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公开(公告)号:CN118369568A
公开(公告)日:2024-07-19
申请号:CN202280081672.2
申请日:2022-11-17
申请人: 统一半导体公司 , 统一半导体股份有限公司
IPC分类号: G01N21/88 , G01N21/95 , G01N21/958 , G01N21/896
摘要: 本发明涉及区分存在于基板的正面的缺陷和存在于基板的背面的缺陷的装置和方法,基板由在检查波长下透明的材料制成。方法包括将基板设置在检查系统中,检查系统包括耦合到光学系统的至少一个光源,基板设置在支承件上且关于光学系统定位成使得第一和第二光束在基板的正面的测量点处相交,以及控制支承件和光学系统的相对移动以沿基板的正面的测量路径扫描测量点,相对移动被控制成使得参考平面保持与测量路径相切。方法还包括在信号中标识第一图案,其对应于由基板的背面的颗粒散射的光并且呈现按确定的分开间隔彼此分开的两个强度峰,确定的分开间隔对应于缺陷(P)要在分开两个照射点(S1、S2)的距离(d)上移动所需的时间。