-
公开(公告)号：CN104443617B
公开(公告)日：2019-03-19
申请号：CN201410654651.2
申请日：2014-11-17
申请人： 重庆晶宇光电科技有限公司
发明人： 侯明永
摘要： 本发明涉及到粘胶领域，尤其涉及到一种用于封签分离粘胶装置，包括储料筒、机架、分离装置和粘胶装置，储料筒下端开有储料口，分离装置包括往复旋转装置、曲形摆动杆、真空吸气装置、压紧装置和第一传动轮，曲形摆动杆固定于往复传动装置上，曲形摆动杆两端分别设有压紧装置和真空吸气装置，第一传动轮位于出料口的正下方，压紧装置上设有与第一传动轮配合传动的滚轮，真空吸气装置上设有吸头；粘胶装置位于分离装置下方，粘胶装置包括第二传动轮和粘胶刷，第二传动轮上设有导向块和用于引导封签运动轨迹的压封套，粘胶刷设于压封套末端。通过实施本发明的目的是解决现有技术中，在封签粘胶过程中所存在的效率低或设备成本高的问题。
-
公开(公告)号：CN106746699B
公开(公告)日：2019-02-22
申请号：CN201611232529.1
申请日：2016-12-28
申请人： 重庆晶宇光电科技有限公司
发明人： 侯明永
IPC分类号： C03C15/00
摘要： 本专利申请涉及晶片加工领域，公开了一种石英晶片腐蚀装置，包括凸轮和与凸轮同轴连接的转轴，凸轮内部在其大端一侧设有第一空腔和第二空腔，第一空腔内装有腐蚀液，第二空腔内装有清洁液；所述第一空腔的出口处设置有第一挡片，第二空腔的出口处第二挡片述凸轮的侧壁分别上设置两条凹槽，凹槽内设置有滑臂，所述滑臂的侧壁与挡片的侧壁固定连接，滑臂的另一侧壁通过压簧与所述凹槽侧壁连接，还包括第一凸块、第二凸块，第一凸块和第二凸块分别位于所述凸轮的两侧，所述凸轮的下方设置有传送装置，所述转轴下端连接有第一齿轮，所述第一齿轮连接有动力装置。本专利既能控制晶片的腐蚀程度，还能边腐蚀边清洗，省时省力。
-
公开(公告)号：CN106826536B
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201611232528.7
申请日：2016-12-28
申请人： 重庆晶宇光电科技有限公司
发明人： 侯明永
摘要： 本发明涉及光学晶片制作领域，具体为一种晶片研磨设备，包括可转动的加工台和上方用于对晶片进行研磨的研磨机构，其中，加工台具有内腔，加工台上对称设置有用于放置晶片的放置位，放置位内设有连通加工台内腔的吸附孔，加工台的侧壁设置有可启闭的气孔，气孔连接有气管，气管连接有气泵；研磨机构包括研磨头和驱动研磨头运动的步进电机；放置位正下方设置有用于运输晶片的运输带，运输带上的晶片可与放置位的底面接触。本发明意在提供一种能实现晶片的自动上下料的研磨设备。
-
公开(公告)号：CN108673758A
公开(公告)日：2018-10-19
申请号：CN201810491270.5
申请日：2018-05-21
申请人： 重庆晶宇光电科技有限公司
发明人： 侯明永
摘要： 本发明涉及光学玻璃生产领域，具体涉及光学玻璃回收工艺，包括如下步骤：步骤1：准备一种光学玻璃粉碎装置；步骤2：切割光学玻璃；步骤3：光学玻璃卸料至接料滑槽内；步骤4：分离单元使废弃的光学玻璃与支撑板上的光学玻璃分离；步骤5：破碎钉将废弃的光学玻璃破碎成光学玻璃颗粒；步骤6：光学玻璃颗粒滑行至接料布上，带动两个接料滑槽靠拢，对接料滑槽内的光学玻璃进行打磨。采用本技术方案时，能自动粉碎并收集边角料，同时对光学玻璃进行打磨。
-
公开(公告)号：CN106826538B
公开(公告)日：2018-10-12
申请号：CN201611232582.1
申请日：2016-12-28
申请人： 重庆晶宇光电科技有限公司
发明人： 侯明永
摘要： 本发明涉及光学晶片制作领域，具体为一种具有自动卸料功能的研磨设备，包括用于放置待研磨晶片的加工台和对晶片进行研磨的研磨机构，研磨机构位于加工台的上方，研磨机构包括研磨头、驱动杆和驱动箱，研磨头滑动配合在驱动箱内，驱动杆的下端伸入驱动箱并与研磨头连接；驱动箱的两侧面转动连接有夹持杆；加工台内部的中空腔内固定有放置台，放置台上设有吸附孔；加工台的顶面设置有可容纳晶片的放置孔，放置孔的两侧连通有插槽；研磨机构与加工台之间连接有导气管，导气管的进气端位于研磨头的上方并与驱动箱连通，导气管的出气端连通放置台。本发明意在提供一种可以实现晶片的自动下料操作的研磨设备。
-
公开(公告)号：CN106826491B
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：CN201611227087.1
申请日：2016-12-27
申请人： 重庆晶宇光电科技有限公司
发明人： 侯明永
