一种激光器和硅光芯片的耦合结构和封装结构

    公开(公告)号:CN109884754A

    公开(公告)日:2019-06-14

    申请号:CN201910330281.X

    申请日:2019-04-23

    IPC分类号: G02B6/42 G02B6/32 G02B6/27

    摘要: 本发明公开了一种激光器和硅光芯片的耦合结构,包括依次设置的激光器、准直透镜、隔离器、耦合透镜、光纤以及硅光芯片,准直透镜和耦合透镜共光轴,光纤和硅光芯片连接,激光器出射光经准直透镜准直后入射隔离器,之后入射耦合透镜汇聚至光纤,通过光纤耦合入硅光芯片。本发明还公开了一种激光器和硅光芯片的封装结构,包括依次连接的光发射组件、光纤以及硅光芯片,光发射组件包括激光器、准直透镜、隔离器及耦合透镜,光发射组件采用TOSA(光发射次模块)工艺封装,其中激光器采用TO(晶体管外形)工艺封装。

    一种多通道同轴封装结构及封装方法

    公开(公告)号:CN106226872B

    公开(公告)日:2018-08-07

    申请号:CN201610767103.X

    申请日:2016-08-30

    IPC分类号: G02B6/42

    摘要: 本发明公开了种多通道同轴封装结构,所述多通道同轴封装结构通过光路调整块调整其多通道光信号光轴与光纤适配器光轴同轴,所述多通道同轴封装结构中的光电子器件能够不受位置限制地紧凑安装,从而使得所述多通道同轴封装结构紧凑,节省安装空间。本发明还公开了种多通道同轴封装结构的封装方法,所述封装方法基于所述光路调整块来实现多通道光信号光轴与光纤适配器光轴同轴,并且在调试过程中使用通用的工艺设备即可完成,从而使得封装工序简单方便,并且成本较低,易于大批量生产制造。

    一种光收发一体器件
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106154443A

    公开(公告)日:2016-11-23

    申请号:CN201610876658.8

    申请日:2016-10-08

    IPC分类号: G02B6/42

    CPC分类号: G02B6/4279 G02B6/4296

    摘要: 本发明公开了一种光收发一体器件,安装在一主板上,并且所述主板通过所述光收发一体器件连接光纤。所述光收发器件包括一本体、一LD管脚、一PD管脚、一光纤接头以及一软板。所述本体通过所述LD管脚连接于所述主板。所述PD管脚位于所述LD管脚对侧与所述本体连接,同时所述PD管脚通过所述软板连接于所述主板。所述本体通过所述光纤接头连接光纤。所述光收发一体器件的LD管脚长度短,高频状态下的电串扰小,传输性能佳。

    一种具有组合式滤光片的光收发器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN102879874B

    公开(公告)日:2015-03-04

    申请号:CN201210372364.3

    申请日:2012-09-29

    IPC分类号: G02B6/42

    摘要: 本发明提供了一种具有组合式滤光片的光收发器件,包括:本体;光纤插芯;光发射组件,所述光发射组件和光纤插芯相对设置,光发射组件的中轴线和光纤插芯的中轴线同轴;光接收组件;第一滤光片,平行于所述光纤插芯的中轴线的设置于光纤插芯和光发射组件之间,第二滤光片,和所述光纤插芯的中轴线成角度的设置于光纤插芯和光发射组件之间,所述第一滤光片和第二滤光片分别形成于同一个透明基体的两个面上。本发明的有益效果主要体现在:通过将第一滤光片和第二滤光片设置在同一透明基体的两个面上,方便快捷的是两个滤光片一次性装配到位,且良品率高。

