一种环氧树脂微胶囊潜伏性固化剂及其制备方法

    公开(公告)号:CN102391472B

    公开(公告)日:2013-03-13

    申请号:CN201110173016.9

    申请日:2011-06-24

    摘要: 本发明涉及一种环氧树脂潜伏性固化剂,具体涉及一种丙烯酸改性树脂合成的环氧树脂微胶囊潜伏性固化剂及其制备方法。该环氧树脂微胶囊潜伏性固化剂由以下重量百分比的原料制成:加成物:10~30%、环己烷:50~80%、乙基纤维素:0.5~1.5%、分散剂:1~10%和隔离剂:0.5~1.5%。本发明的环氧树脂微胶囊潜伏性固化剂和环氧树脂配成胶黏剂保质期40℃下大于15天,粘结强度达到10Mpa以上,拉断伸长率为8-15%,可广泛应用于电子行业电子元件的粘结及塑料、家具的粘结等。

    一种合成树脂及利用该合成树脂制备的背涂液

    公开(公告)号:CN101921363B

    公开(公告)日:2012-03-28

    申请号:CN201010276825.8

    申请日:2010-09-09

    摘要: 本发明涉及一种合成树脂,及利用该合成树脂制备的背涂液,所述背涂液包括以下重量百分含量的成分:合成树脂:0.5~5%;固化剂:0.05~0.5%;有机溶剂二:3~10%;稀释剂:85~95%。此外,本发明还公开了该背涂液的制备方法,该方法具有操作简便、条件温和等特点。采用该方法制得的背涂液耐温可达360~400℃,而且具有较好的润滑性能,其动态摩擦系数小于0.2、静态摩擦系数小于0.3,可被广泛应用于烫印行业中热打码色带、热打码碳带、及条幅色带等产品的背面涂布。

    皮革标识色带
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101318421B

    公开(公告)日:2010-07-14

    申请号:CN200710054536.1

    申请日:2007-06-08

    发明人: 张振宇

    IPC分类号: B41J31/05 B41J31/06 B41M5/40

    摘要: 本发明公开一种能在皮革面上很好转印,并且在皮革面上有很好附着力的皮革标识色带,由带基和带基上涂布的热转印层构成,所述热转印层分为底层和面层两部分,底层按重量百分比包括下述组份:树脂3-8%、填料25-40%、助剂2-5%、溶剂40-60%、着色剂3-10%;面层按重量百分比包括下述组份:树脂4-6%、填料16-35%、溶剂60-80%。采用本发明所述的技术方案制成的皮革标识色带,由于热转印层采用的是双层涂层,其特点是底层与带基有较好的附着力,面层经转印后可以增加体系在皮革面上的附着力,从而实现既能在皮革面上很好转印,又在皮革面上有很好附着力的目的。

    一种输液软袋用热转印膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN101642990A

    公开(公告)日:2010-02-10

    申请号:CN200810140924.6

    申请日:2008-08-05

    发明人: 张举红 邓丽霞

    摘要: 本发明公开了一种输液软袋用热转印膜及其制备方法,输液软袋用热转印膜依次由带基、离型层和油墨层组成,所述离型层由下述质量百分比的原料制成:连结料5%-30%,蜡70%-95%;所述油墨层由以下质量百分比原料制成:连结料5%-50%,颜料10%-50%,填料0%-50%,助剂0%-5%。运用本发明方案生产的输液软袋用热转印膜具有转印迅速不粘带基、印迹清晰、附着牢固、耐蒸煮灭菌、耐酒精、无毒无害等特点,可满足医药用PVC膜袋、非PVC共挤膜表面标识印刷的需要。

    一种烫字碳箔
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1311984C

    公开(公告)日:2007-04-25

    申请号:CN200410010210.5

    申请日:2004-04-16

    发明人: 张铁雷

    IPC分类号: B41J31/05

    摘要: 本发明公开了一种在塑料软包装外部印字场合使用的烫字碳箔,由带基和带基上涂布的热转印碳层构成,其特征是热转印碳层按重量百分比包括下述组份:树脂32-41%、增塑剂5-11%、聚乙烯蜡2.2-7.7%、分散剂0.1-0.5%、颜料16-39.8%、填料0-44.6%。采用上述技术方案制成的烫字碳箔通过热转印设备能大面积转印,最大转印面积为150×150mm,在120℃的条件下耐蒸煮,蒸煮时间10-30分钟,不脱色、印迹不掉。在PE、PP、PET、PVDC等非PVC材质的包装外部可获得清晰、耐刮擦、耐蒸煮的文字和图案。

    一种烫字碳箔
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1683166A

    公开(公告)日:2005-10-19

    申请号:CN200410010210.5

    申请日:2004-04-16

    发明人: 张铁雷

    IPC分类号: B41J31/05

    摘要: 本发明公开了一种在塑料软包装外部印字场合使用的烫字碳箔,由带基和带基上涂布的热转印碳层构成,其特征是热转印碳层按重量百分比包括下述组份:树脂32-41%、增塑剂5-11%、聚乙烯蜡2.2-7.7%、分散剂0.1-0.5%、颜料16-39.8%。采用上述技术方案制成的烫字碳箔通过热转印设备能大面积转印,最大转印面积为150×150mm,在120℃的条件下耐蒸煮,蒸煮时间10-30分钟,不脱色、印迹不掉。在PE、PP、PET、PVDC等非PVC材质的包装外部可获得清晰、耐刮擦、耐蒸煮的文字和图案。

    一种热转印导电箔及其制备方法

    公开(公告)号:CN102173250B

    公开(公告)日:2013-03-13

    申请号:CN201110032154.5

    申请日:2011-01-30

    摘要: 本发明涉及一种热转印导电箔及其制备方法,该热转印导电箔由下至上依次为背涂层、载体层、离型层和转印层,背涂层的厚度为0.1-1μm,载体层的厚度为4-30μm,离型层的厚度为0.1-2μm,转印层的厚度为2-20μm。本发明的背涂层防止载体在热、压力作用下变形,同时增加表面光滑度;离型层帮助转印层在热、压力作用下与载体脱离,使转印层与绝缘基材牢固地结合为一体;转印层兼具导电和粘结双重功能,其在热、压力作用下,根据电路设计有选择的与载体脱离后,与绝缘基材牢固地结合为一体,形成所需的电子通路,由于选用合适的连结料和控制合适的比例,转印过程不需要粘结层。

    一种环氧导热粘合剂用导热填料的表面处理方法

    公开(公告)号:CN102660213A

    公开(公告)日:2012-09-12

    申请号:CN201210187438.6

    申请日:2012-06-08

    IPC分类号: C09J163/02 C09J11/04

    摘要: 本发明属于电子器件的粘合、电子器件的热界面材料、电子器件的密封等在一个或多个电子器件间传递热量的领域,具体公开了一种环氧导热粘合剂用导热填料的表面处理方法。将导热填料、有机酸和偶联剂一起加入溶剂中分散均匀,然后干燥至溶剂挥发完全,收集所得粉料,即完成整个处理过程;其中按重量百分含量计,导热填料10~20%、有机酸0.5~5%和偶联剂0.2~2%,余量为溶剂。本发明对导热填料进行表面处理后,以环氧树脂作为基体,制备出高导热粘合剂,具有良好的保存稳定性,降低了导热填料的使用量,且生产过程中溶剂回收使用,对环境污染小,使之具有使用方便、性能优越、价格低廉这些优点,很好的满足了电子电气等领域的导热封装及粘接。