摘要： 本发明涉及光学晶片制作领域，具体为一种用于晶片研磨的加工设备，包括下方用于固定晶片的可转动的基台和对晶片进行研磨的研磨机构，研磨机构从下往上依次设置有处于基台上方的研磨头、驱动研磨头上下移动的可伸缩的驱动杆和用于夹持晶片的夹持板；研磨头的侧壁上铰接有连杆的一端，连杆的另一端铰接在夹持板的内壁上；夹持板为弹性的弧形板，夹持板的上部连接在驱动杆上，夹持板在受到驱动杆的压力后两边可向上翘起。本发明意在提供一种在研磨后不需要对晶片进行擦拭的加工设备。
-
公开(公告)号：CN106826491A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201611227087.1
申请日：2016-12-27
申请人： 重庆晶宇光电科技有限公司
发明人： 侯明永
CPC分类号： B24B27/0023 , B24B37/105 , B24B37/27 , B24B37/345
摘要： 本发明涉及光学晶片制作领域，具体为一种用于晶片研磨的加工设备，包括下方用于固定晶片的可转动的基台和对晶片进行研磨的研磨机构，研磨机构从下往上依次设置有处于基台上方的研磨头、驱动研磨头上下移动的可伸缩的驱动杆和用于夹持晶片的夹持板；研磨头的侧壁上铰接有连杆的一端，连杆的另一端铰接在夹持板的内壁上；夹持板为弹性的弧形板，夹持板的上部连接在驱动杆上，夹持板在受到驱动杆的压力后两边可向上翘起。本发明意在提供一种在研磨后不需要对晶片进行擦拭的加工设备。
-
公开(公告)号：CN106826406A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201611228473.2
申请日：2016-12-27
申请人： 重庆晶宇光电科技有限公司
发明人： 侯明永
CPC分类号： B24B1/00 , B24B27/0023 , B24B37/27 , B24B55/00 , B24B55/06
摘要： 本发明申请涉及光电子信息技术领域，公开了一种晶片加工方法，包括如下步骤：S1:将晶片放置在晶片托台上，加压机构驱使研磨头以一定压力压住晶片托台上的晶片；S2：启动研磨头上方的驱动电机和第一驱动机构的电机，研磨头被驱动电机带动作旋转运动，第一驱动机构的电机通过调速齿轮实现减速，再通过转轴带动从动齿轮转动，从而带动安装在转轴上的晶片托台旋转，晶片托台的转向与研磨头的转向相反，研磨头对晶片进行研磨；本发明申请意在提供一种晶片加工方法，在研磨晶片的过程中，不仅能吸收研磨产生的粉屑，还能对设备起到散热和润滑作用。
-
公开(公告)号：CN106746699A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611232529.1
申请日：2016-12-28
申请人： 重庆晶宇光电科技有限公司
发明人： 侯明永
IPC分类号： C03C15/00
CPC分类号： C03C15/00
摘要： 本发明申请涉及晶片加工领域，公开了一种石英晶片腐蚀装置，包括凸轮和与凸轮同轴连接的转轴，凸轮内部在其大端一侧设有第一空腔和第二空腔，第一空腔内装有腐蚀液，第二空腔内装有清洁液；所述第一空腔的出口处设置有第一挡片，第二空腔的出口处第二挡片述凸轮的侧壁分别上设置两条凹槽，凹槽内设置有滑臂，所述滑臂的侧壁与挡片的侧壁固定连接，滑臂的另一侧壁通过压簧与所述凹槽侧壁连接，还包括第一凸块、第二凸块，第一凸块和第二凸块分别位于所述凸轮的两侧，所述凸轮的下方设置有传送装置，所述转轴下端连接有第一齿轮，所述第一齿轮连接有动力装置。本发明既能控制晶片的腐蚀程度，还能边腐蚀边清洗，省时省力。
-
公开(公告)号：CN106735699A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611229608.7
申请日：2016-12-27
申请人： 重庆晶宇光电科技有限公司
发明人： 侯明永
IPC分类号： B23K3/08
CPC分类号： B23K3/087
摘要： 本发明申请公开了焊接用多功能旋转台，包括球形本体，分别设置在球形本体两侧用来定位球形本体的定位块以及用来为球形本体提供动力的电机；球形本体上设有彼此垂直的横孔和竖孔；横孔和竖孔的连通位置上设有用来固定电路板的工作台；横孔上设置有贯穿工作台并带动工作台转动的连接轴；连接轴的两端伸出球形本体且球形本体两侧的连接轴上分别连接有一个可与电机的输出轴连接的接合套；接合套可在连接轴上滑动，接合套靠近球形本体的一面上设置有可插入球形本体的插接块；球形本体的与接合套正相对的位置上设置有与插接块相匹配的插接槽；竖孔的两个侧壁上均开有滑槽，两个滑槽内均设有可被插接块推出用来封闭竖孔开口的弧形封板。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
69 条记录 (耗时 0.049 秒)
