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公开(公告)号：CN118888566A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202410888196.6
申请日：2024-07-04
申请人： 迈铼德微电子科技(无锡)有限公司
摘要： 本发明公开了一种实现MicroLED显示出光效率提升和降低串扰的微结构，属于半导体显示技术领域，其包括：像素发光器件所在衬底、N型无机半导体层、发光无机半导体层、P型无机半导体层、P型电极、N型电极；所述发光无机半导体层的底部设置有用于收窄LED出光角的反光杯；所述N型无机半导体层的内部设置有微透镜，所述N型无机半导体层连接于所述像素发光器件所在衬底的顶部，所述发光无机半导体层连接于所述N型无机半导体层的顶部，所述P型无机半导体层连接于所述发光无机半导体层的顶部，所述P型电极连接于所述P型无机半导体层的顶部。本发明通过设置的反光杯和微透镜结构可以有效的把光束发散角收窄，提升出光效率，降低串扰。
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公开(公告)号：CN117410307B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202311315135.2
申请日：2023-10-12
申请人： 迈铼德微电子科技(无锡)有限公司
摘要： 本发明提供了全彩色Micro LED阵列结构及制备方法，涉及LED技术领域，包括基板，基板上表面设置若干组发光单元，单组发光单元呈4行4列阵列分布，发光单元从下往上依次包括衬底、N‑GaN层、量子阱层和P‑GaN层，P‑GaN层上设置P电极，P电极一端与第二引线一端连接，第二引线另一端与基板上的焊盘连接，第二引线与P电极连接处、焊盘连接处均设置扭结角度，扭结角度随第二引线长度的增加而增大。本发明中，通过在第二引线与P电极连接处设置扭结角度，增大第二引线与P电极连接处的扭结角度，使得第二引线的弯曲程度及长度增大，第二引线能够绕过阵列分布的发光单元，减少了对发光单元的遮挡，增强了发光效果。
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公开(公告)号：CN117542945A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202311511359.0
申请日：2023-11-13
申请人： 迈铼德微电子科技(无锡)有限公司
摘要： 本发明公开了一种倒装MICRO LED芯片与基板的键合方法，包括：建立键合头的三维实体模型和有限元模型，并进行模型分析，确定键合头的特征参数；基于键合头的特征参数，确定键合头的薄弱部件并优化薄弱部件的结构力学特性；基于优化的键合头将倒装MICRO LED芯片固定在基板上，再对放置在基板上的倒装MICRO LED芯片进行金线键合。基于优化的键合头进行初步键合，便于降低在冲击载荷和周期激振力的作用下产生较大的变形和/或残余振动，便于提高芯片的键合精度，对放置在基板上的倒装MICRO LED芯片进行金线键合，进一步提高键合的精度，实现可靠的连接。
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公开(公告)号：CN117542945B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202311511359.0
申请日：2023-11-13
申请人： 迈铼德微电子科技(无锡)有限公司
摘要： 本发明公开了一种倒装MICRO LED芯片与基板的键合方法，包括：建立键合头的三维实体模型和有限元模型，并进行模型分析，确定键合头的特征参数；基于键合头的特征参数，确定键合头的薄弱部件并优化薄弱部件的结构力学特性；基于优化的键合头将倒装MICRO LED芯片固定在基板上，再对放置在基板上的倒装MICRO LED芯片进行金线键合。基于优化的键合头进行初步键合，便于降低在冲击载荷和周期激振力的作用下产生较大的变形和/或残余振动，便于提高芯片的键合精度，对放置在基板上的倒装MICRO LED芯片进行金线键合，进一步提高键合的精度，实现可靠的连接。
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公开(公告)号：CN117537297A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202311606932.6
申请日：2023-11-28
申请人： 迈铼德微电子科技(无锡)有限公司
IPC分类号： F21S41/141 , F21S41/25 , F21V23/00 , F21W102/00 , F21W107/10 , F21Y115/10
摘要： 本发明涉及汽车灯组技术领域，尤其涉及一种基于硅基MicroLED的多光源汽车灯组系统及其大灯，解决了现有技术中现有的方案不得不使用多颗LED，形成点阵式光源，一般为数百至上千颗，从而进一步增大了体积，影响散热的问题。一种基于硅基MicroLED的多光源汽车灯组系统及其大灯，包括系统组成：硅基MicroLED阵列、智能控制单元、光学调节组件和环境感应器；硅基MicroLED阵列中由若干个的微小LED和硅基基板组成，每个LED可独立控制；若干个的微小LED在硅基基板上均匀布局，以确保均匀的光分布。本发明将硅基MicroLED技术与智能车载系统集成，创造出一个高效、自适应且用户友好的汽车大灯系统。通过提供创新的光源控制和环境适应能力，该系统大幅提升了汽车大灯的性能和驾驶安全性。
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公开(公告)号：CN117410307A
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202311315135.2
申请日：2023-10-12
申请人： 迈铼德微电子科技(无锡)有限公司
摘要： 本发明提供了全彩色Micro LED阵列结构及制备方法，涉及LED技术领域，包括基板，基板上表面设置若干组发光单元，单组发光单元呈4行4列阵列分布，发光单元从下往上依次包括衬底、N‑GaN层、量子阱层和P‑GaN层，P‑GaN层上设置P电极，P电极一端与第二引线一端连接，第二引线另一端与基板上的焊盘连接，第二引线与P电极连接处、焊盘连接处均设置扭结角度，扭结角度随第二引线长度的增加而增大。本发明中，通过在第二引线与P电极连接处设置扭结角度，增大第二引线与P电极连接处的扭结角度，使得第二引线的弯曲程度及长度增大，第二引线能够绕过阵列分布的发光单元，减少了对发光单元的遮挡，增强了发光效果。
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公开(公告)号：CN116669252B
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN202310654108.1
申请日：2023-06-05
申请人： 迈铼德微电子科技(无锡)有限公司
摘要： 本发明提供了一种光子导向白光LED芯片光混合控制系统及方法，包括：芯片驱动光子导向模块，按照设定阵列排布设置三基色LED光源，通过硅基驱动、主动驱动、光子导向结构及白光合成反射基板，将三基色LED光源发射的单色光混合成白光，形成合成反射混合白光；色温照度检测反馈模块，通过色温传感器检测合成反射混合白光色温并进行信号处理；光混合比例控制模块，对混合白光显色指数进行分析、判定及信号控制，获取光子导向合成光源功率控制信号；色温补偿光混合调节模块，根据光子导向合成光源功率控制信号，通过光源调节触发及光混合补偿，调节LED光源功率控制混合白光色坐标精度，智能控制LED光源比例。
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公开(公告)号：CN116669252A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310654108.1
申请日：2023-06-05
申请人： 迈铼德微电子科技(无锡)有限公司
摘要： 本发明提供了一种光子导向白光LED芯片光混合控制系统及方法，包括：芯片驱动光子导向模块，按照设定阵列排布设置三基色LED光源，通过硅基驱动、主动驱动、光子导向结构及白光合成反射基板，将三基色LED光源发射的单色光混合成白光，形成合成反射混合白光；色温照度检测反馈模块，通过色温传感器检测合成反射混合白光色温并进行信号处理；光混合比例控制模块，对混合白光显色指数进行分析、判定及信号控制，获取光子导向合成光源功率控制信号；色温补偿光混合调节模块，根据光子导向合成光源功率控制信号，通过光源调节触发及光混合补偿，调节LED光源功率控制混合白光色坐标精度，智能控制LED光源比例。
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