用于加强CD4+T细胞应答的经修饰表位

    公开(公告)号:CN104220080B

    公开(公告)日:2018-10-12

    申请号:CN201380007164.0

    申请日:2013-01-30

    发明人: J-M·圣-莱美

    IPC分类号: C07K14/47

    摘要: 本发明涉及包含T细胞表位的免疫原性肽。所述的表位经修饰从而与用不含所述修饰的相同的肽得到的CD4+T细胞应答相比,可以得到强得多的CD4+T细胞应答。具体地,该修饰是添加半胱氨酸、插入半胱氨酸或使位于该肽的MHC‑结合位点的外侧相邻的位置上的残基突变成半胱氨酸。还公开了这类经修饰的肽在治疗、抑制或预防诸如感染性或过敏性疾病和自身免疫疾病的疾病、预防或抑制移植物排斥或肿瘤细胞的根除中的用途。