一种激光器和硅光芯片的耦合结构和封装结构

    公开(公告)号:CN109884754A

    公开(公告)日:2019-06-14

    申请号:CN201910330281.X

    申请日:2019-04-23

    IPC分类号: G02B6/42 G02B6/32 G02B6/27

    摘要: 本发明公开了一种激光器和硅光芯片的耦合结构,包括依次设置的激光器、准直透镜、隔离器、耦合透镜、光纤以及硅光芯片,准直透镜和耦合透镜共光轴,光纤和硅光芯片连接,激光器出射光经准直透镜准直后入射隔离器,之后入射耦合透镜汇聚至光纤,通过光纤耦合入硅光芯片。本发明还公开了一种激光器和硅光芯片的封装结构,包括依次连接的光发射组件、光纤以及硅光芯片,光发射组件包括激光器、准直透镜、隔离器及耦合透镜,光发射组件采用TOSA(光发射次模块)工艺封装,其中激光器采用TO(晶体管外形)工艺封装。

    一种多通道同轴封装结构及封装方法

    公开(公告)号:CN106226872B

    公开(公告)日:2018-08-07

    申请号:CN201610767103.X

    申请日:2016-08-30

    IPC分类号: G02B6/42

    摘要: 本发明公开了种多通道同轴封装结构,所述多通道同轴封装结构通过光路调整块调整其多通道光信号光轴与光纤适配器光轴同轴,所述多通道同轴封装结构中的光电子器件能够不受位置限制地紧凑安装,从而使得所述多通道同轴封装结构紧凑,节省安装空间。本发明还公开了种多通道同轴封装结构的封装方法,所述封装方法基于所述光路调整块来实现多通道光信号光轴与光纤适配器光轴同轴,并且在调试过程中使用通用的工艺设备即可完成,从而使得封装工序简单方便,并且成本较低,易于大批量生产制造。

    一种光收发一体器件
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106154443A

    公开(公告)日:2016-11-23

    申请号:CN201610876658.8

    申请日:2016-10-08

    IPC分类号: G02B6/42

    CPC分类号: G02B6/4279 G02B6/4296

    摘要: 本发明公开了一种光收发一体器件,安装在一主板上,并且所述主板通过所述光收发一体器件连接光纤。所述光收发器件包括一本体、一LD管脚、一PD管脚、一光纤接头以及一软板。所述本体通过所述LD管脚连接于所述主板。所述PD管脚位于所述LD管脚对侧与所述本体连接,同时所述PD管脚通过所述软板连接于所述主板。所述本体通过所述光纤接头连接光纤。所述光收发一体器件的LD管脚长度短,高频状态下的电串扰小,传输性能佳。

    一种波分复用上的无源光网络

    公开(公告)号:CN102695101B

    公开(公告)日:2015-11-18

    申请号:CN201110067271.5

    申请日:2011-03-21

    发明人: 胡朝昱 王锋

    IPC分类号: H04Q11/00 H04J14/02

    摘要: 本发明涉及一种波分复用上的无源光网络(PON-Over-WDM网络)。该网络包括第一WDM耦合器、ONU终端、光循环器、第一波长转换器。其中,所述光循环器将所述ONU终端发送的突发光信号导向所述第一波长转换器,该第一波长转换器用于对该光信号进行波长转换,并将该转换波长后的光信号发送至所述第一WDM耦合器进行耦合,而后在单根光纤上进行传输。本发明成本低、可灵活扩展和接入大容量ONU设备或终端用户、可兼容不同的设备供应商和运营商,能够应用于光通信网络中。

    一种光缆交接箱门禁监控系统及方法

    公开(公告)号:CN104933785A

    公开(公告)日:2015-09-23

    申请号:CN201510242644.6

    申请日:2015-05-13

    发明人: 汪军平

    IPC分类号: G07C9/00

    摘要: 本发明提供一种光缆交接箱门禁监控系统及方法,所述系统包括发射单元、合波器、波分复用器件、挡光装置、分波器及接收单元,所述波分复用器件包括透射端及反射端,所述挡光装置包括光纤准直器及挡光片,每个交接箱内设有若干个内门,当任一内门打开时,挡光片挡住光路,实现光路不通。波分复用器件及挡光装置安装于交接箱内,发射单元、合波器、分波器及接收单元均安装于局端,交接箱内部不存在任何需要电的组件。

