半导体激光器件
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101151776B

    公开(公告)日:2010-07-21

    申请号:CN200680010188.1

    申请日:2006-03-30

    发明人: 藤本毅

    IPC分类号: H01S5/24 H01S5/323

    摘要: 本发明的目的是提供一种高输出增益波导型半导体激光器件,通过抑制 DLD生成,而具有高可靠性。半导体激光器件具备增益波导型的半导体激光构造部,该半导体激光构造部形成在形成了沿振荡方向延伸的2个沟槽的半导体基板上,电流注入条设置为被该沟槽夹着。优选半导体激光器件的特征为,构成所述半导体激光器件的活性层的量子阱由GaAs形成。

    半导体激光器件
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101151776A

    公开(公告)日:2008-03-26

    申请号:CN200680010188.1

    申请日:2006-03-30

    发明人: 藤本毅

    IPC分类号: H01S5/24 H01S5/323

    摘要: 本发明的目的是提供一种高输出增益波导型半导体激光器件,通过抑制(100)DLD生成,而具有高可靠性。半导体激光器件具备增益波导型的半导体激光构造部,该半导体激光构造部形成在形成了沿振荡方向延伸的2个沟槽的半导体基板上,电流注入条设置为被该沟槽夹着。优选半导体激光器件的特征为,构成所述半导体激光器件的活性层的量子阱由GaAs形成。

    集成电路发光器件、模块以及制造工艺

    公开(公告)号:CN102484182A

    公开(公告)日:2012-05-30

    申请号:CN201080025471.8

    申请日:2010-05-14

    发明人: 潘晓和

    IPC分类号: H01L33/20

    摘要: 一种集成电路器件,其可以是诸如发光二极管(LED)的发光器件,其包括:衬底;形成在衬底的第一表面上的多个器件层,所述器件层包括第一器件层和第二器件层;形成在第一器件层上的第一电极;以及形成在衬底的第二表面上的第二电极,该第二表面平行于第一表面并且与第一表面相对。可以在半导体晶圆上形成大致相同的多个这样的器件,在切割晶圆之前,在该晶圆上由多个器件共用第一电极和第二电极中的一个或两个。在切割之前,能够同时测试晶圆上的所有器件。在衬底的相反侧上形成电极允许器件被直接连接到安装衬底,而不需要使用任何引线接合。