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公开(公告)号：CN115605013A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202211590991.4
申请日：2022-12-12
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)(CN)
Abstract: 本发明公开了蓝膜分离取晶装置，包括，蓝膜运动部件，蓝膜运动部件包括蓝膜/华夫盒固定件、X向模组和Y向模组，蓝膜/华夫盒固定件设置在Y向模组上，蓝膜/华夫盒固定件上开设有圆形通孔，蓝膜/华夫盒固定件底部设有负压阀安装孔，载有物料的蓝膜固定在圆形通孔上，Y向模组设置在X向模组上；顶针组件，顶针组件设置在圆形通孔的下方，顶针组件包括顶针底板，顶针底板上设有XY向滑台，XY向滑台上设有用于驱动顶针夹组件沿Z轴方向运动的二级滑动机构，二级滑动机构上设有用于驱动顶针夹组件中的套筒沿Z轴方向运动的电机驱动组件，顶针夹组件用于刺破蓝膜将其与物料分离。本发明能够在保证拾取成功率的前提下有效减少对芯片的损伤。
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公开(公告)号：CN115592689A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202211619554.0
申请日：2022-12-16
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)(CN)
Abstract: 本发明公开了一种应用于矩形排列的物料自动拾取装置，包括设置在支撑底板上用于控制拾取组件移动的运动控制模组，运动控制模组包括X向、Y向和Z向运动模组，且三者均与一控制器连接；拾取组件包括固定在Z向运动模组上的过滤器安装件和吸嘴安装架，过滤器安装件的下方依次连接有过滤器和第一气路接头，吸嘴安装架的上部设有过载保护感应器，下部设有两个运动导轮，两运动导轮之间设有Z向运动导杆，Z向运动导杆的顶部连有Z向夹持架，Z向夹持架上安装有微型滚珠衬套导向组件，微型滚珠衬套导向组件上端连接的第二气路接头通过管路与第一气路接头连接，下端连有吸嘴。本发明能够对以矩形阵列形式排列的管座或基板进行精准拾取。
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公开(公告)号：CN115592257A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202211592298.0
申请日：2022-12-13
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)(CN)
Abstract: 本发明属于晶体的加工领域，具体为一种从激光改质后的晶体上剥离晶片的机械剥离装置，包括储存玻璃板的储存盒、搬运机械手、承载搬运机械手行走的X轴滑轨、施加剥离力的剥离电缸、提供压紧力的压紧电缸、真空陶瓷吸盘、承载压紧电缸的X轴滑台、顶升装置、UV照射源、加热源、玻璃板回收盒、龙门架和基台；顶升装置包括电缸转接件、顶升杆、支撑柱、剥离盒、晶体托盘、气缸。本发明涉及的激光垂直改质机械剥离技术是一种先进晶体加工技术，与产业中普遍采用的多线切割技术相比，激光垂直改质机械剥离技术可提升晶体加工效率、减少材料损耗，从而显著降低如硅、碳化硅、氮化镓或蓝宝石等衬底的生产成本、提高成品晶圆产量。
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公开(公告)号：CN115602532A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202211592297.6
申请日：2022-12-13
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)(CN)
IPC: H01L21/02
Abstract: 本发明属于半导体加工设备领域，尤其涉及一种诱导从晶体上分离薄晶片的方法和装置，具体为一种实现晶片分离的方法及装置。本方法通过在晶体两侧粘接晶体底板、剥离板的方式，对两侧晶体底板、剥离板分别施加指向晶体外侧的力，该力传递至改质层使其发生开裂、分离，一种实现晶片分离的装置，包括传输加压分离机构和搬运机械手部件，传输加压分离机构包括机构台板和顶升电缸，搬运机械手部件包括固定架、水平运动模组和垂直运动模组，传输加压分离机构中顶升电缸对剥离板、晶体底板施加指向晶体外侧的作用力。本发明方法分离晶片，不会使晶片产生弯曲变形，可有效避免晶片破碎、减小晶片翘曲。
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