    一种具有组合式滤光片的光收发器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN102879874B

    公开(公告)日:2015-03-04

    申请号:CN201210372364.3

    申请日:2012-09-29

    IPC分类号: G02B6/42

    摘要: 本发明提供了一种具有组合式滤光片的光收发器件,包括:本体;光纤插芯;光发射组件,所述光发射组件和光纤插芯相对设置,光发射组件的中轴线和光纤插芯的中轴线同轴;光接收组件;第一滤光片,平行于所述光纤插芯的中轴线的设置于光纤插芯和光发射组件之间,第二滤光片,和所述光纤插芯的中轴线成角度的设置于光纤插芯和光发射组件之间,所述第一滤光片和第二滤光片分别形成于同一个透明基体的两个面上。本发明的有益效果主要体现在:通过将第一滤光片和第二滤光片设置在同一透明基体的两个面上,方便快捷的是两个滤光片一次性装配到位,且良品率高。

    具有高频预补偿的集成化光芯片及高速光通信器件

    公开(公告)号:CN102820918A

    公开(公告)日:2012-12-12

    申请号:CN201210285929.4

    申请日:2012-08-13

    IPC分类号: H04B10/00

    摘要: 本发明揭示了一种具有高频预补偿的集成化光芯片,将有源器件(例如激光器、光放大器、探测器和调制器等)、集成电路(IC)单片或混合集成到同一个衬底上(例如硅基片、磷化铟基片或陶瓷基片)。基于不同的应用背景,该可集成化的高频预补偿办法可以通过有源方法实现,也可以通过无源方法实现,从而可达到类似大规模集成电路的优点:低成本、小尺寸、低功耗、灵活扩展和高可靠性等。

    一种用于硅光芯片的模斑转换器

    公开(公告)号:CN112014925A

    公开(公告)日:2020-12-01

    申请号:CN202011114622.9

    申请日:2020-10-19

    IPC分类号: G02B6/14

    摘要: 本发明公开了一种用于硅光芯片的模斑转换器,包括下包层和上包层,下包层和上包层之间具有波导层,波导层包括波导基体和设置在波导层上的波导体,波导体一端与输入光波导对接,另一端与输出光波导对接,波导体与输入光波导对接一端的尺寸大于输出波导体与光波导对接一端的尺寸,且波导体与输出光波导对接一端至波导体与光波导之间具有尺寸线性缩减的区段,使得两种光波导的模斑尺寸逐渐匹配,从而实现两种模斑间的高效耦合。所述用于硅光芯片的模斑转换器的波导体具有三维锥形结构,其尺寸在垂直和水平方向上线性缩减,实现与输入光波导的尺寸和形状逐渐匹配,能够提高两种模式间的耦合效率。

    一种具有遮罩式防解锁结构的MPO连接器及其组装方法

    公开(公告)号:CN111694105A

    公开(公告)日:2020-09-22

    申请号:CN202010698345.4

    申请日:2020-07-20

    IPC分类号: G02B6/38

    摘要: 本发明提供一种具有遮罩式防解锁结构的MPO连接器,与MPO适配器可拆卸的连接,具有遮罩式防解锁结构的MPO连接器包括MPO连接器和防解锁组件,MPO连接器包括外壳、前套以及光纤跳线,前套套设在光纤跳线上,外壳套设在前套上,前套后端具有后端凸起,外壳和后端凸起之间形成限位间隙;防解锁组件包括遮罩,遮罩包裹在外壳上,且遮罩嵌入限位间隙中。本发明还提供一种具有遮罩式防解锁结构的MPO连接器的组装方法,在装配外壳和前套时装配遮罩,之后装配光纤跳线,再将安装了遮罩的MPO连接器与MPO适配器装配,便捷实现MPO连接器与MPO适配器的连接。

    一种具有防退式防解锁结构的MPO连接器及其组装方法

    公开(公告)号:CN111650698A

    公开(公告)日:2020-09-11

    申请号:CN202010697516.1

    申请日:2020-07-20

    IPC分类号: G02B6/38

    摘要: 本发明提供一种具有防退式防解锁结构的MPO连接器,与MPO适配器可拆卸的连接,具有防退式防解锁结构的MPO连接器包括MPO连接器和锁扣,MPO连接器包括外壳、前套以及光纤跳线,前套套设在光纤跳线上,外壳套设在前套上,前套后端具有后端凸起,外壳和后端凸起之间形成限位间隙;锁扣与MPO连接器可转动的连接,且当锁扣转动至嵌入限位间隙时,锁扣阻止外壳相对于前套的相对运动。本发明还提供一种具有防退式防解锁结构的MPO连接器的组装方法,常规装配MPO连接器后将锁扣安装在外壳上,转动锁扣限制外壳相对于前套的相对运动,再将安装了锁扣的MPO连接器与MPO适配器装配,便捷实现MPO连接器与MPO适配器的连接。