L33/58 ,  H01L33/64

CPC分类号： H01L33/486 ,  H01L21/4817 ,  H01L21/4821 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L25/165 ,  H01L25/167 ,  H01L29/861 ,  H01L33/54 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及一种具有设置用于产生辐射的半导体芯片(2)和壳体(3)的光电子半导体器件(1)，在所述壳体中设置有半导体芯片，其中‑壳体具有带有第一连接导体(51)和第二连接导体(52)的导体框(5)；‑壳体具有局部包围导体框的壳体本体(4)，其中壳体本体沿竖直方向在安装侧(42)和前侧(41)之间延伸；‑第一连接导体具有凹处(6)，在所述凹处中半导体芯片固定在第一连接导体上；‑凹处的侧面(60)形成用于在运行中由半导体芯片放射的辐射的反射器；‑第一连接导体在安装侧上从壳体本体中伸出；和‑半导体芯片至少局部地没有邻接于半导体芯片的封装材料。此外，提出一种用于制造导体框复合件的方法。

公开(公告)号：CN107195611A

公开(公告)日：2017-09-22

申请号：CN201710392407.7

申请日：2017-05-27

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 郭志伟

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L23/49544 ,  H01L21/4821

摘要： 本发明公开了一种引线框架及外壳组装件的制作方法，涉及封装外壳引线加工技术领域；包括引线架、若干组引线，其特征在于；每组引线的一端与引线架固定连接，另一端与连筋相连；连筋设在引线端头处；制作方法简单，提高引线加工的成品率，取放或安装时引脚不变形，降低钎焊工艺难度，提高钎焊和外壳组装件质量。

公开(公告)号：CN107123602A

公开(公告)日：2017-09-01

申请号：CN201710437499.6

申请日：2017-06-12

申请人： 江阴长电先进封装有限公司

发明人： 陈栋 ,  张黎 ,  陈海杰 ,  陈锦辉 ,  赖志明

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/495 ,  G06K9/00

CPC分类号： H01L23/49503 ,  G06K9/00013 ,  H01L21/4821 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/97

摘要： 本发明公开了一种指纹识别芯片的封装结构及其制造方法，属于半导体封装技术领域。其包括指纹识别芯片（200）、框架（100）和包封体（400），所述框架（100）设置在指纹识别芯片（200）的外围，所述框架（100）包括框架基座（101）和金属凸点（102），所述金属凸点（102）设置于框架基座（101）的背面，所述包封体（400）包覆指纹识别芯片（200）和框架（100），并且露出指纹识别芯片的功能面（201）、框架（100）的背面、金属凸点（102）的焊接面、指纹识别芯片（200）的金属连接件（230）的焊接面，所述指纹识别芯片的功能面（201）的裸露表面设置高介电常数材料的表面覆盖层（500）。本发明可以有效降低指纹识别芯片及整个封装厚度，同时显著提升整个封装结构强度。