公开(公告)号：CN102484182A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201080025471.8

申请日：2010-05-14

申请人： 矽光光电科技有限公司

发明人： 潘晓和

IPC分类号： H01L33/20

CPC分类号： H01L33/24 ,  B82Y20/00 ,  H01L2924/0002 ,  H01S5/2237 ,  H01S5/24 ,  H01S5/34333 ,  H01L2924/00

摘要： 一种集成电路器件，其可以是诸如发光二极管(LED)的发光器件，其包括：衬底；形成在衬底的第一表面上的多个器件层，所述器件层包括第一器件层和第二器件层；形成在第一器件层上的第一电极；以及形成在衬底的第二表面上的第二电极，该第二表面平行于第一表面并且与第一表面相对。可以在半导体晶圆上形成大致相同的多个这样的器件，在切割晶圆之前，在该晶圆上由多个器件共用第一电极和第二电极中的一个或两个。在切割之前，能够同时测试晶圆上的所有器件。在衬底的相反侧上形成电极允许器件被直接连接到安装衬底，而不需要使用任何引线接合。