    一种数据线缆组件及其运维方法

    公开(公告)号:CN109194389A

    公开(公告)日:2019-01-11

    申请号:CN201811222512.7

    申请日:2018-10-19

    IPC分类号: H04B10/077 H04L12/24

    摘要: 本发明公开了一种数据线缆组件,包括一根线缆以及连接在所述线缆两端的两个光模块,所述线缆与所述光模块的连接处设置一可导光的尾套,所述尾套伸入所述光模块内部,所述光模块内部集成一组LED模块,所述LED模块紧贴所述尾套,所述光模块内置一控制器,所述控制器控制所述LED模块的发光状态,当所述LED模块发光时,所述尾套进行导光,对外进行发光示意。本发明还公开了一种数据线缆组件的运维方法,利用系统软件控制LED模块的发光状态,并采用握手信号方式实现两个光模块的互相点亮,实现所述线缆一端光模块控制另一端光模块发光的功能,能够提高运维效率。

    一种多通道同轴封装结构及封装方法

    公开(公告)号:CN106226872A

    公开(公告)日:2016-12-14

    申请号:CN201610767103.X

    申请日:2016-08-30

    IPC分类号: G02B6/42

    摘要: 本发明公开了一种多通道同轴封装结构,所述多通道同轴封装结构通过一光路调整块调整其多通道光信号光轴与光纤适配器光轴同轴,所述多通道同轴封装结构中的光电子器件能够不受位置限制地紧凑安装,从而使得所述多通道同轴封装结构紧凑,节省安装空间。本发明还公开了一种多通道同轴封装结构的封装方法,所述封装方法基于所述光路调整块来实现多通道光信号光轴与光纤适配器光轴同轴,并且在调试过程中使用通用的工艺设备即可完成,从而使得封装工序简单方便,并且成本较低,易于大批量生产制造。

    一种高速多通道光模块设计方法及光模块

    公开(公告)号:CN107342817A

    公开(公告)日:2017-11-10

    申请号:CN201710752296.6

    申请日:2017-08-28

    IPC分类号: H04B10/25 H04B10/40 H04J14/02

    摘要: 本发明公开了一种高速多通道光模块设计方法,将光模块中的部件按照功能分类为电路部分和光路部分,分别加工电路部分和光路部分后组装成光模块,实现模块化生产,可以同时加工多个部分,有利于提高生产效率,同时对于任何一个部分的故障可以单独进行替换和维修,不会造成整个光模块的报废,有利于控制生产成本,提高良品率。本发明还公开了一种高速多通道光模块,按照上述设计方法制造,所述高速多通道光模块采用模块化结构,包括电路部分和光路部分,且电路部分与光路部分电连接,结构简单,有利于扩展和升级。

    一种收发同侧光器件
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106443907A

    公开(公告)日:2017-02-22

    申请号:CN201610876664.3

    申请日:2016-10-08

    IPC分类号: G02B6/42

    CPC分类号: G02B6/4236 G02B6/4245

    摘要: 本发明公开了一种收发同侧光器件,安装在一主板上,并且所述主板通过所述收发同侧光器件连接光纤。所述收发同侧光器件包括一本体、一LD管脚、一PD管脚以及一光纤接头。所述LD管脚和所述均设置于所述本体的同一侧,且所述本体通过所述LD管脚和所述PD管脚与所述主板连接。所述本体通过所述光纤接头连接光纤。所述收发同侧光器件的LD管脚长度短,无需进行弯折,高频状态下的电串扰小,传输性能佳,且生产成本低。

    一种收发同侧光器件
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106443907B

    公开(公告)日:2019-03-05

    申请号:CN201610876664.3

    申请日:2016-10-08

    IPC分类号: G02B6/42

    摘要: 本发明公开了一种收发同侧光器件,安装在一主板上,并且所述主板通过所述收发同侧光器件连接光纤。所述收发同侧光器件包括一本体、一LD管脚、一PD管脚以及一光纤接头。所述LD管脚和所述均设置于所述本体的同一侧,且所述本体通过所述LD管脚和所述PD管脚与所述主板连接。所述本体通过所述光纤接头连接光纤。所述收发同侧光器件的LD管脚长度短,无需进行弯折,高频状态下的电串扰小,传输性能佳,且生产成本低。